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1、 单片机课程设计报告单片机课程设计报告单片机课程设计报告单片机课程设计报告 一一一一、选题的背景选题的背景选题的背景选题的背景 1、说明选题的来源说明选题的来源说明选题的来源说明选题的来源、意义和目的意义和目的意义和目的意义和目的 题目： 温度检测系统 ?1? * ? /? 074 * ?2? * ?Protel? /? 074 * 1? * 2? * ! #? 2010-01-11 $%&()* +,-./0 123 45 21.11.11.11.1、来源来源来源来源 6789:;?ABCDEFGH9IJKLMN:;6OP?QRSTUV?LLWX6AYDZKALLWX6?WW_6a?bcd7
2、efghi9jkllWlm9nA?opqcrstuvwxyzfK1.21.21.21.2、意义意义意义意义A9|6G9m?oe9:;?X?ymK6fF9U:K6A9|?18B20A|FAk9?Frrst?r?f?=A|?loeu? 18B209A|H9n?QyxXU9?g9?GH9Vy?f6yA9rstfK1.31.31.31.3、目的目的目的目的nHn9AA6rstl8r?AKgyVc? 9K?rst?(?: 2、课题承担人员及分工说明课题承担人员及分工说明课题承担人员及分工说明课题承担人员及分工说明 *?1?(: ?2(: ?3/ ! *#$1%Protel&.)*+ $2%,- ! $3
3、%VB0123456 二二二二、课题总体设计说明课题总体设计说明课题总体设计说明课题总体设计说明 1、说明总体开发计划和课题所达到的功能目标和技术指标说明总体开发计划和课题所达到的功能目标和技术指标说明总体开发计划和课题所达到的功能目标和技术指标说明总体开发计划和课题所达到的功能目标和技术指标 1.1、总体开发计划总体开发计划总体开发计划总体开发计划 1.1.1777789;89;89;89;?ABCDS1820EDFGHIJKqLMNOPQRKSTUWIJXYZ 2_LabcdefghIJWijkijKlmnIJoLijprkijstuCvwxyKYZzIJijpIJ|kij 3lMNODS
4、18B20YsYYLCD1602XDS18B20 SuccesKXDS18B20 is WrongKTEMP is No on 1.1.2 DS1820 3VBVB6m: 1.2、课题所达到的功能目标和技术指标课题所达到的功能目标和技术指标课题所达到的功能目标和技术指标课题所达到的功能目标和技术指标 1U?LCD16027?(? 2?9/Y2 3/% #!$ 4&)PCc*+.,-#/013VB458;?0Z#/ABC.#/D&2#$13VB458;?0E/D&F G.HI2JKLMNOPEQRSTF 2、计划课题总体设计方案计划课题总体设计方案计划课题总体设计方案计划课题总体设计方案，比较几
5、个备选方案比较几个备选方案比较几个备选方案比较几个备选方案，确定最终方案确定最终方案确定最终方案确定最终方案 VVVV1WWWWXXXX_abdefgh_abdefgh_abdefgh_abdefgh ghighighighijjjjkAD590lnAD590opqrstulvwxyzz|lz|A/D nDS18B20opqrstuxyqr r rlqrlqr lxqrlnnzzDS18B20VDDzMOSFETlqrunwlnlrr0s?ru?n?l?n pAD590vw3?zlr?rlq?xywlzzlfl|?n? ?2 采用 1602 字符型 LCD，它是一种专门用于显示字母、数字、符号
6、等点阵式 LCD。其有显示质量高、数字接口、功耗低、体积小等优点。 !U#$%&.LCD.().U*(&+o,-/:12456789;: =? ABCD AEFBCD EFBCDGHIJK.LMNOPQRSTVWXYZI/O_WXabcdeRI/Oghci_jkWXabldeRmWX_npqtvkw4VWXR_ 44 51 51 三三三三、硬件设计说明硬件设计说明硬件设计说明硬件设计说明 1、硬件总体设计方案硬件总体设计方案硬件总体设计方案硬件总体设计方案 1.1、硬件设计目标硬件设计目标硬件设计目标硬件设计目标 DS18B20(DQ?b51ab?P3.3?.DS18B20?(?ab?.q?a
