超声波检测作业指导书

上传人:wt****50 文档编号:33044518 上传时间:2018-02-13 格式:DOC 页数:10 大小:162.50KB
返回 下载 相关 举报
超声波检测作业指导书_第1页
第1页 / 共10页
超声波检测作业指导书_第2页
第2页 / 共10页
超声波检测作业指导书_第3页
第3页 / 共10页
超声波检测作业指导书_第4页
第4页 / 共10页
超声波检测作业指导书_第5页
第5页 / 共10页
点击查看更多>>
资源描述

《超声波检测作业指导书》由会员分享,可在线阅读,更多相关《超声波检测作业指导书(10页珍藏版)》请在金锄头文库上搜索。

1、标题:超声波检测作业指导书1 范围本标准适用于母材厚度不小于 8mm 的铁素体类钢熔化焊对接焊缝脉冲反射法手工超声波检测。本标准不适用铸钢及奥氏体不锈钢焊缝;外径小于 159mm 的钢管对接焊缝;内径小于等于 200mm 的管座角焊缝及外径小于 250mm 和内外径之比小于 80%的纵向焊缝。2 职责2.1 焊接检验人员负责对焊接作业进行全过程的检查和控制,根据设计文件以及工艺文件要求确定焊缝检测部位、填报无损检测委托单以及填报、签发焊缝质量检验评定报告单。2.2 无损检测人员负责根据相关规程或相关技术文件规定的探伤方法及探伤标准对受检部位进行无损检测,超声波级检测人员负责填报、签发检测报告。

2、3 引用标准JGJ81-2002 钢结构焊接技术规程GB/T11345-1989 钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级GB50205-2001 钢结构工程施工及验收规范4 质量要求质量评定标准及相关质量等级应遵循设计文件及有关工艺技术文件的要求。4.1 GB11345-1989钢焊缝手工超声波探伤方法及质量分级法对焊接接头质量分级规定见表 1。表 1缺陷的等级评定板厚 评定等级 级 级 级 ,最小,最小,最大,最小,最大 ,最小2,最小12,最大,最小,最大 ,最小 ,最小16,最大,最小2,最大 超过级者注:焊接接头两侧板材厚度不等时,取较薄板材厚度。 ()内数字适用于 GB11345-1

3、9895 原材料及过程产品焊缝检测工艺方法5.1 典型过程产品及原材料超声波检测示意图 不不21图 1 检测和探头移动区 图 2 锯齿形扫查不不42不23图 3 焊接(轧制)T 型钢超声波检测示意图图 4 板材接料超声波检测示意图 不1图 5 不同板厚或肢厚的板材或型材接料超声波检测示意图图 6 超声波探头选择及检测前焊缝两侧清理示意图5.2 超声波检测工艺5.2.1 超声波检测工艺了解焊接工艺及质量要求-确定检验部位及检验比例-确定检测技术等级及质量等级-选着检测灵敏度-选择标准试块或参考试块-了解检测构件结构及焊缝尺寸-确定扫差方式及检测面-选择探头-编制超声波检测工艺卡-焊缝外观及尺寸检

4、验-填制焊缝质量检验评定报告单-检测面准备-填写焊缝无损检测委托单-焊缝超声波检验-填写无损检测原始记录-焊缝质量评定-出具焊缝超声波报告5.2.2 试块及探头的选择根据母材厚度、实际焊缝宽度选择对比标准试块以及超声波探头(类别、晶片面积、频率、值、前沿值)表 2 对比、标准试块以及探头选择母材厚度(mm )68 814 1422 2230 3046 4680焊缝宽度(mm )a=610b=10a=1216b=15a=1625b=15 a=b=2536 a=b=3654 a=b=4060检测级别 B B B B B B试块型号CSK-IA/RB2CSK-IA/RB2CSK-IA/RB2CSK-

5、IA/RB2CSK-IA/RB2CSK-IA/RB3探头选择探头类别单/斜小径管探头(小径管对接环缝用)单/斜 单/斜 单/斜 单/斜 单/斜晶片面积80 50(小径管)100 200(K2.5)180(K2)300 440 460探头频率5MHZ 5MHZ 5MHZ/2.5MHZ 5MHZ/2.5MHZ 5MHZ 2.5MHZ探头K值K3 K3 K2/K2.5:双坡 K2 K2 K2/K1K1.5/K1前沿值106(小径管)12 12 15 15 155.2.3 探测方式以及扫查面的准备 不不根据母材厚度、检测级别(采用 B 级检测)以及焊缝处构件结构按表3 选择探测方式以及探头移动区宽度。

