电子技能与实训习题答案

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1、 电子技能与实训习题答案第 1 章习题答案1颜色 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 银 无色表示数值 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1022第一色环（从电阻器上看是离端头最近的一环） 、第二色环、第三色环分别表示数值X、Y、Z 则电阻值为 R=XY ，第四色环仅表示该电阻的误差。Z103用万用表测量电阻时，应用万用表中的欧姆档进行测量，测量电阻时应根据电阻值的大小选择合适的量程，以提高测量精度。在测量时应注意手不能同时接触被测电阻的两根引线以避免人体电阻的影响。4电阻值 28 兆欧姆。误差 欧姆。12.5热敏电阻是电阻值随温度的变化而变化的电阻，一般用做温度补偿和限流保护等

2、。可分为正温度系数电阻和负温度系数电阻。正温度系数的阻值随温度升高而增大，而负温度系数的电阻值则随温度升高而减小。6贴片电阻具有体积小，分布电感和分布电容都较小的特点。7电容器的主要参数是：电容量，额定直流工作电压，绝缘电阻等。8置万用表于欧姆档，选择适当的万用表档位，用表笔分别接触电容器的两根引线，表针若不动则断路；若先朝顺时针方向转动，到接近 R=0 时不动，则短路；若又慢慢地向反方向退回到零点的位置，则电容器是好的；而当指针不能回到零点时说明电容器漏电，如表针距零点位置较远，表示漏电严重。9置万用表于欧姆档，用万用表的红表笔接二极管的阴极，黑笔接二极管的阳极，测量得二极管的正电阻，较小，

3、反之，为反向电阻，较大，根据电阻值判断二极管的好坏。10稳压二极管工作在稳压状态时，两端的电压基本保持不变。应该反偏。11选用三极管时，需要考虑它的特征频率、电流放大倍数、集电极耗散功率、反向击穿电压等参数。应注意以下几点。1 特征频率应高于工作电路频率的 3-5 倍。2 三极管电流放大倍数应根据具体的电路加以选择。3 三极管的集电极最大耗散功率要大于它工作时的功耗。4 反向击穿电压应大于电源电压。5 用新三极管替换原来的三极管时，一般遵循就高不就低的原则，即所选管子的各种性能不能低于原来的管子。6 大功率管使用时，散热器要和管子的底部接触良好，必要时中间可涂导热有机硅胶。121选用接插件应根

4、据具体使用环境和电气、机械要求，留有一定余量。2接插件接触表面要保持干净，避免不必要的插拔。3在一些对安全性要求较高的互联电路中，可并联多个接插件以提高可靠性。4应尽量减少使用接插件的数量。第 2 章习题答案1在半波整流电路中，当二极管导通时，二极管两端的压降大约为 0.7V；当二极管截止时，二极管两端的最大压降为交流电的峰值电压。2每个二极管两端承受的最大反向压降为交流电的峰值电压。3三极管放大电路有：共发射极放大电路，共基极放大电路和共集电极放大电路。共发射极放大电路具有放大电流和电压的作用，一般用在中间放大级。41 反相端和同相端之间的输入电流为零。2 反相输入端的电压与同相输入端的电压

5、相等。5）(0fRu321/Ru6二进制有 0，1 两个数字符号组成，遵循逢二进一的原则。十进制由 0，1， ，2，3，4，5，6，7，8，9，十个数字符号组成，遵循逢十进一的原则。7与门 8.或门A B F0 00 11 01 1 000193/8 译码器 74LS138 是常见的 MSI 器件，它有三个使能输入端（ 、 、 ） ，三个1GA2B使能输入全部有效时，输出有效。即当 =1， 、 均为“0”时，译码器处于工作1GA2B状态；当 =0，或 、 中有一个为“1”时，译码器不工作。当在工作状态时，1GA2BC、B、A 可看作是一个三位二进制数，A 为最低位。这个二进制数是几，则第几位输

