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1、荣华 665 返修台使用说明书注意事项:1 机箱一定要接地良好2 不能单打开下风枪电源进行加热，一定要在上风枪和下风枪电源都打开的情况下加热。3 所接电源应符合市电标准。4 加热结束后一定要等温度降到 40 度左右才可关掉电源，防止损坏发热丝。5 机器的滑杆应经常加润滑油，防止磨损。6 上风枪的风量调节器应在顺时钟方向最右位置工作。即最大风量的状态下工作。禁止小风量的状态下进行加热工作。1.三温区的概念荣华 665 BGA 返修台 有 3 个加热温区，分别由上部加热、下部加热、预热台组成。分别由对应的温控仪表控制。在加热时，由上下热风口对需要焊接的 BGA 芯片进行主要加热，预热台对整个 PC
2、B 进行加热，在 BGA 芯片达到熔点时，PCB 的理论温度应加热到 80-110 度，以保证 PCB 受热均匀，防止变形。2.性能指标及规格参数: 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、等电路板维修。 总共三个温区独立加热，上部热风加热 1000W，下部热风加热 1000W，下部预热采用 2000W 红外线加热。 采用高精度温度控制器，实现温度误差很小。 上风枪支架采取万向设计，X Y Z 轴方向均可以调整，操作方便。 8 段升温+8 段恒温控制，标准配置可储存 10 组温度曲线。根据需要可以任意扩展。 本返修台下部为预热台，用于 PCB 板预热，确保板不变形，最大可以预热350*27
3、0mm 的电路板。 本返修台配有 4 个风嘴，尺寸分别为 32*32，38*38，41*41，44*44mm 外型尺寸：长 600mm宽 550mm高 420mm。使用电源：220V 50/60HZ。机器功率：4000W。机器重量：约 26 公斤。 本返修台通过 V 型卡槽定位，赠送分立型夹具，可以定位结构复杂的电路板。 本返修台配备大功率横流风机迅速冷却电路板。 采用高精度温控仪表、PLC、加热器精确控制 BGA 的拆焊过程。 温控仪表式机台具有电脑通讯功能,内置 PC 串口,外置测温接口,配软件,能实现电脑控制。 采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机迅速冷却原理，保证
4、PCB 在焊接过程中，不会变形。3.返修台配件安装说明外观图：图 1图 2返修台图解说明:序号 名称 作用 操作方法 1上热风枪限位杆；防止上热风枪下降时撞击 PCB 板左右旋转 2 上热风枪 给要装拆的部件加热 3上热风枪升降旋钮使上热风枪可以上下移动左右旋转 4 PCB 托板 托起并夹紧 PCB板（PCB 托板可以在 X 轴方向来回运动） 5 外发热砖 给 PCB 预热 6PCB 托板的滑杆PCB 托板的滑动轨道（PCB 托板的滑杆可以在 X 轴方向来回运动） 7 锁紧滑杆的旋钮当风嘴与 PCB 的部件对准位后，左右旋转防止滑杆移动 8上热风枪温控表储存上热风枪加热程序按程序设置 9 热风
5、枪温控表启动/暂停按钮控制热风枪温控表启动/暂停10 热风枪温控表停止按钮控制热风枪温控表运行11上热风电源按钮控制上热风开关12 发热砖电源按钮控制发热砖开关13 下热风电源按钮控制下热风开关14 上热风枪风量调节旋钮可以控制上热风枪风量左右旋转15 下热风枪温控表储存下热风枪加热程序按程序设置16 闲置待用17外发热砖电源按钮控制外发热砖电源开关18内发热砖（中间最近下风枪的 4个发热砖）电源按钮控制内发热砖电源开关19 下热风枪温控表电脑连接口主机信息传送口20 预热区温控表设定所需的温度 按程序设置21 电源线及插头22下热风枪升降旋钮使下热风枪可以上下移动23下热风枪升降锁定旋钮当下
