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1、使用贴片电容的注意事项 还在读书的时候老师总是说搞电子技术这行的一定要多看资料，而更重要 的多动手。而我就记住了前半句，想我爱研发网、我爱电源网、我爱方案网 、 老古论坛、电子元件技术网这些口碑的不错的行业电子技术网站我都特别喜欢 逛。而从这些网站上也总能淘到一些自己想要的东西。最近做的项目中要使用 到贴片电容，之前研究的不多，一开始失误了几次，后来上网查找了些资料加 上之前失败的操作经验总算蒙混过关，这就把自己找的一些资料已经操作中的 经验整理了下。 使用贴片电容的注意事项：MLCC （片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件之 一。MLCC 表面看来，非常简单，可是，很多情况下
2、，设计工程师或生产、工 艺人员对 MLCC 的认识却有不足的地方。有些公司在 MLCC 的应用上也会有一 些误区，以为 MLCC 是很简单的电子元器件件，所以工艺要求不高。其实， MLCC 是很脆弱的元件，应用时一定要注意。 以下谈谈 MLCC 应用上的一些 问题和注意事项。 随着技术的不断发展，贴片电容 MLCC 现在已可以做到几百层甚至上千 层了，每层是微米级的厚度。所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹。另外同 样材质、尺寸和耐压下的贴片电容 MLCC，容量越高，层数就越多，每层也越 薄，于是越容易断裂。另外一个方面是，相同材质、容量和耐压时，尺寸小的 电容要求每层介质更薄，导致更容易断裂。
3、裂纹的危害是漏电，严重时引起内 部层间错位短路等安全问题。而且裂纹有一个很麻烦的问题是，有时比较隐蔽， 在电子设备出厂检验时可能发现不了，到了客户端才正式暴露出来。所以防止贴片电容 MLCC 产生裂纹意义重大。当贴片电容 MLCC 受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这 点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容 导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小 不同，从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破 裂一样。另外，在贴片电容 MLCC 焊接过后的冷却过程中，贴片电容 MLCC 和 PCB 的膨胀系数不同，于是产
4、生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊 时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会 大大增加。MLCC 更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么 理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于 PCB 外发加工的电子厂家， 有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接；样品生产 时，一般也是手工焊接；特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接；修理工修理 电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接 MLCC 时，就要非常重视焊接 工艺。首先必须告知工艺和生产人员电容热失效问题，让其思想上高度重视 这个问题。其次，必须由专门的熟练工人焊接。还要在焊接
5、工艺上严格要求， 比如必须用恒温烙铁，烙铁不超过 315C （要防止生产工人图快而提高焊接温 度） ，焊接时间不超过3秒选择合适的焊焊剂和锡膏，要先清洁焊盘，不可以使 MLCC 受到大的外力，注意焊接质量等等。最好的手工焊接是先让焊盘上锡， 然后烙铁在焊盘上使锡融化，此时再把电容放上去，烙铁在整个过程中只接触 焊盘不接触电容（可移动靠近） ，之后用类似方法（给焊盘上的镀锡垫层加热而 不是直接给电容加热）焊另一头。 机械应力也容易引起 MLCC 产生裂纹。由于电容是长方形的（和 PCB 平行的面） ，而且短的边是焊端，所以自然是长的那边受到力时容易出问题。于 是，排板时要考虑受力方向。比如分板时的变形方向于电容的方向的关系。在 生产过程中，凡是 PCB 可能产生较大形变的地方都尽量不要放电容。比如 PCB 定位铆接、单板测试时测试点机械接触等等都会产生形变。另外半成品 PCB 板不能直接叠放，等等。
