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1、第 1 页综合实践开题报告中山火炬职业技术学院毕业综合实践开题报告姓名：李旭海学号：120*10221专业：包装技术与设计项目名称：五谷杂粮包装设计研究指导教师：赵素芬20*年11月11日一、现状及意义：五谷杂粮是我们从出生就赖以维持生存的食物，是中国几千年以来，老百姓一直奉为圣品的“五谷为养”、“五谷为厚”、“五谷丰登”，是现代人的餐桌上的时尚回归。由五谷杂粮为原料，派生而来的食物，成为具有真醇品质的食物。随着人们环境保护意识的增强，绿色食品越来越受到广大消费者的青睐，“绿色消费”逐渐成为一种流行和时尚，为营销者提供了无限商2。随着我国在外贸中地位的上升，把我国农产品推向世界已成趋势，但是光
2、靠产品本身是不够的，我们还要开发它，尤其是在包装上做文章，以此提升产品的经济效益，产品质量。杂粮种类繁多，包括：高粱、小米、荞麦、燕麦、大麦、黑小麦、绿豆、红小豆、芸豆、黑豆、蚕豆、大豆、特用玉米、薏米等。杂粮在日常生活中食用量少，包装小，每袋重量轻，便于携带。随着人们对食品质量要求的提高，包装的材质越来越向高端化、绿色环保化方向发展，包装结构越来越多元化、精美化，以此提高食品的商品价值。传统杂粮在运输中一般使用麻袋、布袋等透气性包装，在销售过程中，杂粮一般采用散装形式，人们通过看、抓、闻、嗅来购买，最后用塑料袋散装回家，这是普通超市销售过程。包装起源于贮存人类持续生存的食物的需要，当人类社会
3、发展到有商品交换和贸易活动时，食品包装逐渐成为食品的组成部分，起着越来越重要的作用；现代包装已成为人类日常生活消费中必不可少的内容。食物易腐败变质而丧失其营第 2 页养和商品价值，因而必须适当包装贮存和成为商品流通。在五谷杂粮包装设计过程中，通过设计特殊的结构和美丽的装潢能给人以视觉冲击，引起人们的购买欲望，促进商品的销售，从而增加经济效益。本文通过对五谷杂粮包装现状的调查，分析其在激烈的市场竞争中存在的劣势，运用了包装的功能和形式提出了设计的方向，通过分析包装的色彩和图案的设计规律，提出了包装的发展趋势。要想在市场化的竞争中立于不败之地，必须在保证五谷杂粮品质的同时，注重其外包装的设计，才能
4、满足消费者的需求。关键词五谷杂粮包装形式色彩图案发展趋势二、农药包装设计存在的问题：1.包装的材料问题（麻袋和布袋在运输和搬运过程中容易破损和泄漏，销售过程中的塑料散装使产品既不美观，也不利于保存，使消费者易产生产品低下的错觉，影响产品档次，难于国外品牌相竞争。）2.包装的色彩图案问题（杂粮包装几乎都是用透明塑料袋散装，这种方式很直观，可是却使杂粮很简陋。在包装结构和色彩上与市面流通的包装难以分辨清晰，不能让消费者一眼识别，使产品的象征性减弱，无法使消费者产生共鸣和购买的欲望。杂粮包装的造型、图形、文字这些可以都相同，但是色彩必须要有变化，才能产生视觉冲击力。）3.从内而外的改进（包装拆起后粮
5、食完全裸露在高温高湿的环境中，容易受到影响，品质劣变非常快。）4.材料改进包装材料的选择、制造、使用、回收、处理、再利用等整个过程应符合环境保护的要求，杂粮的塑料包装不宜分解，容易对环境造成污染，应实施绿色环保型包装。5.色彩的改进首先是提高杂粮包装的识别性和象征性。第 3 页6.图案的改进（没有自己的特色不够吸引消费者引起消费者注意）7.包装结构改进在现代包装中大多使用塑料包装，无包装结构的变化，但是新颖的包装结构形式能使你的商品在同类商品中脱颖而出，与众不同、引人注目，使其产生高档产品的形象，促进销售，提高与国外商品的竞争力。三、拟采用的解决方案：1.小包装上使用复合型塑料袋是由多层高阻隔