6、热风枪上升到合适位置后可以锁定在这个位置24PCB 托板滑动锁定旋钮PCB 安装上去后，防止托板滑动25笔记本夹 维修笔记本主板时，用来夹紧笔记本主板把笔记本夹先卡主笔记本主板，然后再用螺丝拧紧在 PCB 托板上26 K 型热电偶 预热台温度测试27下热风枪风 确保热风集中于 把风嘴的缺口对准一颗螺丝套进去后，旋嘴 BGA 表面处 转风嘴 30 度左右就可以安装上去了28上热风枪风嘴确保热风集中于BGA 表面处29上热风枪前后移动的旋钮使上热风枪前后移动左右旋转30 上热风枪温控表电脑连接口主机信息传送口31 电源总开关 采用自动保护开关，当电流过大时起到自动跳闸保护作用把开关打到 ON 位置
7、，机器通电；打到 OFF位置，机器断电关机4.返修台曲线设置操作说明此机器总电源开关为后面的 220V 断路器，向上闭合至”ON” ，整机加电，温控表 2S后启动正常，即可进行正常焊接。温控表常用按键说明：PTN： 温度曲线选择，每个温控仪表可存储 0-9，共 10 段温度曲线，按 PTN,对应的PTN 框中显示的数字为当前使用的温度曲线，返修台启动时将执行 PTN 框中显示的曲线设置。DISP： 按 2 次，TIME 灯亮，SV 框中显示的为机器面板 K 型测温接口所接测温线测试到的温度。在实际使用时，将测温线的测温头放入 BGA 芯片下部，可随时观测到 BGA 芯片的实际温度。SET: 曲
8、线设置按键，按下后，PV 框中依次显示 r1、再按下 PAR，则依次显示L1、d1、r2、L2、d2、.以上数值分别表示第一段的加热斜率、目标值、保持时间、第二段的加热斜率、目标值、保持时间，一般使用 4 段或者 5 段加热。以以下曲线为例，将此曲线保存在 PTN0（第一组曲线中） ，说明设置过程：适用物料 无铅曲线（一般物料 如 INTEL 南北桥）阶段 1 2 3 4 5上加热温区 95 190 220 235 240下加热温区 105 200 230 250 265时间 45 45 45 50 50预热温区 建议值 110（夏季） 160（冬季） 室温对曲线有极大影响，需灵活调节首先对上
9、部加热温控表进行设置。机器加电后，按 PAR 选数据的地址，可以有 0-9 即 10 个地址可选。按 SET,PV 框的数字闪动。 按 PAR，PV 框中显示”r1”即第一段的加热斜率（温度升高速度） , SV 框中显示的为当前数值，按 键，设置为 3.00， 再按 “PAR“, PV 框中显示 L1，按键，将 SV 框中显示的数字设置为 95，再按”PAR“，PV 框中显示”d1” ，时间设置为45，此时第一段曲线设置完成。再按 PAR，PV 框中显示 r2, 按 键，设置 SV 框中数值为 3.00，再按 PAR，PV 框中显示 L2，按 键，将 SV 框中数值设置为 190，再按 PAR
10、，PV 框中显示 d2，设置为 45，此时第二段的曲线设置完成，继续按 PAR，PV 框中显示 r3. 以下不在赘述，一直到第五段设置 d5 完成后，PV 框中显示 r6, 一直按 键，将SV 框中设置为 END。至此，上部加热温区设置完成。 ”0”组曲线中存储的就是上部表格中的曲线。曲线设置完成后，按绿色启动开关，整机开始工作，上部和下部热风，按照温控表PTN 框中显示的数值存储的曲线开始加热。【预热功能说明】：对进水的主板进行烘烤时，先将主板固定，将主要进水部分对准上下热风加热口，将上部热风和下部热风设置 1 段加热，目标值为 100 度，持续时间 1800 秒。同时打开 3 个预热开关，
11、按绿色启动按钮，此时，返修台将对主板进行 100 度的干燥，持续时间为 30 分钟（可按照实际需要进行设置，1800 秒3600 秒） ，使用此功能干燥时，需要注意室内的风速流动，有风流动，将对预热效果有较大影响。5.机器使用注意点：A、 本机为热风返修系统，使用时室内有大于 2M/S 的风速流动，会对焊接造成较大影响，所以请尽量在无风环境操作。B、 室温对焊接的影响较大，10 度和室温和 30 度的室温（如冬季和夏季） ，对焊接的影响相差极大，所以建议焊接时，根据室内温度，随时调节预热温区的温度。提高预热温区预热的方法： 将上部热风和下部热风的第一段加热时间由 40S 延长至于 70100S
