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1、浅谈浅谈 PCB 飞针测试飞针测试什么是飞针测试？飞针测试是一个检查 PCB 电性功能的方法（开短路测试）之一。飞测试机是一个在制造环境测试 PCB 的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。在测单元(UUT, unit under test)通过皮带或者其它 UUT 传送系统输送到测试机内。然后固定，测试机的探针接触测试焊盘(test pad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件。测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器
2、(数字万用表、频率计数器等)来测试 UUT 上的元件。当一个元件正在测试的时候，UUT 上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。 飞针测试程式的制作的步骤：方法一第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为 fronrear.内层改名字为 ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg。第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为 met01-02.,met02-05,met05-06 等。第三：把复制过去的 fronmneg,rear
3、mneg 两层改变 D 码为 8mil 的 round。我们把fronmneg 叫前层测试点，把 rearmneg 叫背面测试点。第四：删除 NPTH 孔，对照线路找出 via 孔，定义不测孔。第五：把 fron,mehole 作为参考层,fronmneg 层改为 on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于 100mil 的孔中的测试点要移动到焊环上测试。太密的 BGA 处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。第六：把整理好的测试点 fronmneg 拷贝到 fron 层，把 rearmneg 拷贝到 rear 层。第七：激活所有的层，移动到 10
4、,10mm 处。第八：输出 gerber 文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10 层。然后用 Ediapv 软件第一：导如所有的 gerber 文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10 层。第二：生成网络。net annotation of artwork 按扭。第三：生成测试文件.ma
5、ke test programs 按扭，输入不测孔的 D 码。第四：保存，第五：设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。个人感觉：1、用这种方法做测试文件常常做出很多个测试点来，不能自动删除中间点。2、对孔的测试把握不好。在 ediapv 中查看生成的连通性（开路）测试点，单独的孔就没有测试点。又比如：孔的一边有线路，而另一边没有线路，按道理应该在没有线路的那一边对孔进行测试。可是用 ediapv 转换生成的测试点是随机的，有时候在对有是后错。郁闷啊！3 针对 REAR 面防焊没有开窗的可以将 REAR 层的名字命成其它名字，这样在 EDIAPV中就不会莫明其妙的跑出测点来了。
6、4 如果有 MEHOLE 两面只有一面开窗，但是跑出来有两面都有测点的话，可以再按一次这个 make test programs 按扭，需要注意的是将光标定在 MEHOLE 这一层上方可。这样话就可以将防焊没有开窗的孔上的测点删除了。5 以上的各层的名字千万不要命错了哦，不然的话后面你就有麻烦了。方法二第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为 fronrear.内层改名字为 ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg第二： 增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehol
7、e.有盲埋孔的可以命名为 met01-02.,met02-05,met05-06 等。第三:将影响网络的 LINE 或其它东东删除，再将防焊层的 PAD 对应线路层转成 PAD，第四，将正负片合并，保留正片。MEHOLE 层的孔属性改为 PAD，对各层编辑 OK 后再GENESIS 中将各层输出，第五 fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,meholemet01-02,met02-09,met09-met 输入华笙 EZFIXTURE 中定义好各层，然后执行网路分析，将跑出测试点保存。第六:将 EZFIXTURE 保