6、性塑料包装材料复合而成，其防虫、防霉、防潮效果更好，印刷也更清晰。2.包装的色彩图案问题,在前期包装设计和市场调查，印刷方面需要有很大的改善，找到消费者的购买心理。3.包装方法优于目前市场上常见的包装形式：常规包装、真空包装和充气体包装。材料改进包装材料的选择、制造、使用、回收、处理、再利用等整个过程应符合环境保护的要求，杂粮的塑料包装不宜分解，容易对环境造成污染，应实施绿色环保型包装。4.材料就要选用环保型，选用可循环再利用的，同时减少包装过度，还要运用新的结构设计减少耗费，提高物流运输水平，就可以利用牛皮纸、纸板、纸盒、铁筒这些可回收材料。目前多层纸袋包装是公认的较好的,表面粗糙多孔，纸张
7、本身具有吸湿性,可以吸收杂粮中的多余水分,又能有效防止因环境潮湿而使杂粮受潮。其抗拉强度和撕裂强度也很高，有效的便于运输。5.让消费者通过色彩看到优质杂粮的品质。纸质包装可利用其本身色调，让人产生回归自然的感觉。同时色彩也要求简洁、大方。让杂粮的陈列和叠放产生更好的效果，从包装外表提高杂粮的品质。有针对性的对杂粮包装的色彩进行设计，促进产品的推广。第 4 页6.中国包装运用自己品牌或者民族特色，在国内外都比较吸引顾客，在设计前期方面要注重，包装都用一样的编排模式，对不同的产地用不同的文字图形，即产生强大的视觉冲击力，也增添了很多趣味感。7.运用多一点包装技术，可以把离合拉链应用上，这样在杂粮外
8、包装开封后，可以利用拉链再次封存，利于杂粮保存。为了运输安全，加上此拉链后，可以用机器再压合封口，如此一来在运输途中就有双层保险。杂粮包装可利用折叠包装、桶装包装、异体包装等等形式制作包装，包装形式可采用单独包装、成套包装和系列包装。桶状包装可用作礼品包装，礼品包装是轻易往来的精神载体。异体包装是异性折叠纸盒，根据纸盒不同部位的斜线压痕进行变化。篇二：毕业综合实践开题报告宁波城市职业技术学院学生毕业综合实践开题报告篇三：专业综合实践开题报告专业综合实践开题报告学生姓名学生学号教学院系专业年级指导教师完成时间年月日1.专业综合实践设计综述1.1研究背景在工业生产和日常生活中，经常要对温度进行测量
9、与控制，并且有时是对多个点进行温度测量，比如冷库温度监控、环境温度监测、农业温室监控、粮库温度监控等。在这种情况下，多点温度检测系统应运而生。多点温度检测系统通常能够对多个工作点的温度进行检测，显示当前温度，并能够对温度进行存储和报警，还能将温度上传至PC机，进行后续处理。传统的测温元件有热电偶和热电阻，需很多硬件支持并且电路复杂。本文将设计一款由新型的数字温度传感器DS18B20配合单片机，具有温度检测、显示、存储及报警等功能的多点温度监控系统。第 5 页1.2国内外研究现状及其发展温度采集控制系统是在嵌入式系统设计的基础上发展起来的。嵌入式系统虽然起源于微型计算机时代，但是微型计算机的体积
10、、价位、可靠性，都无法满足广大对象对嵌入式系统的要求，因此，嵌入式系统必须走独立发展道路。这条道路就是芯片化道路。将计算机做在一个芯片上，从而开创了嵌入式系统独立发展的单片机时代。在现代工业设备中，检测仪表是不可或缺的一部分的理由，还可由以下两方面来看：传统的工业设备如在其上增加了必要的传感器，配备精密测量部件(附件)，则其功能和精度可以提高，便于用户操作和维护，安全等级也可以提高，设备可以增值；工业设备作为自动化系统的控制对象或作为自动化系统的一部分，必须能与自动化系统的三部分(检测、控制、执行)相兼容或提供接口，使之集成为一个有机的整体，无论是单机自动化或作为大型自动化装置的一部分，都使该
11、工业设备的用途扩大。综上所述，作为工业设备本身增加传感器和检测仪表、测量仪表或提供接口，是传统设备更新换代的必要条件。智能温度传感器（亦称数字温度传感器）是在20世纪90年代问世的，它是多路温度检测仪的设计微电子技术、计算机技术和自动测试技术（ATE）的结晶。目前，国际上已开发出多种智能温度传感器系列产品。智能温度传感器内部包含温度传感器、A/D转换器、信号处理器、存储器（或寄存器）和接口电路。有点产品还带多路选择器、中央控制器（CPU）、随机存取存储器（RAM）和只读存储器（ROM）。智能温度传感器能输出温度数据及相关的温度控制量，适配各种微控制器（MCU），别且可通过软件来实现测试功能，其