6、表 3 探测方式 检测区宽度 探头移动区宽度选择母材厚度 48 846 4680 备注方法直射波法/一次反射波法/二次反射波法直射波法/一次反射波法直射波法 应加横向 检测探测方式 波次一次/二次/三次波一次/二次波 一次波探测面 单面双侧 单面双侧双面双侧或单面双侧双面单侧(后两种方法选择 2 种 K 值探头探测)4680 厚因选择后两种方式时按表选择K 值检测区宽度焊缝本身宽度以及焊缝两侧各 30%板厚焊缝本身宽度以及焊缝两侧各 30%板厚焊缝本身宽度以及焊缝两侧各30%板厚热影响区检测宽度最小宽为5mm.最大为 10mm探头移动区宽度1.5P 1.25P 25P P=2KT正式检测前应按

7、表的规定检验探头移动区的宽度,在探头移动区范围内应清除焊接飞溅、铁屑、油垢以及影响检测的其它杂质,探头移动区应平整,表面粗糙度应小于等于 6.3um。5.2.4 检测灵敏度以及面板曲线各线灵敏度选择根据母材厚度按下表选择面板曲线各线灵敏度,实际检测时扫查灵敏度以及进行横向缺陷检测时检测灵敏度的选择见表 4。表 4 超声波无损检测面板曲线灵敏度及扫查灵敏度选择实施标准 试块形式 板厚 评定线 定量线 判废线 备注GB11345 RB-A 880340-16dB340-10 dB340-4 dB扫查灵敏度实际扫查时各线灵敏度不得低于相应评定线灵敏度,横向检测时应将各线灵敏度提高 6dB.3.2.5

8、 操作程序(1)校对探头性能:测定探头前沿 L0、探头主声束偏移以及探头 K 值。K1.502.3不0.5m图 5 CSK-A 试块图 6 探头校对性能图探头主声束偏移:如图示,将探头对准 CSK-A 试块的一直角边,调整探头角度,直至找到最高反射波,此时图示角度 即为探头的主声束偏移,要求2。测定探头前沿:如图示, ,将探头对准 R100 弧面,前后移动探头,直至在显示屏上找到 R100弧面最高发射波,测量 L2,此时探头前沿值 LO=100-L2。探头前沿值应符合表的规定范围。探头 K 值测定:将探头按图示位置放置,将探头对准 R50 阶梯孔,前后移动探头,直至找到最高发射波,测量 L1,

9、计算探头 K 值,K=(L0+L1-35)/30,要求实测 K 值与标准K 值误差在 0.2 以内。(2)调节扫描比例按下表确定扫描比例:表 5 扫描比例选择表母材厚度 48 814 1420 2046 4680水平调节 1:1 1:1 1:1深度调节 3:1 2:1 2:1 1:1 1:2表 7 扫描比例及灵敏度调节示意图图 8 RB-3 试块注:尺寸误差不大于 0.05mm。将探头按图示位置放置在试块上 GB11345 用 RB-3 试块) 。深度调节:将(扫描量程)按钮调至 250 档(2:1、3:1 为 50 档) ,将探头对准 20mm深度孔,前后移动探头,直至找到 3 孔的最高发射

10、波,调节(水平移位)旋钮,将最高发射波始端对准相应刻度值 1:2 比例为 10 刻度、1:1 比例为 20刻度、2:1 为 40 刻度、3:1 为 60 刻度) 。将探头对准 30mm 深度孔,前后移动探头,找到最高反射波,调节(扫描量程)旋钮,用进一退二方法调整发射波在显示屏上的位置。将探头对准 20mm 深度孔,调节(水平移位)按钮,将最高反射波始端对准相应刻度值,扫描比例即调节好。锁定(扫描量程)旋钮及(水平移位)旋钮。水平调节:将(扫描量程)旋钮调至 50 档,将探头对准 20mm 深度孔,前后移动探头,直至找到3 孔的最高反射波,调节(水平移位)旋钮,将最高反射始端对准相应刻度值(相

11、应刻度值为探头实测 K 值与对应孔深度值的乘积) 。用深度调节同样方法调整 30mm,深度孔反射波位置以及调整 20mm 深度孔反射波位置。(3)绘制面板曲线,调节扫查灵敏度绘制面板曲线:将探头对准 RB-3 试块 10mm 深处 3 孔,移动探头,找到孔的最高反射波,调节(衰减器)以及(增益)旋钮,使发射波幅达显示屏的 80%高,再将探头分别对准 20mm、30mm、40mm、50 mm、60 mm 等同深度的 3 孔(最后孔的深度应大于等于拟探测深度的 2 倍以上)分别找到孔在显示屏上的最高发射波并在相应位置进行标记,将各标记连成一条圆滑的曲线,面板曲线中的参考线即做好。扫查灵敏度:扫查灵

