日光灯生产工艺流程

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1、日光灯生产工艺流程一体化圆管1 铝基板清洗2 预热除湿3 锡膏印刷4 贴片5 目视检查6 回流焊接7 外观与功能测试8 分板9 铝管槽中刷散热膏10 基板插入铝管槽中11 压板贴铝管槽底底12 打铆点锁紧铝基板电源板焊线取一堵头其上两根引线分别与穿管的两根 AC 线拧在一起在分别焊在电源板上AC 输入端取一堵头其引线焊入电源板上AC 端的一边焊线上再用穿管的电源线焊上电源板上的 AC 端的另一焊点 一体化 圆管 隔离电源非隔离13 穿入电加工好的电源14 一端堵头焊加工好的电源板上的 ACL 与 N 线一端堵头分别焊加工好的电源板上引出的ACL 或 N 线1盖上扩散罩1通电功能测试1理线塞堵头

2、入铝管打堵头镙丝打高压老化高压测试(安规要求)电源板上的 DC端焊上红黑输出线穿绝缘套管1电源板上的DC 线焊上铝基板上的输入点各工序配置设备清单工序 工序名称 配置工具设备 价格(元) 基板清洁 风枪或者等离子清洗机 5000(空压机 +风枪) 预热除湿 烤箱(内腔在。M) 8000 锡膏印制 丝印台或者是自动印刷机 600 贴片 自动贴片机 二手 40000-60000 回流焊接 温区的回流焊接炉 二手(15000-25000.一手50000-150000) 功能测试 直流恒流源 1000 分板 分板机 3000 铝管中刷散热膏毛刷 压板贴铝管槽底制具 打铆点锁紧铝基板手压机与制具焊线工序

3、 烙铁高压测试 打高压机 300021 老化 自动老化线 60000电源板焊线焊线工序 烙铁各工段分布:贴片工段工序 总共 140000-150000组装工段工序老化为独立的工段包装工段工序各工段最好为独立的封闭区域。如要合并最好是贴片与组装工段在一起,其余一定要分开物料传递:各工段之间用台式周转车组装与包装工段用工作台进行拼接,工作台的宽度在M,长度依据需要而定通电功能测试产品清洁包装分板机:东莞市飞企电子设备制造厂东莞亚兰机械制造厂网上有很多厂家,可进行考察与确定分板机最好选用三头,减小震动力,免得造成锡裂自动老化线:中山美澳机械设备科技有限公司网上有很多厂家供选考察后确定有多用途的,有专用的

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