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1、SMT 期末考试复习全攻略对于不同的元器件，自定位效应的作用不同。Chip :作用较大，贴装偏移能够通过再流焊纠正SOJ、 SOP、 PLCC、QFP 作用较小，贴装偏移不能通过再流焊纠正,对于不同的元器件，自定位效应的作用不同。BGA、CSP 作用较大，贴装偏移能够通过再流焊纠正再流焊工艺流程再流焊温度和速度等工艺参数的设置a 根据使用焊膏材料的温度曲线进行设置。应按照焊膏加工厂提供的温度曲线进行设置，主要控制各温区的升温速率、峰值温度和回流时间。b 根据 PCB 板的材料（塑料、陶瓷、金属） 、厚度、是否多层板、尺寸大小设定。c 根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无 BGA
2、、CSP 等特殊元器件进行设置。d 根据设备的具体情况，例如加热区长度、加热源材料、再流焊炉构造和热传导方式等因素进行设置。e 根据温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。f 根据排风量的大小进行设置。g 环境温度对炉温也有影响，特别是加热温区短、炉体宽度窄的再流焊炉，在炉子进出口处要避免对流风。实时温度曲线的分析与调整测定实时温度曲线后应进行分析和调整优化，以获得最佳、最合理的温度曲线。 （1）根据焊接结果，结合实时温度曲线和焊膏温度曲线作比较。并作适当调整。（2）调整温度曲线时应按照热容量最大、最难焊的元件为准。要使最难焊元件的焊点温度焊接前准备 Yes No新产品焊接编程（设置温度、
3、速度等参数）调整传送带宽度开炉测温度曲线首件表面组装板焊接并检验焊接检验停炉调整程序并复测温度曲线 需要时测温度曲线调已有程序开炉老产品焊接达到 210以上。（3）设置温度曲线应考虑所用设备的热耦测温系统精度（4）考虑再流焊炉的热分布（5）考虑传送带的速度（6）风速、风量的设置焊膏质量及焊膏的正确使用焊膏质量焊膏中，合金与助焊剂的配比、颗粒度及分布、金属粉末的含氧量、黏度、触变性等都会影响再流焊质量。如果金属微粉含量高,再流焊升温时金属微粉随着溶剂、气体蒸发而飞溅；颗粒过大，印刷时会影响焊膏的填充和脱膜；如金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊锡球，同时还会引起不润湿等缺陷；另外，如果焊膏黏
4、度过低或焊膏的保形性（触变性）不好，印刷后焊膏图形会塌陷，甚至造成粘连，再流焊时也会形成焊锡球、桥接等焊接缺陷。焊膏使用不当例如焊膏需要提前从冰箱中取出，达到室温时才能搅拌后使用。为什么？如果从低温柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的温度比室温低，产生水汽凝结，再流焊升温时，水汽蒸发带出金属粉末，在高温下水汽会使金属粉末氧化，飞溅形成焊锡球，还会产生润湿不良等问题。再流焊接质量控制元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘质量当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮等情况下，再流焊时会产生润湿不良、虚焊，焊锡球、空洞等焊接缺陷。解决措施：措施 1： 采购控制措施 2：元器件、PCB、
5、工艺材料的存放、保管、发放制度措施 3：元器件、PCB、材料等 过期控制再流焊设备对焊接质量的影响影响再流焊质量的主要参数有：温度控制精度、传送带横向温差、加热区长度、最高加热温度、传送带运行要平稳、应具备温度曲线测试功能。通孔元件再流焊工艺是指把引脚插入填满焊膏的插装孔中，并使用再流焊的工艺方法。可实现对 THC 和 SMC/SMD 同时进行回流焊。由于有些 THC 无法片式化；采用传统的波峰焊和手工焊的质量不如再流焊；电子产品中THC 的比例只占元件总数的 10%5%，但组装费用却远高于这个比例。因此通孔元件采用再流焊替代波峰焊已成为当前 SMT 工艺技术发展动态之一。通孔元件再流焊与波峰
