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1、集成电路产业集成电路产业“十二五十二五”发展规划发展规划(全文全文)为贯彻落实工业转型升级规划（20112015 年）、信息产业“十二五”发展规划及 电子信息制造业“十二五”发展规划，促进集成电路产业持续快速健康发展，工业和信息 化部制定了集成电路产业“十二五”发展规划。附件：集成电路产业“十二五”发展规划 集成电路产业“十二五”发展规划目目 录录前言. 1一、“十一五”回顾. 1（一）产业规模持续扩大. 2（二）创新能力显著提升. 2（三）产业结构进一步优化. 3（四）企业实力明显增强. 3（五）产业聚集效应更加凸显. 3二、“十二五”面临的形势. 4（一）战略性新兴产业的崛起为产业发展注入
2、新动力. 4（二）集成电路技术演进路线越来越清晰. 5（三）全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化. 5（四）商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇. 6（五）新政策实施为产业发展营造更加良好的环境. 6三、指导思想、基本原则和发展目标. 6（一）指导思想和基本原则. 6（二）发展目标. 81、主要经济指标. 82、结构调整目标. 83、技术创新目标. 9四、主要任务和发展重点. 9（一）主要任务. 91、集中力量、整合资源，攻破一批共性关键技术和重大产品. 92、做强做优做大骨干企业，提升企业核心竞争力. 103、完善产业生态环境，构建芯片与整机大产业链. 104、完善和加强多层次的公共
3、服务体系，推动产业持续快速发展. 11（二）发展重点. 111、着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品. 112、壮大芯片制造业规模，增强先进和特色工艺能力. 133、提升封测业层次和能力，发展先进封测技术和产品. 144、完善产业链，突破关键专用设备、仪器和材料. 14五、政策措施. 14（一）落实政策法规，完善公共服务体系. 14（二）提升财政资金使用效率，扩大投融资渠道. 15（三）推进资源整合，培育具有国际竞争力大企业. 15（四）继续扩大对外开放，提高利用外资质量. 16（五）加强人才培养，积极引进海外人才. 16（六）实施知识产权战略，加大知识产权保护力度. 17前 言集成电路
4、（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育 发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、 调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，其战略地位日益凸显。拥有强大的集成电 路技术和产业，是迈向创新型国家的重要标志。未来五至十年是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，也是产业发展的攻坚时期。 科学判断和准确把握产业发展趋势，着力转变发展方式、调整产业结构，以技术创新、机 制体制创新、模式创新为推动力，努力提升产业核心竞争力，推动产业做大做强，实现集 成电路产业持续快速健康发展，有着十分重要的现实意义和历史意义。贯彻落实国民经济和社会发展
5、第十二个五年规划纲要，按照工业转型升级“十 二五”规划、战略性新兴产业“十二五”发展规划、信息产业“十二五”发展规 划和电子信息制造业“十二五”规划的总体要求，在广泛调研、深入研究的基础上， 提出发展战略思路，编制集成电路专题规划，作为集成电路行业发展的指导性文件和加强 行业管理的依据。一、“十一五”回顾“十一五”期间，我国集成电路产业延续了自 2000 年以来快速发展的势头，克服了全 球金融危机和集成电路产业硅周期的双重影响，产业整体实力显著提升，对电子信息产业 以及经济社会发展的支撑带动作用日益显现。（一）产业规模持续扩大（一）产业规模持续扩大产业规模翻了一番。产量和销售收入分别从 200
