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1、PCB 抄板：先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成 pcb 板图文件，然后再将 PCB 文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的 PCB 板上，然后经过电路板测试和调试即可。 具体技术步骤如下： 第一步，拿到一块 PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC 缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的 pcb 电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。 第二步，拆掉所有器件，并且将 PAD 孔里的锡去
2、掉。用酒精将 PCB 清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动 PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意， PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。 第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白 BMP 格式文件 TOP BMP 和 BOT BMP，如果发现图形有问题还可以用 PHOTOSHOP 进行修补和修正。 第四步，将两个 B
3、MP 格式的文件分别转为 PROTEL 格式文件，在PROTEL 中调入两层，如过两层的 PAD 和 VIA 的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说 pcb 抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。 第五步，将 TOP 层的 BMP 转化为 TOP PCB，注意要转化到 SILK 层，就是黄色的那层，然后你在 TOP 层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将 SILK 层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。 第六步，在 PROTEL 中将 TOP PCB 和 BOT PCB 调入，合为一个图就OK 了。 第七步，用
4、激光打印机将 TOP LAYER，BOTTOM LAYER 分别打印到透明胶片上（1：1 的比例），把胶片放到那块 PCB 上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。 一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。 备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。 双面板抄板方法： 1.扫描线路板的上
5、下表层，存出两张 BMP 图片。 2.打开抄板软件 Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。用 PAGEUP 放大屏幕，看到焊盘，按 PP 放置一个焊盘，看到线按PT 走线就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P 的文件。 3.再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图 ; 4.再点“文件”“打开”，打开前面保存的 B2P 文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上同一张 PCB 板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。 5.顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置
6、，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”这时的 B2P 文件就有了顶层和底层两层的资料了。 6.点“文件”“导出为 PCB 文件”，就可以得到一个有两层资料的 PCB文件，可以再改板或再出原理图或直接送 PCB 制版厂生产 多层板抄板方法： 其实四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层就是重复抄三个双面板，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层板，我们怎样看到其内层乾坤呢？分层。 现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。 当我们抄完 PCB 的顶底层后，一般都是用砂纸打磨
7、的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺 PCB，然后按住砂纸，在PCB 上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住 PCB 在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。 丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。 磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的 PCB 试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。PCB 抄板除了对电路板复制的简单概念，还包括了板上
8、一些加密了的芯片的解密、PCB 原理图的反推、BOM 清单的制作、PCB 设计等技术概念。 PCB 原理图的反推 原理图就是由电气符号组成用来分析电路原理的图纸，它在产品调试、维修、改进过程中有着不可或缺的作用。原理图反推与正向设计恰好相反，正向设计是先有原理图设计，再根据原理图进行 PCB 设计，而 PCB 反推原理图是指根据现有 PCB 文件或者 PCB 实物反向推导出产品的原理图，以方便对产品进行技术解析并协助后期产品样机调试生产或改进升级。 BOM 清单制作 在产品反向技术研究与仿制开发过程中，BOM 清单的制作及贴片方位图、SMT 贴片机用元件坐标图制作都是后期样板焊接、贴片加工、完
9、整样机定型设计与组装生产的必要环节。 BOM（物料清单）是器件物料采购的依据，它记载了产品组成所需的各种元器件、模块以及其他特殊材料。BOM 清单的制作最重要的是要求元器件的各种参数测量值精确，因为如果器件参数有误，就可能影响对器件的判断和物料采购的准确性，甚至可能导致项目开发失败。 PCB 改板 PCB 改板是 PCB 抄板中的一个相关概念，它是指对提取的 PCB 文件进行线路调整或重新布局，以实现对原电路板的功能修改，可快速实现产品的更新升级，满足某些客户的个性化需要和特殊应用需求。 PCB 设计 在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义
10、：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另一个用来接收信号（切记“回路”取代“地”的概念）。在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成部分，邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。 线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值，通常在 25 欧姆和 70 欧姆之间。在多层线路板中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。 但是，究竟什么是特性阻抗？理解特性阻抗最简单的方法是看信号在传输中碰到了什么。当沿着一条具有同样横截面传输线移动时，这类似图 1 所示的微波传输
11、。假定把 1 伏特的电压阶梯波加到这条传输线中，如把 1 伏特的电池连接到传输线的前端（它位于发送线路和回路之间），一旦连接，这个电压波信号沿着该线以光速传播，它的速度通常约为 6 英寸/纳秒。当然，这个信号确实是发送线路和回路之间的电压差，它可以从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。图 2 是该电压信号的传输示意图。 Zen 的方法是先“产生信号”，然后沿着这条传输线以 6 英寸/ 纳秒的速度传播。第一个 0.01 纳秒前进了 0.06 英寸，这时发送线路有多余的正电荷，而回路有多余的负电荷，正是这两种电荷差维持着这两个导体之间的 1 伏电压差，而这两个导体又组成了一个电容器。 在下一个
12、 0.01 纳秒中，又要将一段 0.06 英寸传输线的电压从 0 调整到1 伏特，这必须加一些正电荷到发送线路，而加一些负电荷到接收线路。每移动 0.06 英寸，必须把更多的正电荷加到发送线路，而把更多的负电荷加到回路。每隔 0.01 纳秒，必须对传输线路的另外一段进行充电，然后信号开始沿着这一段传播。电荷来自传输线前端的电池，当沿着这条线移动时，就给传输线的连续部分充电，因而在发送线路和回路之间形成了 1 伏特的电压差。每前进 0.01 纳秒，就从电池中获得一些电荷（Q ），恒定的时间间隔（ t）内从电池中流出的恒定电量（Q）就是一种恒定电流。流入回路的负电流实际上与流出的正电流相等，而且正好在信号波的前端，交流电流通过上、下线路组成的电容，结束整个循环过程。
