印制线路板制作工艺

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1、 编号： 印制电路板制作工艺 (总页数 34页 ) 名 称 型 号 编 写/日 期 校 对/日 期 标准化/日 期 质量会签/日期 审 核/日 期 批 准/日 期 XXXXXXXXXX 修理厂名 称 印制电路板制作工艺 共 34 页 第 1 页 目 录 1、 概述 2 2、 印制线路板的设计工艺 2 3、 印制线路板的手工制作15 4、 蚀刻法制作印制线路板19 5、 更改记录34名 称 印制电路板制作工艺 共 34 页 第 2 页 1. 概述 印制线路板，亦叫印制电路板或印刷电路板。这是指在绝缘基板上， 有选择性地加工和制造出导电图形的组装板。 印制线路板在电子工业和电子制作中，作为一种基础

2、组装部件而占 有重要的地位。本工艺为印制电路板制作专用工艺规程。 2. 印制线路板的设计工艺 2.1 敷铜板 敷铜板亦称覆铜板，是以铜箔覆在绝缘板（基板）之上的一种电工 材料。 敷铜板的种类很多，按绝缘材料来分，有纸基板、玻璃布基板和合 成纤维板三种；按粘结剂树脂来分，有酚醛、环氧、聚酯。聚四氟乙烯 等；按结构来分，有单面印制板、双面印制板、多层印制板和软印制板； 按用途分，有通用型和特殊型。 纸基板价格低廉，但性能较差，可用于低频和要求不高的场合。玻 璃布板与合成纤维板价格较贵，但性能较好，常用作高频、高档家电产 品中。当频率高于数百兆赫时，必须用介电常数和介质损耗更小的材料， 如聚四氟乙烯

3、和高频陶瓷作基板。 2.1.1 聚苯乙烯敷铜板：这是用粘接剂将聚苯乙烯和铜箔粘接而成的敷 铜板，主要用作高频印制线路板和印制元件，如微波电路中的定向耦合 器等。 2.1.2 聚四氟乙烯敷铜板：这是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热 压而成的一种敷铜板，主要用于高频和超高频线路中作印制板用名 称 印制电路板制作工艺 共 34 页 第 3 页 2.1.3 软性聚酯敷铜薄膜：这是用聚酯薄膜与钢热压而成的带状材料， 主要用作柔性印制线路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。为了充分 利用空间，在应用中常将它卷曲成螺旋形放在设备内部。为了加固或防 潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。 2.1.4 多层印制板

4、：多层印制板是指在单块印制板厚度差不多的板上， 叠合三层以上的印制线路系统。它是较薄的几块单面印制板叠合而成， 只是在制造工艺上与单块印制板有所不同而已。 2.1.5 THFB65 敷铜箔酚醛玻璃布层压板：这是用无碱玻璃布浸以环氧 酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔。它具有质轻、 电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二 胺作固化剂，则板面呈淡绿色。它具有良好的透明度。主要用在工作温 度较高、工作频率较高的无线电设备中作印制线路板。板上敷铜箔厚度 为 0.050.005mm，层压板的厚度有 1.0、1.5、2.0mm 数种。 2.1.6 TFZ62、TFZ

5、63 敷铜箔酚醛纸基层压板：这是由绝缘浸渍纸 （TFZ62）或棉纤维浸渍纸(TFZ63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压 制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔，主要 用作无线电设备中的印制电路板。TFZ64 敷铜箔酚醛纸基层压板，是 用酚醛改性树脂两次浸油棉绒纸后经热压而成的板状材料。其一面敷铜 箔，具有较好的电气性能。良好的冲剪性及较低的翘曲度。这几种敷铜 板所用钢箔厚度为 0.050.005mrn，层压板（基板）厚度有 1.0、1.5、2.0mm 等三种。 2.2 印制线路板上元器件的布局 印制线路板上的元器件的布局，实质上就是印制电路的布局，其一名 称 印制电路板制作工艺