8、存好的*.ezf 档案导入 EZPROBE 中选择最小探针执行分针，然后输出钻带的 C01，S01 读入 GENESIS。第七：把 C01，S01 改成 D 码为 8mil 的 round，先将 C01 镜像一下，再分别 COPY 到fronmneg,rearmneg 层中，我们把 fronmneg 叫前层测试点，把 rearmneg 叫背面测试点。激活所有的层，移动到 10,10mm 处。第八：输出 gerber 文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,meholemet01-02,met02-09,met
9、09-met10 层。然后用 Ediapv 软件第一：导如所有的 gerber fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10 层。第二：生成网络。net annotation of artwork 按扭。第三：生成测试文件.make test programs 按扭，输入不测孔的 D 码。第四：保存，第五：设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。个人感觉：1、用这种方法做测试文件要比第方法要好，因为华笙软件可以将网络中间点删除，这样话就
10、可以节省很多时间来测试。总的来说再用 EDIAPV 来生成网络和生成测试文件有时 PCB GerBer 太密了的话就容易短路，还有就是有些 GENESIS 输出来 GERBER，EDIAPV 它不能够识别，这样的话有时会造成开路或短路。郁闷啊！关于测试线路板所需要的时间测试机测试线路板时，每款板需要的时间都不一样的，因为每一款板的点数和网络都不一样。测试的时间主要是根据这二项来计算时间的。做好一个测试文件会生成一个 Report 文件，里面有该款板测试的理论时间（如蓝字所示，型号为 SN0800020A0）。测试每款板（通常以硬板为准）的准确时间是在测试一块 OK 块时，测试机的测试耗时为准。
11、 通常来讲，实际时间跟理论时间是基本一致的，而 FX3000 系列飞针测试机在很多方面做了改进，精度提高，测试速度方面可增加 20%左右，（我们通过实际操作得以验证），影响 FX3000 系列飞针测试机速度的原因有以下几种情况：1 调速度通常 XY 轴驱动速度调到 70000，最快不超过 80000；Z 轴驱动速度调到 7000，最快不超过 8000，否则会影响机器的性能，出现掉步等现象。2. 缩短测板时的打针和回针后的等待时间。3 降低 Z 轴提升高度Z 轴提升高度的范围在 120-360 之间，通常设置到 180-280 之间，Z 轴提升的数据越大，速度越慢；反之则越快，但 Z 轴提升数据
12、太小，会出现刮板等现象。4 测试过程中出现问题时，测试时间会相对增加。比如：测试出现开路，在复测 OK 时，测试机会自动复这个开路网络和邻近网络的短路，测试时间就会相对增加；出现不确定的短路时测试时间会增加。（测试出现多问题，主要看厂家生产的 PCB 的质量是否多开、短路和表面处理导电性是否很好，还有操作员基准点的设置是否合理，这需要操作员的测试经验）。5 . 板本身的特点也会影响测试时间。比如：有些板子的测试点太靠近板边和部分柔性板的测试，需要做特定的支撑架加以紧固，支撑，如果固定的不好，板子前后晃动，那么在测试时就要增加 Z 轴提升高度，测试时间增加。飞针测试假开路原因分析及解决策略印制板
13、产品问题如果在排除测试设备和工艺数据外，另一种情况应属于 PCB 产品本身存在问题，主要表现在翘曲、阻焊、字符不规范。（1）翘曲：有些生产计划员为了赶时间，常常省去热风整平这道工序，直接送终检，如果不经过热平，产品翘曲度大于测试设备允许的翘曲度范围。因此，热平这道工序不能少，同时也要求检验测试人员在测试前加上翘曲度测量。（2）阻焊：往往开路比较厉害的产品，都会因为部分导通孔被阻焊层堵住而测出的结果令人不满意，在测试时应尽量避开转接孔（或确保孔导通无误）的测试。 （3）字符：很多 PCB 制造商都会先印字符再电测，只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不够，细表贴和小孔可能会被字符盖住一部分。因此为了避免因字符而引起开路，带有细表贴、小孔（0.5）、细线条高密度的印制板应先电测后字符的工艺流程是较合理的。飞针测试与夹具测试的区别飞针测试机是典型的利用电容法测试的设备,测试探头在线路板上快速逐点移动来完成测试必须先进行标准板学习,读入每个网络的电容标准值 先利用电容法测试, 当测得电容不在合格范围内时再用电阻法进行准确确认可进行四线测量因测试速度慢只适合测试批量少的样板优缺点:测试针容易损坏测试速度慢测试密度高最小 Pitch 可达 0.05mm 甚至更小无夹具成本耐压无法测试,高层次高密度板测试有较大风险。
