《练习题8使用FloTHERM.PACK生成热模型》由会员分享，可在线阅读，更多相关《练习题8使用FloTHERM.PACK生成热模型（18页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、FloTHERM V8.2 Introductory Training Course Tutorial 8 FloTHERM V8.2 Revision 01 2009 Mentor Graphics Corporation Commercial-in-Confidence Page 1 练习题练习题 8:使用使用 FloTHERM.PACK 生成热模型生成热模型 本练习通过指导用户完成如下任务，用详细的 FloTHERM.PACK模型取代双热阻 Two-Resistor芯片模型： 1. 在 FloTHERM.PACK中生成详细的封装模型并导入到 FloTHERM中. 2. 细化详细模型周围的
2、网格 3. 对比详细模型和简化模型的计算结果，以了解什么时候可以用简化模型 Tutorial 8 Using FloTHERM.Pack to Create Thermal Models 导入（Load） “Tutorial 8” 在项目管理（Project Manager）窗口中，点击打开库管理图标 ，打开库文件 从 Intro_Library中将Electronics组件拖到根组件（Root Assembly）中. 选中Electronics立方体，点击使失效图标，使之失效 （ deactivate） 点击 FloTHERM.PACK 图标 ，开启 FloTHERM.PACK 中国热设计网
3、 http:/FloTHERM V8.2 Introductory Training Course Tutorial 8 FloTHERM V8.2 Revision 01 2009 Mentor Graphics Corporation Commercial-in-Confidence Page 2 Tutorial 8 Using FloTHERM.Pack to Create Thermal Models 在 FloTHERM.Pack 主页中，点击登入 （LOGIN）按钮. 此时，您可以看到屏幕上要求输入密码 在讲师的指导下输入您的用户名和密码 中国热设计网 http:/FloTHER
4、M V8.2 Introductory Training Course Tutorial 8 FloTHERM V8.2 Revision 01 2009 Mentor Graphics Corporation Commercial-in-Confidence Page 3 Tutorial 8 Using FloTHERM.Pack to Create Thermal Models 工作台（workbench）是您的工作区域，在此处，您可以保存 在 FloTHERM.Pack中建立的模型，也可以创建多个文件夹管 理您的模型 点击链接New Package. 这将开始一个类似向导的程序，帮助描
5、述您需要在 FloTHERM 中创建和使用的芯片封装 中国热设计网 http:/FloTHERM V8.2 Introductory Training Course Tutorial 8 FloTHERM V8.2 Revision 01 2009 Mentor Graphics Corporation Commercial-in-Confidence Page 4 Tutorial 8 Using FloTHERM.Pack to Create Thermal Models 下一页会显示所有可以生成的封装类型。第一步是要选择您所 需要的芯片封装类型 点击 Flip Chip PBGA 图标
6、. FloTHERM.Pack 现在进入 Flip Chip PBGA 的向导，该封装是 基于 JEDEC 标准封装外形进行定义的 。利用这个向导可以帮 助我们快速生成封装外形，即使我们知道的信息很少也没有关 系 中国热设计网 http:/FloTHERM V8.2 Introductory Training Course Tutorial 8 FloTHERM V8.2 Revision 01 2009 Mentor Graphics Corporation Commercial-in-Confidence Page 5 Tutorial 8 Using FloTHERM.Pack to C
7、reate Thermal Models 向导的第一步会问您设计的名称，命名新的设计为 “pbga1_AAA” (用您的首个字母代替AAA) ，点击下方的箭头 进入下一步 向导的第二步（Step 2）： 选择外形 PBGAFC_672_27X27mm, 输入功耗 4 Watts. Change th改变封装的顶部覆盖（package top cover）为 Encapsulant. 点击右边的箭头进入第三步（step 3）. 中国热设计网 http:/FloTHERM V8.2 Introductory Training Course Tutorial 8 FloTHERM V8.2 Revi
8、sion 01 2009 Mentor Graphics Corporation Commercial-in-Confidence Page 6 Tutorial 8 Using FloTHERM.Pack to Create Thermal Models 向导第三步（ Step 3）会问您是否知道封装内部的详细结构， 通常我们不了解详细封装结构，所以选择 默认的 No, 进入下 一步. 这一步选择No，会在设计页中自动生成标准的封装尺寸 向导第四步会问您是否知道 die的尺寸。输入 die的长（Die Length）和宽（Die Width）均为 6mm，进入下一步 尽管我们在上一步选择了N
9、o，我们还是希望对 die这样重要 的部件单独设定尺寸。Die的尺寸及其功耗直接决定了功耗的 密度。如果此处再次选择No, FloTHERM.Pack 就会根据封装 的其他尺寸估计一个 die的尺寸。 中国热设计网 http:/FloTHERM V8.2 Introductory Training Course Tutorial 8 FloTHERM V8.2 Revision 01 2009 Mentor Graphics Corporation Commercial-in-Confidence Page 7 Tutorial 8 Using FloTHERM.Pack to Create
10、Thermal Models In第五步会问您封装中是否有内嵌的散热片（ Drop-in Slug），点击 No，进入下一步 最后一步中，当所有设计参数都输入后，您可以查看设计页 面，点击Take me to the design sheet链接. 中国热设计网 http:/FloTHERM V8.2 Introductory Training Course Tutorial 8 FloTHERM V8.2 Revision 01 2009 Mentor Graphics Corporation Commercial-in-Confidence Page 8 Tutorial 8 Using
11、FloTHERM.Pack to Create Thermal Models 打开了封装概要窗口。点击编辑设计 （Edit Design）栏，进入 设计页。这里有所有的向导里输入的数据，还有 FloTHERM.PACK基于标准 JEDEC默认定义的所有参数 下移到 Lid/Thermal Plate/Encapsulant部分，改变厚度 te 为 3.35mm. 提示:这个部分靠近页面的最底端 中国热设计网 http:/FloTHERM V8.2 Introductory Training Course Tutorial 8 FloTHERM V8.2 Revision 01 2009 Men
12、tor Graphics Corporation Commercial-in-Confidence Page 9 Tutorial 8 Using FloTHERM.Pack to Create Thermal Models 在设计页的最底部，模型选项（Modeling Options ）保留默认 值。注意到：这里可以控制封装模型的网格数量 ，这样就能 预定义封装的局域化网格了 点击 Save ，然后点击Detailed Model 按钮，生成封装详细 模型的 *.pdml 文件，另存为 pbga1_AAA_Detailed.pdml 到您的 电脑中。 备注备注: 预览（Preview） 按钮
13、将显示封装的3D视图。这个功能需要 电脑里预装VRML 阅读器。 Compact按钮链接到将您定义的封装生成压缩模型 (Two- Resistor or Delphi)的页面 中国热设计网 http:/FloTHERM V8.2 Introductory Training Course Tutorial 8 FloTHERM V8.2 Revision 01 2009 Mentor Graphics Corporation Commercial-in-Confidence Page 10 Tutorial 8 Using FloTHERM.Pack to Create Thermal Models 将 FloTHERM.Pack 生成的详细封装模型的 *.pdml 文件导入到 FloTHERM中. 在项目管理（Project Manager）窗口中，找到Electronics组件 下的board 组件，再往下找到“TopAttach”
