pcb 设计工程指引a

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1、广东奥迪玩具实业有限公司企业标准PCB 设计指引 Q/AD DE000006 A0第 1 页 共 8 页1 目的和作用规范 PCB 设计作业，提高生产效率和改善产品质量。2 适用范围本公同所有电子产品的设计开发和相关的人员。3 PCB 设计指引3.1 板材的选用及外形尺寸3.1.1 一般地, 需邦定（BONDING）的 PCB,都选用 1/2 OZ 铜皮的板材；普通 PCB 一般都选用 1 OZ 铜皮的板材；对于大电流的 PCB 或带有磨擦位的 PCB,选用 2 OZ 铜皮的板材。3.1.2 P.P 纸板一般用 1.6mm 厚的板材；环氧树脂板一般用厚度超过 0.8mm 的板材；但當 PCB尺

2、寸大于 3025mm2, 且用较多的贴片元件时,一般用大于 1.0mm 的板材。3.1.3 SMT PCB 尺寸: 5050 (min)-330330(max)；波峰焊 PCB 尺寸: 15050(min)-400300(max)。3.2 通用规则.3.2.1 PCB 的板边至铜皮的距离一般 1mm，最少不能小于 0.5mm。 （见图 1） 。3.2.2 零件孔圆心与板边的距离一般要大于 3mm. （见图 2） 。 05m 3mR m图 1 图 2 图 33.2.3 当 PCB 外形的内角小于等于 90 度时,必须用 R 大于 1mm 的圆弧过度。 （见图 3）3.2.4 螺丝孔周围 3 倍螺

3、丝直径范围内不要走铜皮或放焊盘，所有定位孔、螺丝孔板面不能有铜环,孔内不能沉铜。 3.2.5 PCB 板材的尺寸一般为 1m1.2m 或 1m1m.考虑外形时,要料尽其用,以达到最经济尺寸。3.2.6 所有排针/排线的焊盘及其它手工焊接的焊盘应与附近的 SMD 焊盘边缘距离不小于 2mm。 3.2.7 元件的连接处应加测试点(1mm 裸铜皮)，便于 ICT（在线测试）及测试架测试。3.2.8 同一产品的 PCB 颜色应一致,。3.3 插件(Through Hole) PCB 设计基本常识3.3.1 PCB 最少有两平行边, 或拼板后有平行边, 以方便过波峰炉及切脚机。3.3.2 一般 0.6m

4、m 零件脚线径的焊盘,需选用直径大于 2.0mm 的焊盘, 0.8mm 线径的焊盘, 需选用 2.5mm 以上的焊盘。若不能满足此要求,需将焊盘加长或改为方形以增大铜皮面积。3.3.3 普通元件(脚粗小于 0.6mm)插孔一般取 0.8mm, 而 0.8mm 脚粗的零件, 其插孔一般取1.0mm, 26#线的电线孔一般取 1.0 - 1.1mm；22#线的电线孔一般取 1.3-Q/AD DE000006 A0第 2 页 共 8 页1.4mm。3.3.4 电线焊盘最好是 2.5-3mm，若是手工焊接,其焊盘要开止焊槽,槽宽一般 0.5mm；双面板手工焊接的元件孔, 不要沉铜。焊盘加上止焊槽,为了

5、两面连通,在旁边另加过孔(沉铜)，这样可以免去贴胶纸工序。 （见图 4） 。3.3.5 铜导线与焊盘连接处加粗(淚眼型), 减小断线机会。 （见图 5） 。0.5mTeardon倒 角 倒 角图 4 图 5 图 63.3.6 线与线连接处加粗, 线转弯必须大于 90或用圆弧。 （见图 6） 。3.3.7 定位孔边距 PCB 边缘最少 2mm. 若孔大于 2mm, 其距离应大于孔直径。3.3.8 插邦定（BONDING）板之槽, 最好为邦定（BONDING）板长度加上 0.5mm, 宽度为邦定（BONDING） 板厚度加上 0.2mm。3.3.9 若要使用多条跳线时, 最好只用相同尺寸或尽量减少