12、，将预热温控表的温度提高 35-50 度。C、 加热时，选择合适的尺寸风嘴对焊接成功率有较大影响，一般来说，使用尺寸越大的风嘴，则需要相应的提高适当的温度。加热时，上部风嘴距离芯片的距离为 2-3mm.温度记录软件使用说明本机可通过机器后部的 COM 接口，连接 PC 机的 COM 接口进行操作。首先使用 COM 口连线，连接好本机的 COM 接口和 PC 机的 COM1。安装温度软件到 PC 机中，完成后将在桌面创建一个快捷方式。图标如下双击此图标，程序启动后界面如下：点击“从仪表上传数据” ，则软件将把温控表的当前组(PTN 中显示的数)的曲线，读取到电脑中，在左边的表格中，新增加一行。
13、点击“下载数据到仪表” ，则将左边表格中当前选定的曲线数据，写入到温控表的当前 PTN 组中。点“运行/停止” ，返修台即 运行/停止运行。运行中，设定温度段将显示为绿色线，红色线为空的，可在基本设置栏里面关掉曲线 2 就可以了。回流焊常识介绍BGA 返修台的返修过程，其实就是模拟工厂生产中的回流焊过程，什么是回流焊，回流焊的一些基础知识，在下面章节中，我们做一下简单介绍。工厂中生产 PCB，焊接贴片元件，使用的材料为锡膏。 （焊锡及助焊接材料的混合物） 。焊接的过程，就是一个加热的过程。当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段1、 预热阶段：用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，
14、温度上升必需慢(大约每秒 3 C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 2、 升温阶段。 助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。3、 回焊阶段。当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。4、 完全回流阶段。这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始
15、形成焊脚表面，如果元件引脚与 PCB 焊盘的间隙超过 4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 5、 冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。 下图为有铅物料的焊接曲线示意图：荣华 262 热风返修台温度曲线以下所有曲线，升温斜率 r=3.00 适用室温 1822 度，在使用中根据环境温度适当调节。适用物料 有铅曲线（一般物料 如 INTEL 南北桥芯片）阶段 1 2 3 4 5上加热温区 75 170 190 225 230下加热温区 105 180 200 240 250时间 45 45 45 45 45预热温区 建议值 1
16、10（夏季） 160（冬季） 室温对曲线有极大影响，需灵活调节第五段可作为保留曲线，第四段注意观察，锡珠完全融化后，可手动停止曲线。适用物料 无铅曲线（一般物料 如 INTEL 南北桥）阶段 1 2 3 4 5上加热温区 95 190 220 235 245下加热温区 105 200 230 250 265时间 45 45 45 50 50预热温区 建议值 110（夏季） 160（冬季） 室温对曲线有极大影响，需灵活调节适用物料 无铅曲线（无铅 775 接口 CPU 座）阶段 1 2 3 4 5上加热温区 105 170 220 250 265下加热温区 170 200 240 250 265时间 45 45 45 55 55预热温区 建议值 110（夏季） 160（冬季） 室温对曲线有极大影响，需灵活调节适用物料 有铅曲线（有铅