12、智能化取决于软件的开发水平。智能温度传感器发展的新趋势:第一，提高测温精度和分辨力。第 6 页第二，增加测试功能。第三，总线技术的标准化和规范化。第四，可靠性及安全性设计。第五，虚拟温度传感器和网络温度传感器。集成智能传感器是较新的发展领域，具有广阔的市场空间，它主要利用集成电路的工艺和微机械加工技术取得研究进展，但比国外集成电路的主流工艺要落后到两代以上。如果我国把集成智能传感器的研制和生产作为半导体工艺的主要发展方向之一，就可以在现在的集成电路工艺线和微机械加工的优势基础上另辟蹊径，使集成智能传感器的研制与生产具有一定功能模块化能力，为传感器产业的集成化智能化发展积累新的技术，并拓展应用领
13、域的广泛性，使其成为未来传感器发展的主流。电子自动化产业的迅速发展与进步促使传感器技术、特别是集成智能传感器技术日趋活跃发展，近年来随着半导体技术的迅猛发展，国外一些著名的公司和高等院校正在大力开展有关集成智能传感器的研制，国内一些著名的高校和研究所也积极跟进，集成智能传感器技术取得了令人瞩目的发展。理解宽量程温度检测仪的主要电路结构和工作原理,整个系统采用模拟温度传感器来拓宽测温范围,以单片机为核心完成温度的巡测、数据处理、显示及上下限报警功能。提出了温精度进一步提高的设计方法及温度的标定方法。1.3课题设计的内容和系统方案1.3.1课题设计的内容本设计是多路温度检测仪的设计，以单片机AT8
14、9C51为中心器件，它采用智能温度传感器DS18B20进行温度采集，它的输入/输出采用数字量，以单总线技术，接收主机发送的命令，根据DS18B20内部的协议进行相应的处理，将转换的温度以串口发送给AT89C51，单片机按照通信协议用一个IO第 7 页口模拟DS18B20的时序，发送命令（初始化命令、ROM命令、功能命令）给DS18B20，并读取温度值，在内部进行相应的数值处理，用LED显示各点的温度。在系统启动之时，可以通过按键设置各点温度的上下限值，当某点温度超过设置值时，报警器开始报警，从而远程实现对整个温度系统的管理和控制。系统主要包括4个模块有温度传感器接口设计模块、报警模块、显示模块
15、及时钟模块。功能面板设计：6个仓库报警灯：13456仓库号温度正常低报高报功能键位选按钮循环/锁定功能说明：1.面板最上面一排设置6个报警灯分别显示对应仓库的高报，高高报用蜂鸣报警器提示。2.仓库号用一位显示，温度测量范围为0-99，精确到小数点后一位，故需要三位显示，所以选用一片4位LED数码管。摄氏度符号绘于数码管右侧。3.“L”键为循环/锁定按钮，系统初始状态下自动循环显示6个仓库的实时温度，此时其他按钮无效。当按下“L”键后，停止循环，锁定某一通道，静止显示某一仓库的实时温度，此时可以使用其他按钮对该通道的实时值、低限温度、高限温度等经行操作。当再次按下“L”键后，系统再次进入循环显示
16、模式，如此循环。4.在锁定状态下，系统初始默认显示当前通道的实时温度，按下“P”键一次，显示当前通道的低限温度，并可利用位选按钮、“+”、“-”键修改低限温度；再次按下“P”键，显示当前通道的高限温度，同样可利用位选按钮、“+”、“-第 8 页”键修改高限温度。再次按下“P”键又回到当前实时温度显示，如此循环。5.“P”键为功能键，用以在锁定状态下切换显示某一通道的实时温度、低限温度、高限温度。左侧三盏指示灯追踪显示“P”当前选择的状态。2.各元器件功能2.1DS18B20的主要特性1、适应电压范围更宽，电压范围：3.05.5V，在寄生电源方式下可由数据线供电2、独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯3、DS18B20支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现组网多点测温4、DS18B20在使用中不需要任何外围元件，全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内5、温范围55+125，在-10+8