6、出为0，其余输出均为 1。1074LS49 是常见的一种 BCD 码 MSI 器件，它的输入编码为 4 位 BCD 码、输出为 7 位编码字。与二进制译码器不同的是，它的输出编码字中不是仅有一位为 1（或 0） ，而是按照输入的 BCD 码编码字使对应的某些输出端为 1，以驱动数码管显示 1 位十进制数。11记数长度（循环长度、模）为二的计数器为二进制计数器。计数长度（循环长度、模）为十的计数器为十进制计数器。12计数随计数脉冲的输入而递增的计数器为加法计数器。计数随计数脉冲的输入递减的计数器为减法计数器。13ROM 是只读存储器，信息存入后不能随时改动，使用时只能读出信息。RAM 是随机存取

7、存储器，可以随机改变其内容。ROM 和 RAM 都用来存储信息，他们实现的功能是不同的，工作原理和实际的构造也不同。第 3 章习题答案1误差是指实际测量的结果和真值之间的差值。产生误差是由于仪器的设计原理、结构条件和制造工艺不完善以及人为因素造成的。2绝对误差是真误差，是测量值与真实值的差异。 相对误差是说明测量结果的准确度的量度是绝对误差和真实值的比值。 基本误差是反映仪器性能的值，是绝对误差和仪器的满量程的比值，它可以评定一个仪器的好坏。3主要干扰源有：热电动势，是由各金属的结合点间由于温度差产生的；交流电源设备及电源线；电气干扰，如日光灯、焊接机等；无线电波、无线电收发两用机等的干扰。4

8、串模干扰是干扰源串联在测量电路中的干扰。共模干扰是以大地为基准点、两线共有的干A BF0 00 11 01 1 0111扰。5接地的作用是一为了保障测量系统安全，二是使测量稳定。还可以防止人身事故，防止干扰。6当使用测量仪器对被测电路进行测量时，测量仪器的输入阻抗将会改变被测电路的实际电压值和实际电流值，从而造成测量误差。有两种情况，一种是测量仪器和被测电路并联，另一种是串联。这两种情况可能使测量不准确。7有逐次逼近式，特点是把输入电压的瞬时值转换成数字信号，对输入信号能每秒进行几千到几万次的高速测量，但它易受干扰影响。斜坡电压式，特点是线路简单，精度在 1%左右。积分式，它是把输入电压在一定

9、时间内的平均值转换成数字量，抗干扰的能力强。多周期脉宽调制式，特点是线性度好、速度快、抗干扰能力强、线路简单及与计算机接口简单。8有检波-放大式，放大-检波式和外差式 3 种。9输入电路 门电路 门控电路 计数电路 时基发生器输入信号 xf cf输入电路对被测信号进行放大、整形，使其成为与输入信号同频率的脉冲。用门控电路控制门电路开通的时间间隔，在此情况下，通过门电路的脉冲个数将与输入信号的频率成正比，计数器用来对输入的脉冲个数进行计数。10测量直流电压范围：1V500V，分 5 档：1V、5V、25V、100V 、500V；测量交流电压范围：10V500V，分 3 档：10V、100V、50

10、0V；测量直流电流范围：5mA500mA，分 3 档：5mA、50mA、500mA；测量交流电流范围：50uA 500uA，分 2 档：50uA、500uA;电阻测量分为 5 档： 1、 10、 100、 1K、 10K。11DT840 数字万用表有四个显示位，最高位只能显示 0 和 1。可以测交直流电压、电流，电阻，二极管、三极管和电路的通断，具有全量程过载保护，当过量程时液晶面显示为 1。直流电压：200mV-1000V; 电流： 20uA-20A。交流电压： 200mV-700V; 电流：20uA-20A; 工作频率 40Hz-400Hz，只有正弦交流信号得到的结果是准确的。三极管可测放

11、大系数 :FEh0-1000. 显示最大量程为 1999。12.XD22 型低频信号发生器是一种多功能、宽频带低频信号发生器，能产生 1Hz-3MHz 的正弦波信号、脉冲信号和逻辑电平信号。有效输出电压为 0.05mV-6V.13.SR8 型二踪示波器是用来测量和显示被测电压波形的仪器。利用它可以直接看到被测信号的波形幅值、周期、频率、脉冲宽度及相位参数。14当选择“内”时，使用机内 Y 通道的输入信号作为触发源；当选择“外”时，配合 X 粗调旋钮置于“X 外接” ，即可有 “外触发，X 外接”处输入扫描信号。15“交替”指在机内扫描信号的控制下，交替的对两个通道的信号进行显示，但由于荧光屏的