6、焊相比的优点可靠性高，焊接质量好，不良比率可低于 20;虚焊、桥接等焊接缺陷少，修板的工作量少PCB 板面干净，外观明显比波峰焊好 ;简化了工序。成本，增加效益通孔元件再流焊与波峰焊相比的缺点 在通孔再流焊过程中焊膏的用量比较大，助焊剂挥发物质的沉积对设备的污染比较大，因而需要加强对回流炉助焊剂的回收管理。;要求元件耐高温，因此增加了元件的成本。有些产品需要制作专用模板和焊接工装,价格较高。需要同时兼顾 THC 和 SMC/SMD，工艺难度增加。通孔插装元件再流焊工艺用再流焊替代波峰焊可完成的混装方式单面混装（SMC/SMD 和 THC 在 PCB 的同一面）A 面施加 SMC/SMD 焊膏
7、- 贴装元器件 - 再流焊 1 - A 面施加 THC 焊膏（管状印刷机或点膏机）或者 B 面模板印刷焊膏 - A 面插装 THC -再流焊 2单面混装（SMC/SMD 和 THC 分别在 PCB 的两面）B 面施加 SMC/SMD 焊膏 - 贴装元器件 - 再流焊 1- 翻转 PCB A 面印刷 THC 焊膏 - A 面插装 THC - 再流焊 2双面混装（THC 在 A 面，A、B 两面都有 SMD/SMC）B 面施加 SMC/SMD 焊膏 - 贴装元器件 - 再流焊 1-翻转 PCB A 面印 SMC/SMD 焊膏 - 贴装元器件 - 再流焊 2A 面施加 THC 焊膏（管状印刷机或点膏
8、机） - A 面插装 THC- 再流焊 3用再流焊替代波峰焊的适用范围大部分元器件是 SMC/SMD，少量是 THC，特别是一些通孔连接器的场合。THC 的外装封材料能够经受再流焊炉的热冲击。如产品上有个别元器件不能经受再流焊炉的热冲击，可以采用后附手工焊接的方法来解决。对设备的要求（1）印刷设备不能用平面模板印刷焊膏，需要用特殊的立体式管状印刷机或点焊膏机施加焊膏。（2）再流焊设备再流焊炉各个温区都能上、下独立控制温度的功能，并且能使再流焊炉底部温度调高。必须选择炉温较高、温度均匀的热风炉或热风加红外炉。对工艺的特殊要求（1）施加焊膏的方法单面混装时可采用模板印刷、点膏机滴涂、管状印刷机印刷
9、双面混装时不能使用模板印刷，可用点膏机滴涂、管状印刷机印刷（2）焊膏的施加量焊接 THC 的焊膏量是焊接贴装元器件焊膏量的 34 倍印刷工艺中，需要加工 0.50.8mm 厚的模板；增加印刷遍数以增加焊膏的漏印量（3）必须采用短插，元件的引脚不能过长（4）温度曲线需要根据 THC 的具体情况进行调整。（5）如果 PCB 上有不能耐高温的 THC，可采用后附手工焊接的方法SMT 定义SMT 是 Surface Mount Technology 的缩写 ，即表面组装技术，是先进的电子制造技术。 是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板（PCB，Printed Circu
10、it Board）或其他基板表面规定位置上的电子装联技术。 Smt 比 tht 的优点结构紧凑，组装密度高、产品体积小、重量轻 高频特性好，抗振能力强，可靠性高 工序简单，焊接缺陷率低 生产成本低 适合自动化生产，生产效率高，劳动强度低 SMT 工艺 施加焊膏工艺、施加贴片胶工艺、贴装元器件工艺、再流焊工艺、波峰焊工艺、检测工艺、返修工艺、清洗工艺 SMT 设备 ABABAB 生产设备，包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机 辅助设备，包括检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。 再流焊/回流焊 作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。 所用设备
