《08-12年中国半导体集成电路封装行业市场调研报告》由会员分享，可在线阅读，更多相关《08-12年中国半导体集成电路封装行业市场调研报告（79页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、行业报告1 目录第一章 中国半导体集成电路封装行业发展概况第一节 封装集成电路行业定位与主要产品.6一、行业定位.6二、产品构成.7第二节 半导体集成电路封装行业发展概况.17一、行业沿革与生命周期.17二、行业发展特点.19三、行业产销规模.20四、行业企业竞争格局.22五、行业技术现状.23第三节 半导体集成电路封装行业相关政策解读.24第四节 2008-2009 年半导体集成电路封装行业发展前景预测.25第二章 我国半导体集成电路封装行业生存环境以及主要影响评价分析.26第一节 行业政策环境以及预测分析.26一、目前行业主要政策以及影响分析.26二、未来我国即将推出的行业政策以及影响预测
2、分析.26第二节 我国半导体集成电路封装行业经济环境以及主要影响分析.27一、历年我国半导体集成电路封装行业和国民经济运行相关波动分析.27二、未来我国宏观经济走势对半导体集成电路封装行业影响和预测分析.28第三节 我国半导体集成电路封装行业社会环境以及主要影响分析.29一、历年我国半导体集成电路封装行业社会重大事件和影响分析.29二、未来我国行业社会环境对半导体集成电路封装行业利好分析.32第四节 我国半导体集成电路封装行业技术环境以及主要影响分析.33一、历年我国半导体集成电路封装行业技术演变历程和特性分析.33二、未来我国半导体集成电路封装行业技术发展趋势以及驱动力分析.34第三章 中国
3、半导体集成电路封装产品市场分析.35第一节 2007-2008 年 8 月半导体集成电路封装总产量及细分产品产量统计.35第二节 2007-2008 年 8 月半导体集成电路封装产品及细分产品市场容量统计.35第三节 2008-2009 年半导体集成电路封装总产量及细分产品产量预测.36第四章 半导体集成电路封装行业技术发展分析.37第一节 半导体集成电路封装行业当前主流技术分析.37第二节 国内外半导体集成电路封装行业技术对比.42第三节 半导体集成电路封装行业国内技术研发现状.43第四节 国内外半导体集成电路封装行业前沿技术动态.46第五节 半导体集成电路封装行业技术壁垒分析.51第五章
4、半导体集成电路封装行业产业链发展分析.52第一节 半导体集成电路封装行业产业链模型分析.52第二节 半导体集成电路封装行业上游行业发展概况.53第三节 半导体集成电路封装行业下游行业发展概况.55第四节 半导体集成电路封装行业原材料供给情况.56第五节 半导体集成电路封装行业下游消费市场构成.58第六章 半导体集成电路封装行业政策研究.61第一节 2007-2008 年 8 月半导体集成电路封装行业产业政策回顾.61第二节 2008 年半导体集成电路封装行业产业政策热点.62第三节 2008 年半导体集成电路封装行业“十一五”规划解读.63第四节 2008-2009 年半导体集成电路封装行业政
5、策环境预测.73第五节 半导体集成电路封装行业进出口相关政策分析.73一、关税政策.73二、倾销反倾销政策.74第六节 半导体集成电路封装市场价格调控政策分析.76第七节 半导体集成电路封装行业投资鼓励限制政策分析.76第七章 半导体集成电路封装市场企业竞争分析.78第一节 半导体集成电路封装市场企业竞争格局.78第二节 部分国内企业竞争力对比分析.78一、飞利浦半导体（苏州）有限公司.78二、东芝半导体（无锡）有限公司.79三、南通富士通微电子股份有限公司.80四、江苏长电科技股份有限公司.87五、天水华天科技股份有限公司.94六、深圳赛意法微电子有限公司.102七、广昕科技（广州）有限公司.