6、尺寸种类。3.3.10 排列元器件时, 应该体积较大的元件轴线方向在整机中处于竖立状态, 可以提高元器件在板上固定的稳定性(如图 7)。合 理 不 合 理3.3.11 元件两端焊盘的跨距,应略大于元件体轴向尺寸,最好单边大于 1mm。这样便于元件弯脚, 避免齐根弯折,损坏元件(如图 8)。 mm3.3.12 元件的排列格式: 分不规则排列和规则排列。a. 不规则排列：即元件轴线方向彼此不一致,排列顺序也没有规则,其好处是使布线方便, 並可缩短 减少元器件的连线,减少线路板的分布参数,抑制干扰,适用于高频电路.b. 规则排列: 元器件的轴向排列一致并与边垂直或平行, 好处是方便装配、焊接、调试、

7、 维修、版面美观、坏处是元器件连线会增加,适用于低频电路数字电路。3.3.13 印制导线的宽度,要考虑载流量,可按 20A/mm2计算,铜箔厚 1 OZ 约 0.035mm，1mm 宽的导线,允许通过 700mA 电流，对 IC 信号线,导线宽度最细可为 0.12mm,间距 0.12mm，但应根据板面大小尽量加宽导线及其间距。图 7图 8Q/AD DE000006 A0第 3 页 共 8 页3.3.14 双面板的过孔(非零件孔)可用绿油盖住. 但通过大电流的过孔, 一定不要用绿油盖住。3.3.15 大面积上锡的铜皮, 其阻焊层需打“+”字.3.3.16 双面板的金属通孔最小为 0.35mm (

8、目前 PCB 厂可加工的最小尺寸)，在确定孔直径时要考虑“通孔形状比”即 PCB 的厚度与通孔直径之比, 不得大于 2.5mm.3.3.17 元件之间的最小距离 2.8mm.3.4 SMT PCB 设计3.4.1 SMT PCB 上元器件的布局3.4.1.1 当电路板放到回流焊炉的传送带上时, 元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直, 这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。正确 不正确 正确3.4.1.2 PCB 上的元器件要均匀分布, 特別要把大功率的器件分散开, 避免电路工作时 PCB 上局部过热产生应力, 影响焊点的可靠性。3.4.1.3 双面贴装的元器件, 两面上

9、体积较大的器件要错开安装位置, 否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。3.4.1.4 在波峰焊接面上不能放置 PLCC/QFP、SOJ 及小于 0.5mm pitch（脚距）的元件。3.4.1.5 安装在波峰焊接面上的 SMT 大器件, 其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行, 并加“吸锡焊务”-与 IC 脚焊盘的长相等, 间距相同, 但宽度为 IC 脚焊盘的 1.5 倍.(见右图最外边的 4 个焊盘). 这样可以减少电极的焊锡桥接。3.4.1.6 波峰焊接面上大小 SMT 元器件不能排成一条直线, 要错开位置, 大元件与相邻小元件的最小间距 5mm. 这样可以防止焊接时因焊料波峰的“

10、阴影”效应造成的虚焊和漏焊。3.4.2 SMT PCB 上的焊盘3.4.2.1 回流焊及波峰焊的焊盘不同, Chip (贴片) 件(电阻、电容、三极管等)波峰焊的焊盘比回流焊的焊盘径向向外端长 20%，如图：SOP 波峰焊的焊盘比回流焊的焊盘向外端长 0.5mm。1.8 1.5长 出 的 20%2 1.5Chip SOP锡流方向锡流方向 锡流方向Q/AD DE000006 A0第 4 页 共 8 页3.4.2.2 回流焊元件焊盘见 3.9 附表。3.4.2.3 在两个互相连接的元器件之间, 要避免采用单个的大焊盘, 因为大焊盘上的焊锡将把两元器件拉向中间，正确的做法是把两元器件的焊盘分开, 在

