可靠性试验的常用术语

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1、可靠性试验的常用术语可靠性试验常用术语: f G) s$ I M5 _: l* 试验名称 英文简称 常用试验条件 备注温度循环 TCT 65150,dwell15min,100cycles 试验设备采用气冷的方式，此温度设置为设备的极限温度高压蒸煮 PCT 121，100RH.,2ATM,96hrs 此试验也称为高压蒸汽，英文也称为 autoclave- : X8 x( |0 S/ M* d3 f热冲击 TST 65150,dwell15min,50cycles 此试验原理与温度循环相同，但温度转换速率更快，所以比温度循环更严酷。7 m5 D3 r! $ O稳态湿热 THT 85,85%RH.

2、,: 8 K4 y# I8 A8 N168hrs 此试验有时是需要加偏置电压的，一般为 Vcb=0.70.8BVcbo,此时试验为THBT。易焊性 solderability 235,20.5s 此试验为槽焊法，试验后为 1040 倍的显微镜下看管脚的上锡面积。* w6 l a% i# o- K. t+ i耐焊接热 SHT 260,101s 模拟焊接过程对产品的影响。% Z( ?4 h* i- c1 d( p电耐久 Burn in Vce=0.7Bvceo,Ic=P/Vce,168hrs 模拟产品的使用。（条件主要针对三极管）( b( X- 2 J f6 t% c( K- w高温反偏 HTRB

3、 125,4 Q, U1 A a( ; T; NVcb=0.70.8BVcbo,( d+ ?* o 0 S7 o) a9 u/ m d168hrs 主要对产品的 PN 结进行考核。4 z6 X3 t+ K* w7 p回流焊 IR reflow Peak temp.240（225） 只针对 SMD 产品进行考核，且最多只能做三次。高温贮存 HTST 150,168hrs 产品的高温寿命考核。6 / G3 J, i. g- N超声波检测 SAT - 检测产品的内部离层、气泡、裂缝。但产品表面一定要平整。IC 产品的质量与可靠性测试一、使用寿命测试项目（Life test items）：EFR, O

4、LT (HTOL), LTOL1）EFR:早期失效等级测试（ Early fail Rate Test ）0 H G+ ?# f8 P2）HTOL/ LTOL：高/低温操作生命期试验（High/ Low Temperature Operating Life ）O u 二、 环境测试项目（Environmental test items） L3 C: B. S8 p0 t4 W5 S: j1）PRE-CON:预处理测试（ Precondition Test ）2 O( J W% S* A, s4 2 I2）THB: 加速式温湿度及偏压测试（ Temperature Humidity Bias T

5、est ）; Q S. E/ s2 c- _# p4 O3）HAST 高加速温湿度及偏压测试（HAST: Highly Accelerated Stress Test ）4）PCT:高压蒸煮试验 Pressure Cook Test (Autoclave Test)5）TCT: 高低温循环试验（Temperature Cycling Test ）6）TST: 高低温冲击试验（Thermal Shock Test ）7）HTST: 高温储存试验（High Temperature Storage Life Test ）8）可焊性试验（Solderability Test ）9）SHT Test:焊接热量耐久测试（ Solder Heat Resistivity Test ）三、 耐久性测试项目（Endurance test items ）1）周期耐久性测试（Endurance Cycling Test）2）数据保持力测试（Data Retention Test）