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1、常用电子元件封装 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为 axial 系列无极性电容：cap;封装属性为 RAD-0.1 到 rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为 rb.2/.4 到 rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为 vr-1 到 vr-5二极管：封装属性为 diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为 to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有 78 和 79 系列；78 系列如 7805，7812，7820 等79 系列有 7905，7912，7920
2、等常见的封装属性有 to126h 和 to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中 0.4-0.7 指电阻的长度，一般用 AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中 0.1-0.3 指电容大小，一般用 RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般470uF 用 RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二极管长短，一般用 DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-
3、DIP40, 其中指有多少脚，脚的就是 DIP8 贴片电阻0603 表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件
4、封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过，除了 DEVICE。LIB 库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在 DEVICE。LIB 库中，简简单单的只有 NPN 与 PNP之分，但实际上，如果它是 N
5、PN 的 2N3055 那它有可能是铁壳子的 TO3，如果它是 NPN 的2N3054，则有可能是铁壳的 TO-66 或 TO-5，而学用的 CS9013，有 TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52 等等，千变万化。还有一个就是电阻，在 DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为 RES1 和 RES2，不管它是 100 还是 470K 都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的 1/4W 和甚至 1/2W 的电阻，都可以用 AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等。现将常
6、用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容RAD0.1-RAD0.4有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4 及 DIODE0.7石英晶体振荡器XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5当然，我们也可以打开 C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib 库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻 AXIAL0.3 可拆成 AXIAL 和 0.3，AXIAL 翻译
7、成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是 300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4 也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为 RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用 TO3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用 TO-220，如果是金属壳的，就用 TO-66，小功率的晶体管，就用 TO-5，TO-46，TO-92A 等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成 IC 电路，有 DIP
8、xx，就是双列直插的元件封装，DIP8 就是双排，每排有 4 个引脚，两排间距离是 300mil,焊盘间的距离是 100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于 TO-92B 之类的包装，通常是 1 脚为 E（发射极），而 2脚有可能是 B 极（基极），也可能是 C（集电极）；同样的，3 脚有可能是 C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-
9、B，在 PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为 1、W、及 2，所产生的网络表，就是 1、2 和 W，在 PCB 电路板中，焊盘就是 1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改 PCB 与 SCH 之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为 1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的 1，2，3 即可。rotel 封装 2008-03-20 11:35 元件封装是元件在电路板是存在的形势，Footprint 那栏是元件封装栏，要自己输入，比如电阻可以用 AXIAL0.
10、3 等等protel99 常用元件的电气图形符号和封装形式1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3 到 AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3 到 AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1 或 ELECTRO2（极性电容）、可变电容 CAPVAR封装：无极性电容为 RAD-0.1 到 RAD-0.4，有极性电容为 RB.2/.4 到 RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特
11、基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER13（稳压二极管）封装：DIODE0.4 和 DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做 PCB 时别忘了将封装 DIODE 的端口改为 A、K）4.三极管：NPN，NPN1 和 PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。T0-226 为直线形，我们常用的 9013、9014 管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用 TO-126 啦！5、效应管：JFETN（N 沟道结型场效应管），JFETP（P 沟
12、道结型场效应管）MOSFETN（N 沟道增强型管）MOSFETP（P 沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）8.整流桥原理图中常用的名称为 BRIDGE1 和 BRIDGE2，引脚封装形式为 D 系列，如 D-44，D-37，D-46 等。9.单排多针插座原理图中常用的名称为 CON 系列，从 CON1 到 CON60，引脚封装形式为 SIP系列，从 SIP-2 到 SIP-20。10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，
13、引脚封装形式 DIP 系列，不如 40 管脚的单片机封装为 DIP40。11.串并口类原理图中常用的名称为 DB 系列，引脚封装形式为 DB 和 MD 系列。12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL113、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4）14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。17、变压器：TRANS1TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。最后在说说 PROTEL 99 的原理图库吧！常用元器件都在 pro
14、tel DOS schematic Libraries.ddb 里此外还有 protel DOS schematic 4000 CMOS (4000 序列元件)protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A 转换元件)protel DOS schematic Comparator （比较器，如 LM139 之类）protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类)你也可以新建一个 PCB，然后在 library 下找到对应的封装名，在生成 PCB 之前所有元件都要封装，而且元件存号不能重复。1、 BGA(ball
15、 grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过 200，是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被
16、采用，今后在美国有可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为 225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距 0.635mm，引脚数从 84 到 196 左右(见
