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1、中兴 BSC 内部信令流程介绍（BSC V2 版本） 发布人：网络部_许治远 发表时间：2008-11-15 得分：0.50归属团队：交换维护中心 分类：交换类 来源：独立原创 文章摘要： 通过对中兴 BSC 单板间信令流程的了解，可以在故障发生时及时判断故障点，从而解决故障，增加维护经验。下边所介绍的单板间的信令流程均是中兴BSC V2 版本。 中兴 BSC 内部主要涉及的信令有：语音信令，LAPD 信令、MPMP 信令，no.7号信令，mppp 信令 文章内容： 通过对中兴 BSC 单板间信令流程的了解，可以在故障发生时及时判断故障点，从而解决故障，增加维护经验。下边所介绍的单板间的信令流
2、程均是中兴 BSC V2 版本。中兴 BSC 主要涉及的信令有：语音信令，LAPD 信令、MPMP 信令，no.7 号信令，mppp 信令1、 语音信令流程：一次通话在 BSC 单板间的语音信令流程。用户通话从 Um 口通过 Abis 口进入 BSC 单板间。 Abis-(TIC背板BIPP)HW 线DSNI背板BOSN 背板TCPP背板EDRT背板AIPP背板TIC2MMSC 完成一次语音信令流程。其中(TIC 背板BIPP)构成 Abis 口使用的接口板。（AIPP背板TIC）构成 A 接口使用的接口板。也就是说 TIC 板是通用的接口板，当它和不同的 PP 板在一起的时候起不同的作用。每
3、条 HW 线 8M，EDRT 用于速率转换，每个 EDRT 板有 6 个DSP 模块用户处理话务，每个 DSP 能处理 21 条话务，所以理论上一块 EDRT 板能处理 21*6=126 条话务。2、 LAPD 信令流程：基站到 RMU（无线管理单元）的一次信令交互。BTS2M-(TIC背板 BIPP)背板COMIHW 线LAPD 背板RMU（MP）进行无线控制管理3、 MP-MP 信令流程：MP-MP 信令流程完成中心控制框 SCU(MP)与无线控制框(RMU)MP 之间的信令交互，顾名思义，MP 与 MP 之间的信令交互。SCU(mp)MPMP-HW 线-DSNI-C-背板-BOSN-DS
4、NI-S-BIPP-COMI-HW 线MPMP-RMU(mp)4、 NO.7 信令流程：SCU(mp)MTP2HW 线DSNI-C背板BOSN背板DSNI-SHW 线TCPP 背板EDRTAIPP TICE1MSC从中心交换框到 MSC 之间的信令交互，这里 EDRT 板只做透明传输使用，不做速率转换。5、 MPPP 信令流程：MPPP 信令交互即是 MP 与 PP 板之间的信令交互，分为与 ABIS口 AIPP 板的交互和与 A 口 AIPP 板之间的交互。从中心交换框SCU(mp)开始到相对应的 pp 板结束。1)SCU(mp)MPPPHWDSNI-CBOSNDSNI-SBIPP2)SCU(mp)MPPPHWDSNI-CBOSNDSNI-STCPP-EDRTAIPP通过对 BSC 内部信令流程的了解，提升对中兴 BSC 的维护技能，为处理中兴 BSC 故障做经验积累
