pcb焊接作业指导书

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1、1pcb 焊接作业指导书篇一：PCB 焊接工艺作业指导书PCB 焊接工艺作业指导书1.准备工作1.1 准备好元器件，PCB 板，烙铁，焊锡丝等物品。1.2 准备作业前做好 ESD 静电防护措施，带好防静电腕带， 。1.3 检查 PCB 板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。检查物料是否和 PCB 上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。2.PCB 板焊接2.1 将 PCB 板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到 PCB 板上。然后将插接好元器件的 PCB 板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无

2、焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。2.2 把烙铁头接触引脚/焊盘 1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上 45方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上 45方向2移开烙铁，结束焊接。此过程一般为 3S 左右。元件面上的部分焊盘，如图所示图 2-1 与图 2-2。图 2-1 焊点图 2-2 典型焊点的外观2.3 注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。焊接过程最多不能超过 5 秒。2.4 元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。2.5 元器件按由矮到高的顺序进行

3、焊接，否则较小元器件无法焊接。2.6 焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在 PCB 板上。不要使引线承受较大的压力。2.7 用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。剪口光亮、平滑、一致。清理锡点、助焊剂等残渣。2.8 注：电烙铁有三种握法，如图 2-3 所示。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于 20cm，通常以 30cm 为宜。反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。3图 2-3 握电烙铁的手法示意 图

4、 2-4 焊锡丝的拿法2.9 焊锡丝一般有两种拿法，如图 2-4 所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。2.10 电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。3.检验3.1 与原理图对照看 PCB 板上的元器件是否焊接齐全。如果缺件返工焊接。3.2 检查元器件是否出现错.漏.反现象。是否有过热受损或机械损坏处，检查焊盘是否有损坏或者翘起乃至脱落情况。3.3 检查焊点是否光滑、焊料包围并润湿引线和焊盘、光亮、饱满，无漏焊、无虚焊、无短路、无断裂、焊盘无损

5、坏、无针孔、无气泡、无溅锡、无拉尖、无桥接等。篇二：手工焊接作业指导书附表：手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表：篇三：手工焊接作业指导书 20141119第 11 页，共 11 页DOCUMENT REVISION RECORD文件更改记录表4文件编号： 文件名称:1. 目的1.1 规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作； 1.2 为 SOP 制作提供参数依据；1.3 规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。 2. 适用范围2.1 适用于 PCBA 类手工补锡操作； 2.2 适用于 PCBA类手工焊接

6、元件操作； 2.3 适用于焊接连接线材/端子座等材料； 3. 职责3.1 工艺技术部：对电烙铁使用提供正确操作方法；对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验和定期维护；3.2 生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作； 对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整.3.3 品质部：对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；5负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪.4. 定义将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。 5. 程序内容5.1

7、材料及各参数选择：5.1.1 电烙铁的选择：使用专用焊台；5.1.2 锡丝材料的选择：使用型号为 Sn63PbA 助焊剂含量 1.8%直径 0.5 毫米的锡丝；5.1.3 焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准：5.2.1 烙铁手柄的握法见下图一：5.2.2 焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3 烙铁头清洁方法：5.2.3.1 吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；5.2.3.2 吸水海棉需开 V 形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示；5.2.4 烙铁的一般焊接顺序：5.2.4.2 选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；5.2.4.3 预热：预热焊锡与焊点；5.2

8、.4.4 焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量；5.2.4.5 移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位6后，即离开锡丝；5.2.4.6 移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢 0.51 秒时间； 5.2.5 手动焊接 SMD 元件的作业顺序：5.2.5.1 取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；5.2.5.2 用镊子在物料盒内夹一个需焊接的 SMD 元件到需焊接位置；5.2.5.3 烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接；5.2.5.4 移开镊子；5.2.5.5 焊接完成后取出烙铁； 5.2.6 手动焊接 DIP 元件的作业顺序：5.2.6.1

9、 插 DIP 元件到需要焊接指定位置；5.2.6.2 一手托住 PCB 另一只手翻转 PCB 再放到工作台面；5.2.6.3 用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只脚（三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚） ；5.2.6.4 放焊锡丝到需焊接位置进行正常焊接；5.2.6.5 焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；5.2.6.6 当焊接直径超过 3mm 的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接；5.2.7 手动拆除 SMD 元件的作业顺序：篇四：焊接作业指导书焊接作业指导书7一：烙铁使用1：烙铁温度：烙铁使用时保持在 300-350：烙铁超过 5 分钟不用时