6、 共 34 页 第 4 页 般原则为： 2.2.1 在通常条件下，所有元器件均应布置在印制线路板的一个面上， 而且把元器件印有型号、规格、铭牌的那一面朝上，以便于检查、加工、 安装和维修。对于单面印制板的元器件，只能安装在没有印制线路铜箔 的那一面。如果需要绝缘，可在元器件与印制线路之间垫以绝缘薄膜 （可用照相底片代用） ，或在元器件与印制板之间留 l2mm 的空隙。 2.2.2 板面上的元器件，尽量按电路原理图顺序成直线排列，并力求电 路安排紧凑密集、整齐，各级走线尽可能近，且输入、输出走线不宜并 列平行。这点对高频和宽带电路尤为重要。 2.2.3 若因板面所限，无法在一块印制板上安装下全部

7、电子元器件，或 是出于屏蔽之目的必须把整机分成几块印制板安装时，则应使每一块装 配好的印制电路构成独立的功能，以便单独调整、检验和维修。 2.2.4 为便于缩小体积或提高机械强度，可在主要的印制板之外，再安 装一块乃至多块“辅助底板” 。辅助底板可以是金属的，也可以是印制 板或绝缘板。将一些笨重器件，如变压器、扼流圈、大电容器、继电器 等安装在辅助底板上，并利用附件将它紧固。 2.2.5 对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，安装 的位置应避免它们之间相互影响。可以加大它们相互之间的距离，或加 以屏蔽。元器件放置的方向，应与相邻的印制导线交叉。特别是电感器 件，要特别注意采取防止

8、电磁干扰的措施。 2.2.6 对发热元器件，应优先安排在有利于散热的位置。必要时可以单 独设置散热器，以降低温度和减少对邻近元器件的影响。晶体管、整流 元件的散热器，可以直接安装在它的外壳上，也可以把散热器设法固定名 称 印制电路板制作工艺 共 34 页 第 5 页 在印制板、机壳或机器底板上。大功率的电阻器，可以用导热良好的 l3mrn 厚的铝板弯曲成圆筒，紧贴在电阻器的壳体上，并给予固定， 以利散热。 2.2.7 对热敏元件，应远离高温区域，或者采用隔离墙式的结构把热源 与其断开，以免受发热元件的影响。 2.2.8 重而大的元件，尽量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低 重心，以提高机械

9、强度和耐振、耐冲击能力，减少印制板的负荷变形。 2.2.9 一般元件可直接焊在印制板上。但当元件超过 15g或体积超过 27cm 3 时，则应考虑增设金属紧固件固定，以提高耐振、耐冲击能力。 2.2.10 在保证电气性能的前提下，元件应相互平行或垂直排列，以求整 齐、美观。一般情况下，不允许将元件重叠起来。若是为了紧缩平面尺 寸非重叠不可时，则必须把元件用机械支承件加以固定。 2.2.11 地线（公共线）一般不能作成闭合回路，正确作法参见图 1（a） ， 以防电路自激。 2.2.12 一些功耗大的集成电路、大或中功率晶体管、电阻器等元件，要 布置在容易散热的地方，并与其他元件隔开一定的距离。

10、2.2.13 需要通过印制接头与外部电路相连的元件，尤其是产生大电流信 号或重要脉冲的集成电路块，应尽量布置在靠近插头的板面上。 2.2.14 时钟脉冲发生器及时序脉冲发生器等信号源电路，在布局上应考 虑有较宽裕的安装位置，以减少和避免对其他电路的干扰。 2.2.15 装在振动装置上的电子电路，印制板上的元件轴向应与机器的主 要振动方向一致。 2.2.16 为了提高装置的可靠性，应尽量减少整个装置所用的印制插件与名 称 印制电路板制作工艺 共 34 页 第 6 页 插座间的接触点、底板连接线和焊点。能用一块大些的印制板解决问题 时，不要分成两块或更多的小块。 图 1 印制线路板接地布局方式 确