11、两个焊盘中间用较细的导线连接，如果要求导线通过较大电流可并联几根导线, 导线上覆盖绿油。如下图:3.4.2.4 元器件不能靠得太近, 防止元器件在焊接时移动, 焊盘之间的距离不得小于 0.5mm, 一般应在 1.2mm 以上。3.4.2.5 SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔, 否则在回流焊过程中, 焊盘上的焊锡熔化后会沿著通孔流走,产生虚焊、少锡, 还可能流到板的另一面造成短路。3.4.2.6 SMT PCB 上必须做至少 2 个(对角)1mm 的独立的裸铜皮作定位标记(mark), 距板边3mm 以上, 定位标记(mark)周围 3mm 处应无相同图形便于贴片机对点。3.4.2.7

12、 PCB 边缘(即接触贴片机导轨部分)要平直, 正反面最小 3mm 处不放置元件, 見下图阴影部分。4mm 4mm 5mm 5mm5mm3.4.2.8 必须做两个定位孔, 如上图:孔周围 1mm 处不能放元件。3.4.2.9 元件高度, PCB 上面允许最大高度 6mm, 下面最大高度 18mm。3.4.2.10 元件间距在 1.27mm 以下的 PCB 板,必须用定位孔定位, 定位孔 3.0mm.至少 2 个孔(PCB 对角), 定位孔必须是电脑钻孔(非冲孔). 若双面板, 两面贴元件, 其反面在定位孔图周边不应有元件.(因元件会顶住定位边框(机上)而不平)。见下图: 6.5 定 位 孔 3

13、 X 43 阴 影 处 不 放 元 件PCB33.5 印制板的防干扰常识3.5.1 大电路的输入部分和输出部分要隔开, 以免产生交连. 如图 9:正确3mmQ/AD DE000006 A0第 5 页 共 8 页与 B不 能 靠 近 运 放运 放B、 B不 能 靠 近 平 行3.5.2 高电平信号和低电平信号电路不要相互平行, 特別是高阻抗低电平的信号电路, 应尽可能靠近地电位。3.5.3 不同系统的低电平, 高阻抗电路不能靠近平行, 如图 10: 3.5.4 由于电源线可视为地电位, 所以在相互靠近的不同系统之间设置电源线成地线可起到屏蔽作用. 如图 10 中在 A, B 中间穿一条地线.3.

14、5.6 在安装电源走线时, 每 1-3 个 TTL IC(或 D-RAM), 2-6 个 CMOS IC, 都应在 IC 的地方设置旁路电容, 越近越好.3.5.7 接地方式: 地线布置不要形成閉環, 如要用闭环, 则环要尽量小, 应采用如下几种方式:a) 并联分路式, 即把几部分的地线分別通过各处的地线, 汇总到总接地点上, 如图11；电路A电路C电路 Bad(不 好 )L21OKL2图 11 图 12b) 大面积覆盖接地,即在高频电路中尽量扩大地线面积,可减少地线的感抗,削弱地线上产生的高频信号，还可对电场干扰起到屏蔽作用。c) 上下层地线可多孔连接,孔与孔之间距离取 5mm。3.5.8

15、对于有磁性元件的板,如喇叭,变压器,继电器等,应注意分析磁性元件的磁场方向,减少印制导线,对磁力线的切割。3.5.9 电感不能平行布放，如图 12。3.5.10 高频振荡部分需用地线来与其它部分分开。3.5.11 高频线路的输入输出需从小到大, 一级级直线排列。3.6 邦定（BONDING）PCB 设计基本常识3.6.1 PCB 邦定(IC)底座设计, 一般依邦定(IC)尺寸大小每边加 0.25mm. 例如邦定(IC)为 5 x 5mm, 则 PCB 邦定(IC)底座须设计为 5.5 x 5.5mm。3.6.2 若有接地线, 则接地线一边需再加 0.25mm，也就是依上例有接地线 PCB 邦定(IC)底座必须为 5.5 x 5.75mm.3.6.3 邦定(IC)底座电位, 考虑降低杂讯干扰, 应将邦定(IC)底座接 VCC 或 GROUND；N 型基材则邦定(IC)座接 VCC, P 型基材, 则邦定(IC)底座接