12、敏度应不低于表所示的评定线灵敏度。按表规定的评定线灵敏度 dB数值,调节(衰减器)旋钮,增益相应灵敏度 dB 数值考虑探测构件表面粗糙度与试块的差异,根据实际检测构件表面状态,再将(衰减器)旋钮增益35dB,扫查灵敏度即调节好。(4) 现场检测。1.在探测面上抹耦合剂。2.按超声波检测示意图以及规定的探测方式,斜探头垂直于焊缝中心线放置于检测面上,对焊缝做锯齿型扫查,在保持探头垂直焊缝做前后移动的同时,还应作 1015左右移动。探头移动区应大于等于表规定的探头移动区的宽度。(5) 缺陷判定1.判定方法应结合坡口形状、焊接方法、施焊位置、母材性能以及采用超声波检测示意图所示的前后、左右、转角、环

13、绕等 4 种基本的扫查方式,对缺陷进行判定。2.缺陷性质的估判以及伪缺陷波的识别:采用第 1 条规定方法,观察缺陷波形,按下表估判缺陷的性质以及识别伪缺陷波。3. 缺陷判别区缺陷名称 缺陷反射波波形以及伪缺陷波的识别气孔单个:回波高度低、波形稳定,各方向探测,波高相同,探头稍一移动,反射波消失。密集:一簇反射波,探头作定点转动时,此起彼伏。夹渣点状:与单个气孔类似。条状:波幅低,波形呈锯齿状,波形呈树枝状,主峰边上有小峰,探头平移时,波幅变动,各方向探测,波幅不同。未焊透 位于焊缝中心线上,探头平移时,波形稳定,焊缝两侧探测,波形相似。未熔合 探头平移时,波形稳定。两侧探测,波幅不同,有时只能

14、在一侧探到。裂纹 波幅高、宽、有多峰,探头平移时,反射波连续出现,波幅变动,探头转 动时,波峰上下错动。仪器杂波 显示屏初始位置,单峰或多峰,灵敏度降低后,即消失。探头杂波 幅度很高,脉冲宽,位置固定不动。耦合剂反射探头固定不同时,擦掉探头前端耦合剂后即消失。咬边反射 一次、二次波前,固定探头,手指沾油敲打焊缝边缘,信号跳动。表面沟槽反射 出现在一次、二次波处或稍后偏位置,反射信号迟钝。缺陷波幅低于参考线的,缺陷波在区。非危害性缺陷可不予考虑。缺陷波幅高于参考线的,用(衰减器)将反射波衰减至参考线以下,观察(衰减器)衰减数值,如衰减数值低于测长线与评定线灵敏度差值,则判定缺陷波幅在区。如衰减数

15、值大于等于测长线与评定线灵敏度差值而小于判废线与评定线灵敏度差值时,则该反射波波幅在区。如衰减数值大于等于判废线与评定线灵敏度差值,则判定该反射波幅在区。4.焊缝缺陷定位与测长反射波位于区以及位于区的焊缝缺陷应对其水平以及深度位置进行定位并测缺陷长度,以进行质量评定以及返修。见下表:表 6 缺陷定位表调节方式 扫描比例 波次 水平位置 深度位置一次波 Xf Xf/K水平1:1二次波 Xf 2T-Xf/K一次波 KXf/3 Xf/33:1二次波 KXf/3 2T-Xf/3一次波 KXf/2 Xf/22:1二次波 KXf/2 2T-Xf/2一次波 KXf Xf1:1二次波 KXf 2T-Xf一次波 2KXf 2Xf深度1;2二次波 2KXf 2T-2Xf缺陷测长缺陷反射波只有一个波峰时,用 6dB 法测长,即在测长灵敏度条件下,移动探头,直至缺陷反射波降至一半时,探头移动的距离;有多个波峰时,用端点 6dB 法测长。注:T-母材厚度;K-探头 K 值;Xf-缺陷波的水平刻度值。5 记录、评级:根据焊缝检测的结果,如实填写“超声波检测原始记录” ,根据表 3,表 4 的焊缝质量评定标准,

展开阅读全文
相关资源
正为您匹配相似的精品文档
相关搜索

最新文档


当前位置:首页 > 机械/制造/汽车 > 机械理论及资料

电脑版 |金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号