12、余辉作用使得我们能同时观测到两个信号形成的波形。“ ”即实现对 通道的单踪显示。AYA“ + ”显示的是两个通道输入信号矢量叠加后的波形，通过“极性，拉- ”拉拔开B AY关可实现对两个通道的信号的相加或相减，当开关“极性，拉- ”拔出时，显示的是倒A相的 信号。AY“ ”即实现对 通道的单踪显示。BB“断续”指把一次扫描分成好几个时间间隔，在每个时间间隔内轮流对两信号波形进行显示，这种方式适用于低频信号。第 4 章习题答案1外热式电烙铁，内热式电烙铁，吸焊电烙铁，气焊烙铁。外热式电烙铁的规格有多种，是普通的电烙铁，但是其热利用率不高。内热式有发热快、热效率高、体积小、重量轻是用得较多的电烙铁

13、。吸焊式用于对焊点进行撤焊。气焊烙铁是用液化气、甲烷等气体的燃烧来加热，用在供电不方便的地方。2有如下几个原则：1.烙铁头顶端温度要根据焊料的熔点，一般比焊料熔点高出 3080 度。2.烙铁头的形状要与被焊接物件的要求和电路板装配密度相适应。通常，尖头适合小功率焊件，椭圆型焊头用于一般的焊接。3.按照焊件的不同来选择烙铁的功率，集成电路适合采用 20W 以下的内热式电烙铁；焊接较粗电缆及同轴电缆时可选用 50W 以下内热或 45W-75W 的外热式电烙铁；焊接金属底盘等较大元件，应考虑采用 100W 以上外热式电烙铁。3焊料的选择，焊料的熔点要低于被焊接物，焊料易与被焊物连成一体，要具有一定的

14、抗压能力，焊料的导电性能要较好，焊料的结晶速度要快。助焊剂的选用：如果电子元件的管脚以及电路板表面比较干净，可以使用纯松香焊剂，这样的焊剂活性较弱。如果电子元件的管脚以及焊接面上有锈渍等，可用无机焊剂。但是在焊接完后要清除残留物。焊接金、铜、铂等易焊金属时，可使用松香焊剂。焊接铅、黄铜、镀镍等焊接性能差的金属和合金时，可选用有机焊剂的中性焊剂或酸性焊剂，但要注意清除残留物。4有引线的标准成型方法；在维修和自己制作时，当元件和插孔不符的情况下采用另一种方法；还有焊接易损元件的方法；当电路板元件密度较大时采用垂直插装的成型方法；还有集成电路的成型方法。5有以下几种 1.堆焊，这种情况主要是由于焊接

15、不熟练造成的，焊点看上去象一个丸子，焊料加得太多，由于元件的引线不能浸润、温度不适等原因也可以引起。2.空洞，由于焊盘的插线孔太大，导致焊料没有足够的凝结力来填满整个插线孔，在焊接时表现在加多少焊料都没法形成完整的焊点，但多余的焊料却流到插孔的背面去了。焊盘由于氧化等原因导致浸润性能不良的时候也会出现这种情况。3.桥接，在焊点密集的地方发生。4.浮焊，原因可能是焊接时间过短没法使得焊料中的焊剂挥发完全，也可能是使用的焊料不纯。5.焊点拉尖，是由于焊料过量、焊接时间过长、烙铁离开焊点的方向不对造成的。第 5 章习题答案1三个步骤， 1.电路原理图的设计 2. 产生网络表 3. 印刷电路板的设计2电路原理图设计的一般流程， 1.启动 Protel99SE 电路原理图编辑器。 2. 设置电路图图纸尺寸以及版面。 3. 在图纸上放置需要设计的元器件。 4.对所放置的元器件进行布局布线。 5. 对布局布线后的元器件进行调整。 6.保存文档并打印输出。3布局规则， 1. 电压差较大和频率较高的走线不能靠得太近。 2. 电路在一个平面内尽可能有同样的梯度，线路可平行设计，避免线路交叉。双层电路板设计可使两面的走线方向垂直。 3.设计时最好对版面进行分区，把实现不同功能的电路放在不同的区中，这些功能区需要进行连接时最好不要走交叉线，实在不行可使用跳线。 4. 同种元器件要采用相同的标准。