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1、集成电路封装形式介绍(图解）(2007-07-15 08:28:08) 转载 标签： 集成电路封装形式分类： 集成电路：记录腾飞旅 程 BGA BGFP132 CLCCCPGA DIP EBGA 680LFBGA FDIP FQFP 100LJLCC BGA 160L LCCLDCC LGA LQFPLQFP 100L Metal Qual 100L PBGA 217LPCDIP PLCC PPGA PQFP QFP SBA 192LTQFP 100L TSBGA 217L TSOPSIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与 DIP 基本相同.ZIP:Z 型引脚直插式
2、封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比 SIP 粗短些,节距等特征也与 DIP 基本相同.S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为 1.778 mm,芯片集成度高于 DIP.SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是 DIP 的 1/2 以外,其它特征与 DIP 相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为 2.54 mm 或1.27mm,插脚数可多达数百脚.用于高速的且大规模和超大规模集成电路.SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母 L 状.引脚节距为 1.27mm.M
3、SP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫 QFI 等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I 字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为 1.27mm.QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 L 字形,引脚节距为 1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达 300 脚以上.SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与 PCB 键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为 0.65mm,0.5mm .LCCC:无引线
4、陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速,高频集成电路封装.PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的 LCC.也用于高速,高频集成电路封装.SOJ:小外形 J 引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 J 字形,引脚节距为 1.27mm.BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在 PCB 的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚.焊球的节距通常为 1.5mm,1.0mm,0.8mm,与 PGA 相比,不会出现针脚变形问题.CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm 等.TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达 0.25mm,而引脚数可达 500 针以上.