7、b?.8y(ab?P0LCD: q?49012?ab?P3.7.dd0%#:4VK1K4?ab?P1.0P1.4.d!$Y&:)q?MAX232*+,R1 OUTT1 IN?ab?RXDTXDd-VB/12356?c789;?ab?P2.0P2.2dab?AB(?: 1.2、硬件功能模块划分硬件功能模块划分硬件功能模块划分硬件功能模块划分 C1DAT89S51EFGHIJKLMN C2DDS18B20OLCD1602EPQRSTDS18B20UWXZDQ_ef51gfhUP3.3ijklDS18B20mnopUWXrsgfhltugfhvwxlz|8WXZgfhP0ULCD 3THTLU 4V
8、BUhUU 1.3、主控芯片和关键元器件的选型主控芯片和关键元器件的选型主控芯片和关键元器件的选型主控芯片和关键元器件的选型、接口和连接方式定义接口和连接方式定义接口和连接方式定义接口和连接方式定义 1.3.1 1AT89S51 2DS18B20 3K1K4 主控芯片 显示模块 控制模块 温度检测模块 通信模块 54LCD1602 5MAX2321011 6 1.3.2+?+?+?+? 1?LCD1602(?m?RS?P2.0,W/R?P2.1.E?P2.2.8DB0DB7?P0: 24VK1K4?P1.0P1.3: 3 ?P3.7: 4DS18B20DQ?P3.3. 2、硬件单元设计硬件单元
9、设计硬件单元设计硬件单元设计 1!#$%&)*!, 2-/#$01q2MAX23234567R1 OUT8T1 IN9;3RXD?TXDdA?BVBCDEF3GHcI3JK3LMN OPQRSTU WXYZ_ ab ef 6 g3hijLCD1602DS18B204klnoprsDS18B203tuvDQ?wxy=513P3.3z9|DS18B20;3tu|q27|8tuv?P013ijLCDN g4hs4klK1Bd3noTHnoTL8noTHnoTL36|K2BdnoTH|K3BdnoTL8no8no3|K4no8no3sBdnoTHTL3N OPQRSTU WXYZ_ ab ef 7 四
10、四四四、软件设计说明软件设计说明软件设计说明软件设计说明 1、软件总体设计方案软件总体设计方案软件总体设计方案软件总体设计方案 1.1、软件设计目标软件设计目标软件设计目标软件设计目标 1 _?O? 2ElUe ElUe?g?6%Em 3? ?|6 ! 4#$0 1.2、软件功能模块划分软件功能模块划分软件功能模块划分软件功能模块划分 &()*+,/-&(X.12.34Y/-+578&(.21Y2Y;9:.?;ABCDF2G2&(.21YYX3X HaIJ&(K1XLM2;NPQRSTV WZbc dfh ij 8knopqrstuvsvwxyzvskpqrus skpqruss pqrxux
11、kzpqrxuw wpqrwuswxpqrwupqrwuspqruxw kpqru pqrwupqrwuvpqrwvu skpqrusspqrusskpqrpqrwuxxpqrwuvvspqrswuspqrtupqrsvktnopqrukwwwnopqruwkpqrxupqruvvwpqr2、软件设计软件设计软件设计软件设计 2.1、主程序主程序主程序主程序 ?9?Q5FH.?T12.?:?.LCDP.DS18B20yDS18B20&%.&%success(. !&?.,EEROM?#$)*+-/01!&?.2$).34.56$)-78$)-;ABCD12$)DS18B20G&%.Ewrong