11、定印制板尺寸的方法是：先把决定要安装在一块印制板上的集成 块和其他元件，全部按布局要求排列在一张纸上。排列时，要随时调整 使形成印制板的长宽比符合或接近实际要求的长宽比。各个元件之间应 空开一定的间隙，一般为 515mm，有特殊要求的电路还应放宽。间隔 太小，将使布线困难，元件不易散热，调试维修不方便；间隙太大，印 制板的尺寸就大，由印制导线电阻、分布电容和电感等引起的干扰也就 会增加。待全部元件都放置完毕，印制板的大致尺寸就知道了。如形成 的印制板长宽比与实际要求有出人，可在不破坏布局的前提下，对长宽 比进行适当的调整。 2.3 印制线路板的布线 元器件布局工作完成后，就可用铅笔在代表印制板

12、的纸上画出各个 元器件的轮廓，然后根据电路原理图安排、绘制各个元器件间的连接线， 即布线设计。布线设计是印制板设计中一项较费时的工作，灵活性很大，名 称 印制电路板制作工艺 共 34 页 第 7 页 并无一成不变的标准图案可供使用。 2.3.1 公共线（地线）一般是布置在印制板最边缘，以便于印制板安装 在机壳底座或机架上，也便于与机架（地）相连接。电源。滤波、控制 等低频与直流导线和元件靠边缘布置，高频元件、高频管、高频导线布 置在印制板中间，以减少它们对地线和机壳的分布电容。 2.3.2 印制导线与印制板的边缘应留有一定的距离（不小于板厚） ，这不 仅便于安装导轨和进行机械加工，而且还提高了

13、绝缘性能。 2.3.3 一般印制板的铜箔厚度为 35um 左右，当这种铜箔形成一条宽 0.5rnm、长 100mm 的印制导线时，其两端电阻约为 0.1左右。当通过 较大的直流或脉冲电流时，其压降就较可观。因此，为减小电阻并使加 工方便、可靠，印制导线的宽度通常不应小于 0.5mm，地线、电源线应 放宽到(1.52.5)mrn，印制板周边地线宽度还可以放宽到 5mm 以上；用 于连接正反面印制导线的焊盘孔不应与元件孔合用；焊盘的外径应不小 于 2mm，孔径应根据元件引线的粗细决定，一般为(0.81.2)mm，以小 些为好。焊盘与印制导线、印制导线与印制导线之间的距离应大于 (0.51)mm，对

14、载有弱信号或大电流的印制导线尤其要注意，最好取 (1.52)mm。 2.3.4 单面印制板的某些印制导线有时要绕着走或平行走，这样印制导 线就比较长，不仅使引线电感增大，而且印制导线之间、电路之间的寄 生耦合也增大。对于低频电路印制板影响不显著；对高频电路则必须保 证高频导线、晶体管各电极的引线。输人和输出线短而直，并避免相互 平行。若个别印制导线不能绕着走，此时为避免导线交叉，可用外接线 （亦叫跨接线” 、 “跳接线” ） ，如图 2（a）所示。必须指出，高频电路名 称 印制电路板制作工艺 共 34 页 第 8 页 应避免用外接导线跨接，若是交叉的导线较多，最好采用双面印制板， 将交叉的导线

15、印制在板的两面，这样可使连接导线短而直。用双面板时， 两面印制线路应避免互相平行，以减小导线间的寄生耦合。最好成垂直 布置或斜交，如图 2（b）所示（图中的网线代表背面印制导线） 。高频 电路的印制导线，其长度和宽度要小，导线间距要大，以减小分布电容 的影响。 图 2 印制导线交叉、平行的处理办法 2.3.5 对外连接用插接形式的印制板，为便于安装往往将输人、输出、 馈电线和地线等均平行安排在板子的一边，如图 53（a）所示， 、 脚接地；脚接电源；脚输出；脚输人。为减小导线间 11 的寄生耦合，布线时应使输人线与输出线远离，并且输人电路的其他引 线应与输出电路的其他引线分别布于两边，输人与输出之间用地线隔开。 此外，输人线与电源线间的距离要远一些，间距不应小于 1mm。对于不 用插接形式的印制板，为便于转接（外连接） ，各个接出脚也应放在印 制板的同一边，如图 3（b）所示。 2.3.6 印制板上每一级电路的接地元件就近接地。地线短，引线电感小。 当频率较高时，为减小地线阻抗，地线应有足够的宽度。频率越高， 连