6、5 年的 265.8 亿块和 702 亿元，提高到 2010 年的 652.5 亿块和 1440 亿元，占全球集成电路市场比重从 2005 年的 4.5%提高到 2010 年的 8.6%。国内市场规模从 2005 年的 3800 亿元扩大到 2010 年的 7350 亿元，占全球 集成电路市场份额的 43.8%。（二）创新能力显著提升（二）创新能力显著提升在核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品和极大规模集成电路制造装备 及成套工艺等国家科技重大专项等科技项目的支持下，大部分设计企业具备 0.25 微米以 下及百万门设计能力，先进设计能力达到 40 纳米，中央处理器（CPU）、数字信号处理器
7、 （DSP）、微控制单元（MCU）、存储器等高端通用芯片取得重大突破，时分同步码分多址 接入（TD-SCDMA）芯片、数字电视芯片和信息安全芯片等一批系统级芯片（SoC）产品实现 规模量产；芯片制造能力持续增强，65 纳米先进工艺和高压工艺、模拟工艺等特色技术实 现规模生产；方形扁平无引脚封装（QFN）、球栅阵列封装（BGA）、圆片级封装（WLP）等 各种先进封装技术开发成功并产业化；高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45 纳米清 洗设备等重要装备应用于生产线，光刻胶、封装材料、靶材等关键材料技术取得明显进展。（三）产业结构进一步优化（三）产业结构进一步优化我国集成电路产业形成了芯片设计、芯
8、片制造和封装测试三业并举、较为协调的发展 格局。设计业销售收入占全行业比重逐年提高，由 2005 年的 17.7 %提高到 2010 年的 25.3%； 芯片制造业比重保持在 1/3 左右；集成电路专用设备、仪器与材料业形成一定的产业规模， 有力支撑了集成电路产业，以及太阳能光伏产业和光电产业的发展。（四）企业实力明显增强（四）企业实力明显增强四家集成电路企业进入电子信息百强行列。集成电路设计企业销售收入超过 1 亿元的 有 60 多家，2010 年进入设计企业前十名的入围条件为 6 亿元，比 2005 年提高了一倍多， 排名第一的海思半导体销售收入为 44.2 亿元；制造企业销售收入超过 1
9、00 亿元的有 2 家， 中芯国际 65 纳米制造工艺已占全部产能的 9%，是全球第四大芯片代工企业；在封装测试 企业前十名中，中资企业的地位明显提升，长电科技已进入全球十大封装测试企业行列。（五）产业聚集效应更加凸显（五）产业聚集效应更加凸显依托市场、人才、资金等优势，长三角、京津环渤海地区和泛珠三角的集成电路产业 继续迅速发展，5 个国家级集成电路产业园区和 8 个集成电路设计产业化基地的聚集和带 动作用更加明显。坚持特色发展之路，作为发展侧翼，武汉、成都、重庆和西安等中西部 地区日益发挥重要作用。尽管“十一五”期间成绩显著，但是我国集成电路产业仍存在诸多问题。产业规模不 大，自给能力不足
10、，产品国内市场占有率仍然较低；企业规模小且分散，持续创新能力不 强，核心技术少，与国外先进水平有较大差距；价值链整合能力不强，芯片与整机联动机 制尚未形成，自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域；产业链不完善，专用设备、 仪器和材料发展滞后等等。二、“十二五”面临的形势集成电路产业是全球主要国家或地区抢占的战略制高点。一方面，这一领域创新依然 活跃，微细加工技术继续沿摩尔定律前行，市场竞争格局加速变化，资金、技术、人才高 度密集带来的挑战愈发严峻。另一方面，多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、 市场拓展能力、资源整合动力，以及广阔的市场潜力，为产业在未来五年实现快速发展、 迈上新的台
11、阶奠定了基础。（一）战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力（一）战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备为代表的战略 性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发 展的新动力，多技术、多应用的融合催生新的集成电路产品出现。过去五年我国集成电路 市场规模年均增速 14%，2010 年达到 7349.5 亿元。预计到 2015 年，国内集成电路市场规 模将超过 1 万亿元。广阔、多层次的大市场为本土集成电路企业提供了发展空间。全球产 业分工细化的趋势，也为后进国家进入全球细分市场带来了机遇。（二）集成电路技术演进路线越来越清晰（二）集成电路技术演进路线越来越清晰一方面，追求更低功耗、更高集成