12、(FCD1DS18B20y: HIJKLMN ORSTUV WXY Z 91_ HIJKLMN ORSTUV WXY Z 102ab 2.2、键扫描子程序键扫描子程序键扫描子程序键扫描子程序 cdefghijklmcdK1nopqrsptuvwxzq|K1noqK1qM-ALAXquxzqK3nopqK3pquvwxzquOKxzqrsK1pK2nopqrsptqrsptuvwxzqK3noK3TA1q|uxzquTHTLxzquxzquEEROMxzquOKxz 11 1z 122 2.3、LCD 显示子程序显示子程序显示子程序显示子程序 LCDLCD 1 LCD ? ? ? 1326? 五
13、五五五、软硬件调试说明软硬件调试说明软硬件调试说明软硬件调试说明 1 1 1 1、硬件性能测试硬件性能测试硬件性能测试硬件性能测试 l7 .U!#2.h$0%&:()*+,*+-(/1.3(*+4.G35:89;.S?#.89&=U!AB3%:C89)VBDEFHIJKLMNOPDEQRTVWXYJKZMAX232_aDWVbMAX232PcdNOefgiWjcdiDE4kNNmnopq10UFPHrstiDuvFjwJKPxEyiMAX232PzFf|_aPxEyiMAX232PzFnQRPPW_aPiaPJKF LMVPIJKPPC_RXDPC_TXDEuWMXA232P16E+5VPNW
14、15EF IJKDEPQWNOF LMPnTF 14 1fP 2qJKqVBPDEfP 15 3fP 4qJKqVBPDEfP 162 2 2 2、软件性能测试软件性能测试软件性能测试软件性能测试 MsqoPqP / ?:MWWk?RP(?;ABPF MsI MsVPIP=y?HIJnKLNOPQRSTUVY2IZLN_LNRabLNcdfLgjLRkLNlZRmoKqr2stvwxz|t 2、硬件宏观上的设计要点硬件宏观上的设计要点硬件宏观上的设计要点硬件宏观上的设计要点，达到的性能指标达到的性能指标达到的性能指标达到的性能指标，存在的问题存在的问题存在的问题存在的问题 17 3、软件宏软件
15、宏软件宏软件宏观上的设计要点观上的设计要点观上的设计要点观上的设计要点，达到的性能指标达到的性能指标达到的性能指标达到的性能指标、开发编译工具和方法开发编译工具和方法开发编译工具和方法开发编译工具和方法、存在的问题存在的问题存在的问题存在的问题 ?JRKR?R?Multisim8 3 VB6.0(1 Protel 七七七七、用户操作说明用户操作说明用户操作说明用户操作说明 h !#$%& $%&)* + !*#+5V$ ,-./024Lt567t8LCD160294:.;? AB8VBC5MHDEFG.t8VBC94:.;7I;7NI;O:.;V WBXYZm_abicN K1:defgNI;
16、j;klno K2BdeI;Sp K3BdeNI;Sp7qfgNI;.Sr K4BsuvI;jNI;.Swub 7xypI;.Bz|aNK27aK2.I;k17yl1aNnoabK17aK2PlV 八八八八、参考资料参考资料参考资料参考资料 九九九九、附件附件附件附件 1、硬件设计的总电路原理图硬件设计的总电路原理图硬件设计的总电路原理图硬件设计的总电路原理图、PCB 版图版图版图版图 181.11111 191.2PCB1111 2、元器件清单元器件清单元器件清单元器件清单（器件名称器件名称器件名称器件名称、型号型号型号型号、在原理图中的编号在原理图中的编号在原理图中的编号在原理图中的编号）
17、 ?a ? )?-? ? ? )?-? y 1K R1R2 9012 Q10 4.7K R8R9 ?b 12M Y1 10K R4R6 /? DS18B20 U3 200 R3 ? LCD1602 U2 10uF C6C9 AT89S51 U1 20P C2C3 MAX232 U2_MAX232 22uF C1C4 JP4 104 C5 ? BELL cy 103 P0_Pull RESK1K4 !#$%& (* +, 203、硬件电路板外观图片硬件电路板外观图片硬件电路板外观图片硬件电路板外观图片、PROTEUS 仿真效果图仿真效果图仿真效果图仿真效果图 3.1、硬件电路板外硬件电路板外硬件电路板外硬件电路板外观图片观图片观图片观图片 . d 0234567 89:;? AB 213.2、PROTEUS 仿真效果图仿真效果图仿真效果图仿真效果图