11、为再流焊炉，主要有红外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸汽焊炉等。 波峰焊 主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。作用是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的 PCB 通过焊料波峰，实现焊端或引脚与 PCB 焊盘之间机械与电气的连接。 所用设备为波峰焊机，种类较多，目前应用最多的是双波峰焊机。 再流焊工艺过程 在印制板的焊盘上印刷焊膏、贴装元器件，最后将印制板送入再流焊设备。从再流焊炉入口到出口大约需要 56 分钟就可完成干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。 波峰焊工艺过程（混装） 先用微量的贴片胶将片式元器件粘接在印制板
12、上，再将印制板送入再流焊设备中进行胶固化，然后插装分立元器件，最后与插装元器件同时进行波峰焊接。 元器件是电子电路中具有独立电气功能的最小单元。 电子元器件包括电阻器、电容器、电感器、晶体管、集成电路、继电器、开关等几大类。 把电阻、电容、电感、开关等,不含有半导体 PN 结的电路单元称为元件(Component) 把二极管、三极管、集成电路器件含有 PN 结的电路单元称为器件(Device) THC 是“插装”：将长引脚元器件插入 PCB 的焊盘孔中 SMC/SMD 是“ 贴装” ：将“无引线或短引线的”元器件贴在 PCB 焊盘的表面。 半导体分立器件的封装形式有 MELF（圆柱形） SOT
13、（小外形塑封晶体管） 集成电路器件的封装形式有 SOP（羽翼形小外形塑料封装） SOJ（J 形小外形塑料封装） QFP（羽翼形四边扁平封装） PLCC（塑封 J 形引脚芯片载体） BGA、CSP （ BGA ） （球形栅格阵列） QFN（四方形扁平无引线框架封装） 印刷过程 1) 将 PCB 臵于印刷工作台定位装臵上。 2) 同时按两个 GO (或脚踏开关)，使 PCB 夹紧。3) 使两个 Mark 图像都变为绿色。 4) 同时按两个 GO (或脚踏开关)，工作台被固定，并自动进入印刷头下。 5) 机器自动印刷。 6) 印刷完毕，工作台自动退出。 7) PCB 夹紧装臵也自动松开。 8) 从工
14、作台上取 下印刷好的 PCB印刷前准备工作 熟悉产品工艺要求 领取经检验合格的 PCB，如发现 PCB 受潮或受污染，应清洗、烘干 准备焊膏 检查模板应完好无损,漏孔完整不堵塞 设备状态检查 印刷前设备所有的开关必须处于关闭状态 气压满足印刷机要求（一般在 6kg/cm2） 检查空气过滤器有无积水，有则放水 检查模板清洁容器内的酒精量 开机并初始化 a. 检查空气压力应为 60psi70psi。 b. 打开配电柜印刷机电源开关。 c. 先打开机器背面主电源开关到 ON，再打开左机柜内的 UPS 电源开关到 ON。 d. 打开左机柜内的计算机开关到 ON。 e. 等待屏幕显示：PRESS ANY
15、 GO BUTTON TO INITIALIZE 此时按位于监视器或机器前控制板上的任一绿色 GO 按钮进入初始化。 f. 完成初始化后显示控制屏窗口 图形对准 图形对准是通过对工作台或对模板 X、Y 、 的精细调整，使 PCB 的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合 图形对准的步骤： 将 PCB 放在设臵好的工作台上； 边夹紧或气动针定位装臵将 PCB 锁定在工作台上，并运行到印刷头和模板下方； 设臵 PCB 与模板接触高度，升起工作台，使 PCB 顶面刚好与模板底面接触； 此时即可进行图形对准，从模板顶部垂直向下看，并通过工作台 X、Y 、 调节器进行微调 PCB 的位臵，使 PCB 图形与模板图形完全重合。对准图形时一般先调 ，使 PCB 图形与模板图形平行，再调 X、 Y。 然后再重复进行微细的调节，使 PCB 的焊盘图形与模板图形完全重合为止。制作 Mark 的视觉图像 Mark 是用来纠正 PCB 加工误差的，选择 PCB 对角线上的一对 Mark 作为基准。制作Mark 图像时，要使图像清晰、边缘光滑、黑白分明。 注意：PCB 与模板图形精确对中后到制作视觉图像前 PCB 定位不能松开，否则会改变Mark 的坐标位臵。 做完两个 Mark 的图像后松开工作台。影响印刷质量的主要因素 a 首先是模板质量模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸
