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1、刚性 PCB 检验标准目 次1 范围 61.1 范围 61.2 简介 62 术语和定义 63 镀层 64 外观特性 74.1 板边 74.1.1 毛刺/毛头（burrs) 74.1.2 缺口/晕圈（nicks/haloing） 74.1.3 板角/板边损伤 84.2 板面 84.2.1 板面污渍 84.2.2 水渍 94.2.3 异物（非导体） 94.2.4 锡渣残留 94.2.5 板面余铜 94.2.6 划伤/擦花（Scratch ） 94.2.7 凹坑(Pits and Voids) 104.2.8 露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture） 104.3 次
2、板面 114.3.1 白斑/微裂纹(Measling/Crazing) 114.3.2 分层/起泡(Delamination/Blister) 124.3.3 外来夹杂物(Foreign Inclusions) 134.3.4 内层棕化或黑化层擦伤 134.4 导线 144.4.1 缺口/空洞/针孔 144.4.2 开路/短路 144.4.3 导线露铜 144.4.4 铜箔浮离 144.4.5 导线粗糙 144.4.6 导线宽度 154.5 金手指 154.5.1 金手指光泽 154.5.2 阻焊膜上金手指 154.5.3 金手指铜箔浮离 164.5.4 金手指表面 164.5.5 金手指露铜
3、/镀层交叠区 164.5.6 板边接点毛头 174.5.7 金手指镀层附着力（Adhesion of Overplate) 174.6 孔 184.6.1 孔与设计不符 184.6.2 孔的公差 184.6.3 铅锡堵孔 194.6.4 异物（不含阻焊膜）堵孔 194.6.5 PTH 孔壁不良 194.6.6 PTH 孔壁破洞 194.6.7 孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs) 214.6.8 晕圈（Haloing） 214.6.9 粉红圈（Pink Ring) 224.6.10 PTH 孔与焊盘的对准（External Annular RingSupported Holes) 22
4、4.6.11 NPTH 孔偏（External Annular RingUnsupported Holes) 234.7 焊盘 234.7.1 焊盘露铜 234.7.2 焊盘拒锡（Nonwetting） 234.7.3 焊盘缩锡（Dewetting） 244.7.4 焊盘脱落、浮离 244.8 标记 254.8.1 字符错印、漏印 254.8.2 字符模糊 254.8.3 基准点不良 254.8.4 基准点漏加工 264.8.5 基准点尺寸公差 264.8.6 标记错位 264.8.7 标记油墨上焊盘 264.8.8 其它形式的标记 264.9 阻焊膜 274.9.1 导体表面覆盖性（Cove
5、rage Over Conductors） 274.9.2 阻焊膜厚度 274.9.3 阻焊膜脱落（Skip Coverage） 284.9.4 阻焊膜气泡（Blisters/Delamination) 284.9.5 阻焊膜入孔（非塞孔的孔） 294.9.6 阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples) 294.9.7 吸管式阻焊膜浮空（Soda Strawing） 304.9.8 阻焊膜的套准 304.9.9 阻焊桥漏印 324.9.10 阻焊膜附着力 324.9.11 板边漏印阻焊膜 324.9.12 颜色不均 324.10 外形尺寸 334.10.1 板厚公差
6、 334.10.2 翘曲度 334.10.3 V-CUT 334.10.4 锣板 335 可观察到的内在特性 335.1 介质材料 335.1.1 压合空洞（Laminate Voids） 335.1.2 非金属化孔与电源层/地线层的关系 345.1.3 分层/起泡（Delamination/Blister) 345.1.4 过蚀/欠蚀（Etchback） 355.1.5 金属层间的介质空距（Dielectic Materials ，Clearance ，Metal Planes） 365.1.6 介质层厚度（Layer-to-Layer Spacing) 365.2 内层导体 375.2.1
7、 孔壁与内层铜箔破裂（Plating Crack-Internal Foil) 375.2.2 外层铜箔导体破裂（Plating Crack ） 385.2.3 表层导体厚度（Surface Couductor Thickness- Foil Plus Plating） 395.2.4 内层铜箔厚度(Foil Thickness-Internal Layers) 395.3 金属化孔 395.3.1 内层孔环（Annular Ring-Internal Layers) 395.3.2 孔壁镀层破裂（Plating Crack Hole） 405.3.3 孔角镀层破裂（Plating Crack
8、 Corner） 415.3.4 灯芯效应（基材渗铜）(Wicking) 415.3.5 独立通孔渗铜(Wicking,Clearance Holes) 425.3.6 层间的分离(垂直切片） （Innerlayer SeparationVertical Microsection) 425.3.7 层间的分离（水平切片） （Innerlayer SeparationHorizontal Microsection) 435.3.8 孔壁镀层空洞（Plating Voids） 435.3.9 盲孔树脂填孔（Resin fill） 445.3.10 钉头（Nailheading） 446 常规测试
9、457 结构完整性试验 467.1 阻焊膜附着强度试验 467.2 热应力试验（Thermal Stress） 46刚性 PCB 检验标准1 范围1.1 范围本标准规定了刚性 PCB 可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。本标准适用于公司刚性 PCB 的进货检验，采购合同中的技术条文、刚性 PCB 制造厂资格认证的佐证以及刚性 PCB 的设计参考。1.2 简介本标准对刚性 PCB 的性能要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。2 术语和定义外观特性指板面上能看到且能检测到的外形项目。某些缺陷，如空洞、起泡，其本质是内在缺陷，但可从
10、外表加以检测，仍归于外观特性。内在特性指需作微切片或其它处理才能检测到的项目。有些缺陷虽然有时可从外表看到部分情形，但仍需作切片才能确定合格与否，仍归于内在特性。金手指关键区域图中的 A 区即为金手指关键区域。B 区和 C 区为非关键区。图 2-1 金手指分区俯视示意图注：A=3/5L、B=C=1/5L；非关键区域中 B 区较 C 区重要一些。板边间距是指板边距板上最近导体的间距。3 镀层表 3-1 金属镀层的性能指标要求镀层 性能指标镍层 2.5um焊盘表面的锡铅层 1 25um 孔内锡铅层 满足孔径公差的要求裸铜 不可出现板面和孔壁的平均铜厚 25um局部区域铜厚 20umPTH 孔壁粗糙
11、度 30um机械埋/盲孔平均孔铜厚度 20um机械埋/盲孔局部区域铜厚 18um4 外观特性本节描述板面上的能目视的各种特性及验收标准，其中包括电路板的各种外在和部分内在特性，包括板边、板面、次板面等内容。待检项目的目视应在 1.75 倍的放大镜下进行，如有疑虑，可加大放大倍数直到 40 倍加以验证。尺度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。4.1 板边4.1.1 毛刺/毛头（burrs)等效采用 IPC-A-600F-2.1 的 2 类要求。合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。不合格：出现连续的破边毛刺4.1.2 缺口/晕圈（nicks/haloing）
12、等效采用 IPC-A-600F-2.1 的 2 类要求合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入板边间距的 50%，且任何地方的渗入2.54mm。（最佳） （缺口）（最佳） （晕圈）不合格：板边出现的晕圈、缺口，板边间距的 50%，或2.54mm。（缺口） （晕圈）4.1.3 板角/板边损伤合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。不合格： 板边、板角损伤出现分层。4.2 板面4.2.1 板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍。不合格：板面有油污、粘胶等脏污。4.2.2 水渍合格：无水渍；板面出现少量水渍。不合格；板面出现大量、明显的水渍。4.2.3 异物（非导体）合格：无异物或异物满足下列条件1、距
13、最近导体间距0.1mm。 2、每面不超过 3 处。3、每处最大尺寸0.8mm。不合格：1、距最近导体间距0.5mm。 (NG 图片)4.2.6 划伤/擦花（Scratch）合格：1）划伤/擦花没有使导体露铜2）划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足上述任一条件。4.2.7 凹坑(Pits and Voids)等效采用 IPC-A-600F-2.2 的 2 类要求合格：凹坑板面方向的最大尺寸0.8mm；PCB 每面上受凹坑影响的总面积板面面积的 5%；凹坑没有桥接导体。不合格： 凹坑板面方向的最大尺寸0.8mm； PCB 任一面受凹坑影响的总面积 板面面积的 5%；凹坑桥接导体。4.2.8 露
14、织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture）等效采用 IPC-A-600F-2.2 的 2 类要求合格： 无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。（显布纹）不合格：有露织物。（露织物） （实际图片）4.3 次板面4.3.1 白斑/微裂纹(Measling/Crazing)等效采用 IPC-A-600F-2.3 的 2 类要求合格：无白斑/微裂纹。或满足下列条件1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度50相邻导体的距离；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹板边间距的 50%，或2.54mm（白斑） （白斑）（
15、微裂纹）不合格：不满足上述条件之一。4.3.2 分层/起泡(Delamination/Blister)等效采用 IPC-A-600F-2.3 的 2 类要求合格：1、导体间距的 25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过 1%。3、距板边的距离2.54mm。4、热测试无扩展趋势。不合格： 不满足上述条件之一。4.3.3 外来夹杂物(Foreign Inclusions)合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件1、距最近导体在 0.125mm 以外。2、粒子的最大尺寸0.8mm。不合格： 1、已影响到电性能。2、该粒子距最近导体已逼近 0.125mm。3、粒子的最大尺寸已超过 0.8mm。4.3.4 内层棕化或黑化层擦伤允许供应商采用棕化工艺替代以前的黑化工艺，对棕化或黑化层的要求如下：合格： 依照 9.5 的要求做热应力测试（Thermal Stress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。不合格：不能满足上述合格要求。4.4 导线4.4.1 缺
