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1、先进半导体制程与设备技术先进半导体制程与设备技术 Advanced Technologies in Semiconductor Manufacturing Equipment 半导体技术给人类科技带来的巨大推进是大家有目共睹的。 半导体工艺技术在每 一个节点的进步都离不开新工艺、新材料、新结构的研发。本课程讲授现在半导 体制程中的湿法工艺和相应设备技术， 讲授电镀、 化学机械抛光、 湿法清洗工艺、 设备以及他们在互连中的应用。 本课程请到了日本著名的跨国设备公司 Ebara 公司的 CTO Tsjimura 博士作为讲 师， 他是半导体工艺的老兵，参与了很多重要节点的化学机械抛光技术和清洗技
2、术的研发，在美国、日本和韩国也多次开设了类似课程，讲课诙谐幽默，发人深 思。 Tsujimura Manaba:目前是日本 EBARA 公司的 CTO，美国 Clarkson 大学，韩国汉阳大学、台湾科技大学的访问教授。他在 1974 年日本 metropolitan 大学获得学士学位，2002 年获得博士学位。他是日本机械工程学会 的 Fellow。 曾经获得多个国际会议和学会的技术成就奖。 在多个国际会议上作主 旨报告、邀请报告，并是 CAMP，ICPT 会议的多次会议委员会成员。截止 2013 年，他获得了 136 个专利，在多个日本国内会议和国际大会上发表文章。 屈新萍： 复旦大学教授
3、，博导，微电子器件和工艺方向， 曾获得上海市科技启明星、曙光学者、教育部新世纪优秀人才称号等。曾负责国 家 02 重大专项课题 课程设置课程设置 教师风采教师风采 caicai 采采 学分：1 个学分；学时：18 个课时 基础知识要求：学生了解半导体的基本知识。欢迎材料系、化学系和微电子系的相关同学选修。 上课时间：2017 年 7 月 11 日 7 月 15 日 协调员：何鹏，学号：15110720053，邮箱：，联系 电话：13262755106 选课网址： http:/ Name=paidInfo.search&projectId=51128 日期 节 周 时间 课程内容 讲师 7/11
4、 1 二 6 - 9 半导体湿法工艺和设备发展历程 Dr. Tsujimura， 屈新萍 7/12 2 三 2 - 4 湿法沉积工艺：电镀 Dr. Tsujimura 7/12 3 三 6 - 8 湿法去除工艺：化学机械抛光 Dr. Tsujimura 7/13 4 四 2 - 4 表面湿法处理工艺：清洗和干燥 Dr. Tsujimura 7/13 特别 环节 四 6 - 8 学术演讲（内容暂定） Dr. Tsujimura 7/14 5 五 2 - 4 互连中的工艺和设备 Dr. Tsujimura 7/15 6 六 2- 3 湿法工艺应用：未来发展 Dr. Tsujimura 7/15 考查 六 4 考查 Dr. Tsujimura， 屈新萍
