硬件电路焊接注意事项

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1、1. 剥削绝缘导线的绝缘层(1)使用工具:由于各种导线截面、绝缘层薄厚程度、分层多少都不同,因此使用剥削的工具也不同,常用工具有电工刀和剥削钳,可进行削、勒及剥削绝缘层。(2)剥削绝缘方法:单层剥法:一般 4mm 以下的单层导线使用剥削钳,使用电工刀时,不允许用刀在导线周围转圈切割绝缘层的方法。分段剥法:一般适用于多层绝缘导线剥削,如编织橡皮绝缘导线,用电工刀先剥去外层编织层,并留有约 12mm 的绝缘台,线芯长度随接线方法和要求的机械强度而定。斜削法:用电工刀以 45角倾斜切又绝缘层,当切近线芯对就达停止用力,接着应使刀面的倾斜角度改为 15左右,沿着线芯表面向前头端部推出,然后把残存的绝缘

2、层剥离线芯,用刀口插入背部以 45角削断。2. 绝缘电线绝缘层的回复采用包缠法,通常用黄蜡带或涤纶薄膜带作为恢复绝缘层的材料。绝缘带的宽度,一般选用 20mm 的一种,比较适中,包缠方便。包缠的方法和要求如下图所示。绝缘带或沙带包缠完毕后的末端用纱线绑扎牢固,或用绝缘带自身套结抓紧,方法如下图,黑胶带具有粘性可自作包封。3. 手工焊接的工具和材料(一)电烙铁拿法有三种:焊锡丝一般有两种拿法:使用电烙铁要配置烙铁架,一般放置在工作台右前方,电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上,并注意导线等物不要碰烙铁头。注意:由于焊丝成分中,铅占一定比例,众所周知铅是对人体有害的重金属,因此操作时应戴手套或操作后洗

3、手,避免食入。焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的,如果操作时鼻子距离烙铁头太近,则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不少于 30 厘米,通常以 40 厘米时为宜。(二)五步法是卓有成效的正确的五步法: (三)锡焊基本条件1. 焊件可焊性 2. 焊料合格 3. 焊剂合适 4.焊点设计合理(四)手工焊接注意事项1 掌握好加热时间在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。2 保持合适的温度保持烙铁头在合适的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高 50较为适宜。3 用烙铁对焊点加力加热是错误的。会造成被焊件的损伤,例如电位器、开关、接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上,加力

4、的结果容易造成元件失效。(五)手工焊接技术要点1).印制电路板安装与焊接:印制板和元器件检查2).元器件引线成型3).元器件插装4).印制电路板的焊接电烙铁:一般选用内热式(20 一 35W)或恒温式,烙铁头的温度以不超过 300为宜;烙铁头的形状应根据印制板焊盘大小选择凿形 或锥形,目前印制板发展趋势是小型密集化,一般常用小型圆锥形烙铁头。加热方法:加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引线。对较大的焊盘焊接时可移动烙铁头,即烙铁绕焊盘转动,以免长时间加热,造成局部过热。金属化孔的焊接:两层以上的电路板的孔都要进行金属化处理二焊接时不仅要让焊料湿润焊盘,而且孔也要湿润填充。焊接时不

5、要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料湿润性能,而要靠表面清理和镀锡。耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。5).焊后处理剪去多余引线,注意不要对焊点施加剪切力以外的其他力。检查印制板上所有元器件引线焊点,修补缺陷。根据工艺要求选择清洗液清洗印制板。一般使用松香焊剂的印制板不需要清洗。6).导线焊接1.常用连接导线2. 导线焊前处理 剥绝缘层、预焊 3. 导线焊接(1)导线同接线端子的连接有三种基本形式(2)导线与导线的连接导线之间的连接以绕焊为主,操作步骤如下(1)去掉一定长度绝缘皮。(2)端子上锡,穿上合适套管。(3)绞合,施焊。(4)趁热套上套管,冷却后套管固定在接头处。7). 屏蔽线末端处理屏蔽线或同轴电缆末端连接对象不同处理方法也不同。无论采用何种连接方式均不应使芯线承受压力。(六) 、几种典型焊点的焊法1.环形焊件焊接法2.片状焊件的焊接方法3.在金属板上焊导线4.槽形、板形、柱形焊点焊接方法

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