10、保持在 50以下：超过一个小时不用时应关闭烙铁电源2：烙铁保养：应经常在海绵上擦拭烙铁头，不能随便拆卸和换烙铁头，不用时应加锡保护：烙铁使用前先加一点锡或者在湿润的海绵上擦拭，保持烙铁使用部分具有金属光泽 二：焊前准备1：焊接前提前 3 分钟到 5 分钟打开电源，使烙铁温度升至适合焊接温度2：擦拭海绵上应注入适量清水，用手紧握海绵不能挤出水为宜3：整理桌面，使桌面干净整洁，不能有本次焊接无关的元器件4：清点元器件，与焊接清单上的型号数量相符三：焊接方法1：焊接者按接插原则：从小到大，先轻后重，先里后外，先低后高，尽可能使印制电路板上所焊元件保持同一高度。2：将烙铁头放在待焊的焊盘和被焊件接触地

11、方，使焊盘8和被焊件温度升高（有利于焊(来自:WwW.CssY 书业 网:pcb 焊接作业指导书) 接） ，如果烙铁头上有锡，则会使烙铁温度很快传到焊盘上。3：焊锡丝应从烙铁侧面加到焊盘上面，焊接作业时应掌握好温度、时间。温度过低，则焊点无光泽，呈“豆腐渣”状；温度过高，则焊锡流淌，焊点不易存锡。4：焊接过程中，被焊物必须扶稳不动，若有晃动，则会影响焊点凝固成型；使用焊锡多少根据焊点大小决定，直到焊锡能充分淹没焊盘为宜。5：焊锡丝融化 2S-4S 内停止加锡，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。四：焊好后线路板标准1:：特殊元器件的焊接标准 功率电阻电阻高度应与线路板保持 2mm-4mm 之间距离，电

12、阻本体要与其两管脚对称，不能出现歪斜情况 压敏电阻与线路板保持水平或者垂直，高度在 25mm 左右 排针和电源模块与线路板压平，不能出现倾斜等现象 三极管所有直插三极管高度一致，并且在一个水平面上，焊接9高度在 10mm 左右；贴片三极管管脚应在焊盘中心位置且贴平贴正，焊点结实饱满。5 电阻电容及晶震 为便于查看读取数值、分辨极性，应注意合理安排元器件方向。比如色环电阻必须按读取顺序从上至下、从左至右统一安装焊接；有标示无极性电容器焊接方向必须一致。所有贴片型元器件与焊盘必须结合平实整齐，杜绝斜置、上翘现象发生。6 排线 排线压接时排线以露出排针 2mm 为准，压接处应紧密严实，排针锁扣应安装

13、到位。 16T 排线长 28cm（不加线头时，河北天安 33cm） ，41T 排线长 16cm。2：成品外观标准 元器件正面管脚保留在 2mm-4mm 之间 镀锡层保持饱满流畅，不能镀得过薄或镀锡呈阶梯状。 所有元器件排列整齐匀称，所有元件管脚的剪截以高于焊点 1mm 为准。 所有元器件外观应完好清洁，所有焊点应光洁发亮，呈锥形，立体感强。五：刷胶工作1：用洗板水洗去板子上边焊接污垢和锡渣。102: 用刷子刷胶，刷胶主要刷到贴片元件等细小元器件地方等和线路密集地方。3：严禁胶沾到接插件上面和堵塞接插件。六：电缆线的焊接1：插头和电缆线先镀上锡2：先融化插头里边锡，然后把电缆线送入插头焊好，待彻

14、底焊好后先移去烙铁，过 3S-5S 后松开，用手用力拔电缆线，电缆线不能脱落3：拧好螺纹，上好固定螺丝4：制作接地线压线时以线芯露出线鼻 1-2mm 为宜,镀锡必须使线芯与线鼻连接处充分熔合，并均匀光亮。七：检验工作1：自检工作焊好线路板在刷胶之前要焊接人员应进行自检，检查焊接完成的板子和焊接清单是否对应，是否符合元器件焊接标准。2：目测检验（1 目测检验是检验员按照焊接清单和线路板焊接标准进行检验对照元器件清单，遵循焊接标准重点检查有无虚焊、错焊、漏焊、短路。（2）从不同的角度观察焊接情况，检查成品是否达到11工艺要求。七：锡点质量的评定：1、标准的锡点:（1）锡点成内弧形（2）锡点要圆满、

15、光滑、无针孔、无松香渍（3）要有线脚，而且线脚的长度要在 1-1.2MM 之间。（4）零件脚外形可见锡的流散性好。（5）焊锡将整个上锡位及零件管脚渗透覆盖2、不标准锡点的判定（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。（5）多锡：零件管脚完全被焊锡包围，及形成外

16、弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能12确定零件及焊盘是否上锡良好.（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定焊接清单，即为错件。（7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。（8）锡球、锡渣：PCB 板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。3、不良焊点可能产生的原因：（1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。（2）拿开烙铁时候形成锡尖？烙铁温度不够，助焊剂没熔化，不起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。(3) 锡点表面不光滑，起皱？烙铁温度过高，焊接时间过长。（4）松香散布面积大？烙铁头拿得太平。（5）产生锡珠？锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。13（6）PCB 离层?烙铁温度过高，烙铁头在线路板上停留时间过长。（7）黑色松香?温度过高。