《HDMI_1[1].4A_版本介绍及生产工艺》由会员分享，可在线阅读，更多相关《HDMI_1[1].4A_版本介绍及生产工艺（59页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、,HDMI SPEC & HDMI Cable制程,低压差分信号传输:LVDS（Low VoltageDifferential Signaling)笔记本和液晶显示器内部用于连接驱动模块和屏幕面板常用,内部界面,外部界面,电视上常用RF（射频）、Composite（复合视频）、S-Video（S端子）、Component（色差端子）,回顾当前显示领域的多种界面,外部界面,RF界面,Composite界面,S端子,色差端子端子,回顾当前显示领域的多种界面,外部界面,PC常用VGA、DVI、IEEE 1394,回顾当前显示领域的多种界面,这些界面大多是随着时代进步而不断更新的产物，种类过于繁多，且
2、规范各不统一。随着显示器件的分辨率不断提升，彩色深度不断提升，对于传输驱动信号的界面要求也不断提升，以上这些界面技术已经无法满足需求 .,HMDI的诞生,HDMI，英文全称是High Definition Multimedia Interface，中文名称是高清晰多媒体界面的缩写。2002年4月，日立、松下、飞利浦、新力、汤姆逊、东芝和Silicon Image七家公司联合组成HDMI组织 ，随后发行HDMI标准:,2002/12/09V1.02004/05/20V1.12005/08/22V1.22005/12/14V1.2a2006/06/22V1.32006/11/10 V1.3a200
3、7/03/26 V1.3b2010/03/04 V1.4a,HMDI Version History,HMDI Version Comparison,HMDI Version Comparison,HMDI 1.4新特性,HDMI Ethernet Channel Adds high-speed networking to an HDMI link, allowing users to take full advantage of their IP-enabled devices without a separate Ethernet cable.,Audio Return Channel,A
4、llows an HDMI-connected TV with a built-in tuner to send audio data upstream to a surround audio system, eliminating the need for a separate audio cable.,HMDI 1.4新特性,4K Support,Enables video resolutions far beyond 1080p, supporting next-generation displays that will rival the Digital Cinema systems
5、used in many commercial movie theatres.,3D,Defines input/output protocols for major 3D video formats, paving the way for true 3D gaming and 3D home theater applications.,Content Type,Real-time signaling of content types between display and source devices, enabling a TV to optimize picture settings b
6、ased on content type,Additional Color Spaces,Adds support for additional color models used in digital photography and computer graphics.,HMDI 1.4新特性,Automotive Connection System,New cables and connectors for automotive video systems, designed to meet the unique demands of the motoring environment wh
7、ile delivering true HD quality.,HDMI Micro Connector,A new, smaller connector for phones and other portable devices, supporting video resolutions up to 1080p,HMDI Connector & Cable Overview,Type A : 19 Pin / 14*4.5*6.8mmType B : 29 Pin / 21.3*4.55*6.8mmType C( Micro HDMI Conn.) : 19 Pin / 10.5*2.5*5
8、mm,HMDI Type A Pin Assignments,HMDI Contact sequence,HMDI Mechanical Performance,HMDI Electrical Performance,HMDI Environmental Characteristics,HMDI Cable Assy TMDS Parameters,Type A Receptacle,Type A Receptacle,The shell shall have springs for locking. Additional springs may be used for EMI reducti
