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1、Housingfront1. HousingFront 上的扣位用来与 HousingRear 装配，扣位分布尽量均匀、对称，一般要求前端两个扣位，两侧各 12个。扣位的尺寸要求满足使扣位具有足够的强度抵抗 DropTest。2. 螺丝一般采用三种结构,Inmold,热压和自攻螺钉。Inmold质量可靠但工艺复杂生产难度较大,热压生产效益高。如果有空间,建议使用自攻螺钉。3. Housing front 止口设计有如图 A、B 两种,将侧壁强的一端的止口放在里边。以抵抗外力。4. 如果 PCB 板上有 Hall Switch,应在壳体上避空。5. Hinge 处孔位尺寸应根据 Hinge Sp
2、ec。给出公差。Housing rear1. Housing rear 的扣位需与 housing front 相配Housing rear 扣位应有足够的强度抵抗 Drop test。Housing rear 与 housing front 的扣入量建议侧扣取 0.40.8mm。前扣取 0.61.2mm。2. 要适当地增加支撑骨，防止 Housing Rear 受压变形时损坏电子零件。3. 要检查 Shield Can 及高元器件与 Housing Rear 是否干涉。4. 要留出 RF 测试孔位孔尺寸必需与 RF Connector 相配合5. 电池仓内要留 SIM 卡座及 SPRINGP
3、IN 出口。6. Housing rear 要留出穿绳孔。FLIPFRONTFlip Front 上的扣位用来与 Flip Rear 装配，扣位分布尽量均匀、对称，一般要求两侧各 23 个。扣位的尺寸要求满足使扣位具有足够的强度抵抗 Drop Test。Flip Rear1. Flip rear 的扣位需与 Flip front 相配Flip rear 扣位应有足够的强度抵抗 Drop test, Flip rear 与 Flip front 的扣入量建议侧扣取 0.40.8mm。2. Flip rear 转轴与 Hinge 相配合处要零间隙或稍稍过盈。否则,手机开合时会发出响声。相关尺寸可参考 Hinge 的 Spec。3. Flip rear 转轴处要留 FPC 通道,且强度要足够大。否则翻盖试验难以同过。4. 如果 Main PCB 上有 Hall Switch, Flip rear 上对应处