9、on.The spring property for locking shall be activated by the locking hole of the plug shell.,Type A Pulg,The dimension of *13.9mm(+0.04/-0.05)(on main diction)should be measured at the point *7mm(on view D). The taper(on view D)shall be one degree max.,Cable Adapter type A to type A,PinAssignment,Ca
10、ble Adapter type A to type B,PinAssignment,Cable Adapter type A to type C,PinAssignment,HMDI 1.4制程简介,1裁线,治工具裁线刀工作说明将线裁成长度为15154mm。注意事项1.裁线尺寸应在公差范围内.2.应检查线材有无来料不良情况如:刮伤线径、外被凸起 、外被异色、表面斑点等.,工作说明将线材绕成圈状,两端各留400mm REF,将线圈套入PE袋内,袋口处以魔带束紧,以利后段作业.,HMDI 1.4制程简介,2绕线,注意事项1.应检查线材有无来料不良等情形如:刮伤线经、外被凸起、外被异色、外被扭曲等
11、.2.扎魔带时,不可扎太紧,以免使线材变形.,握线材距去皮机约50mm处,线端顶住顶杆,脚踩开关,将两端外被去皮231mm.,1.线材去皮时线端务必确实顶住顶杆,且与刀片保持垂直,不可歪斜.2.去皮处端面须平正,不可凹凸不平,且去皮尺寸须在规格范围内.3.去皮时不可伤及外被与芯线.4.注意安全(单人单机操作).,HMDI 1.4制程简介,3两端外被去皮,28,工作说明两端编织360度均匀后翻于外被上,将铝箔齐外被去皮处撕净.,注意事项1.编织须360度均匀后翻于外被上.2.挑铝箔时,不可伤及色线及外被.3.铝箔须齐外被切口处撕净.,HMDI 1.4制程简介,4两端编织整理,29,工作说明两端P
12、P带捻成一股后翻于外被上,在外被去皮处贴W5*L60mm*2PCS的铜箔于编织及PP带上.,注意事项1.铜箔须贴紧,不可松脱.2.PP带及编织不可散乱.,HMDI 1.4制程简介,5两端贴铝箔,工作说明将两端铝箔麦拉齐外被去皮处留4.04.5mm刺破摇断.,注意事项1.刺铝箔麦拉时,不可刺伤对线的绝缘皮.2.摇断铝箔麦拉时动作幅度不要超出30度,以免伤及发泡PE.3.去好铝箔麦拉后,不可有掐伤、折伤及割伤发泡PE.4.铝箔麦拉去留尺寸须正确.,HMDI 1.4制程简介,6去铝箔麦拉,工作说明将两端铝箔麦拉拔掉,并将对线之地线分别捻紧.,注意事项1.地线不可散乱,须捻紧.2.捻地线时,注意不可弄
13、散铝箔麦拉.,HMDI 1.4制程简介,7捻地线,工作说明将两端各对线之地线套0.6*L15mm*8PCS的套管,再于两端铝箔麦拉切口处对半套1.5*L6mm*8PCS的套管.,注意事项1.不可漏套及套错套管.,HMDI 1.4制程简介,8套套管,工作说明将两端各对线之地线套管及铝箔麦拉切口处的套管烘紧.,注意事项1.不可烘伤绝缘皮,且烘套管后发泡PE不可变形.2.将两端向下套管只须不脱落即可,不可烘的过紧.3.手指不可离热烘机口过近,以免烫伤.,HMDI 1.4制程简介,9烘套管,工作说明依DWG-2线位依序将各对线、对线之地线及色线整齐排列至扁平电缆治具上定位.,治工具扁平电缆治具,注意事
14、项1.扁平电缆后外被去皮处至扁平电缆治具前端的尺寸为11mm Max.2.扁平电缆时,不可用指甲掐伤及压伤绝缘皮,且发泡PE不可变形.3.扁平电缆后,线材外被与治具手柄部分须平行.4.扁平电缆时不可有绞线现象.,HMDI 1.4制程简介,10 10PIN扁平电缆,工作说明先将各对线、对线之地线及色线至治具前端裁留4.55.5mm,再各色线及对线去皮2.12.5mm.,治工具芯线去皮机/镊子,注意事项1.各色线及对线的去皮尺寸须正确.2.色线及对线去皮时不可去断芯线,且不可夹伤发泡PE及色线.3.各色线及对线去皮后芯线不可散乱.4.注意安全(单人单机操作).,HMDI 1.4制程简介,11芯线去
15、皮,工作说明将10PIN各色线、对线及地线沾适量的锡.,治工具温控锡炉/镊子/挑针,注意事项1.沾锡时色线、对线及地线须与炉面垂直.2.沾锡时不可烫伤套管及绝缘皮.3.沾锡后发泡PE及绝缘皮不可有后缩及变形现象.4.沾锡时间为:0.5-1.0s.5.沾锡前先将温度达到32030,待锡完全溶解后,将操作温作调为28010.,HMDI 1.4制程简介,12 10PIN沾锡,37,工作说明将10PIN端子置于铆压治具上定位,再将各对线、对线之地线及色线与端子铆合.,治工具端子机/镊子,注意事项1.欲打端子之色线置入端子机下刀模滑块承座上,线端务必保持平齐,且置入深度及打包位置需正确.2.手指不可离刀模太近.3.Ppk1.67或Cpk1.33,当CPK1.33时停线,并知会工务调机.,HMDI 1.4制程简介,13铆10PIN端子,38,工作说明依DWG-1线位依序将各对线、对线之地线及色线整齐排列至扁平电缆治具上定位.,治工具扁平电缆治具,注意事项1.扁平电缆后外被去皮处至扁平电缆治具前端的尺寸为11mm Max.2.扁平电缆时,不可用指甲掐伤及压伤绝缘皮,且发泡PE不可变形.3.扁平电缆后,线材外被与治具手柄部分须平行.4.扁平电缆时不可有绞线现象.,HMDI 1.4制程简介,
