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1、 河南博奥电子芯片有限公司手机电子芯片生产项目可行性分析报告开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处二 一 二年 七 月 九 日尉氏县新高电子科技有限公司电子传感器生产项目可行性分析报告开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处- 2 -项目名称：河南博奥电子芯片有限公司手机电子芯片生产项目项目单位: 河南博奥电子芯片有限公司设计阶段：可行性分析报告项目地址：尉氏县产业集聚区福兴大道西段企业性质：独资项目法人: 黄宝利编制单位：开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处编制时间：二 O 一 二 年 七 月 九 日尉氏县新高电子科技有限公司电子传感器生产项目可行性分析报告开封市建设投资有限公司尉氏工
2、程咨询办事处- 3 -目 录第一章 项目概况 一、项目基本情况及建设规模 二、投资主体概况 三、项目建设内容 四、项目生产工艺和重要设备五、项目投资估算六、项目经营目标 第二章 项目建设背景分析 一、政策背景 二、行业和市场分析 第三章 项目建设的必要性 一、项目实施有利于进一步完善公司的产业链 二、项目实施有利于公司产业多元化三、项目实施有利于公司未来利润新增长点 四、 项目实施有利于增强公司研发实力第四章 项目建设的可行性 一、项目建设的研发基础二、项目建设的人才基础三、项目建设的产业基础 四、项目建设的环境基础尉氏县新高电子科技有限公司电子传感器生产项目可行性分析报告开封市建设投资有限公
3、司尉氏工程咨询办事处- 4 -第五章 项目投资估算 一、 投资估算依据 二、 投资估算 三、 资金筹措 第六章 经济效益分析 一、分析依据 二、主营业务收入预测与财务效益分析第七章 项目风险分析 一、人力资源风险 二、技术研发风险 三、经营管理风险第八章 结论 尉氏县新高电子科技有限公司电子传感器生产项目可行性分析报告开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处- 5 -第一章 项目概况一、项目基本情况及建设规模（一）项目基本情况1、项目名称：河南博奥电子芯片有限公司2、拟设地点:河南省开封市尉氏县3、注册资本:5000 万元4、企业类型:有限责任公司5、法定代表人: 黄宝利6、设计阶段：可行性分
4、析报告7、企业性质：独资8、项目地址：尉氏县产业集聚区福兴大道西段9、业务范围:手机电子芯片产品的生产、研发和销售(具体以工商行政机关核准的经营范围为准)10、编制时间：二 O 一二年七月九日尉氏县新高电子科技有限公司电子传感器生产项目可行性分析报告开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处- 6 -（二）项目建设规模1、建设阶段及起止年限：2012 年 9 月2014 年 12 月（新开工项目） ；2、建设规模及主要建设内容：厂房、宿舍 30000，年产手机电子芯片 5 亿件生产线建设；3、总投资及资金来源：15000 万元；自筹4、2012 年2013 年计划投资：5000 万元5、建设单位
5、：河南博奥电子芯片有限公司6、责任单位：尉氏县产业集聚区尉氏县新高电子科技有限公司电子传感器生产项目可行性分析报告开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处- 7 -二、 投资主体概况 拟设立河南博奥电子芯片有限公司，计划投入 15000万元，全部使用自筹资金。公司占地面积 60 余亩，是一家集设计、生产、销售手机电子芯片的专业公司。本公司采用自动化控制产品研发、生产和销售，为中高端设备制造商提供自动化控制产品及整体解决方案的高新技术企业。 公司的主要产品为手机电子芯片，手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线 IC
6、 和电源管理 IC 等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。下面详细介绍一下目前国内外 GSM 系列手机芯片，GSM系列手机主要可分为MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM 八大平台：A、MTK 芯片 （台湾联发科技公司 Media Tek .Inc）尉氏县新高电子科技有限公司电子传感器生产项目可行性分析报告开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处- 8 -1. MTK 芯片是 MTK（台湾联发科技
7、公司 Media Tek .Inc）的系列产品，MTK 的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带 MP3 MP4的起码 70%是使用 MTK 芯片。2. 基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228MT6205 为最早的方案，只有 GSM 的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3 等功能(2003 年 MP)。MT6218 为在 MT6205 基础上增加 GPRS、WAP、MP3 功能。MT6217 为 MT6218 的 cost down 方案，与 MT6128 PIN TO PIN，只是软
8、件不同而已，另外 MT6217 支持 16bit 数据（2004 年 MP） 。MT6219 为 MT6218 上增加内置 AIT 的 1.3M camera 处理IC，增加 MP4 功能。8bit 数据（2005 年 MP） 。MT6226 为 MT6219 cost down 产品，内置 0.3M camera处理 IC，支持 GPRS、WAP、MP3、MP4 等，内部配置比尉氏县新高电子科技有限公司电子传感器生产项目可行性分析报告开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处- 9 -MT6219 优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片 CSR的 BC03 模块 USD3 即可支持数据传输（
9、如听立体声 MP3 等）功能。MT6226M 为 MT6226 高配置设计，内置的是 1.3M camera 处理 IC（2006 年 MP） 。MT6227 与 MT6226 功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是 2.0M camera 处理 IC（2006 年 MP） 。MT6228 比 MT6227 增加 TV OUT 功能，内置 3.0M camera 处理 IC，支持 GPRS、WAP、MP3、MP4（2006 年 MP） 。从 MT6226 后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于 QQ 视频；3. 电源管理芯片有：MT6305、MT6305B4. RF 芯片
10、有：MT6119、 MT61295. PA 芯片有：RF3140 、RF3146（77mm） 、RF3146D（双频） 、RF3166（66mm）6. 采用 MT 芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。B、ADI 芯片 （美国模拟器件公司 Analogy DevicesInc）尉氏县新高电子科技有限公司电子传感器生产项目可行性分析报告开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处- 10 -1. ADI 芯片是 ADI（美国模拟器件公司 Analogy DevicesInc）的系列产品,在
11、国产的二线杂牌手机厂商中较常见。2. 基带芯片、复合模拟信号处理 IC、电源管理芯片：AD6522，ADI 的第一代 GSM 处理器，与之配对的复合模拟信号处理 IC 是产品 AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等；AD6525、AD6526，ADI 的第二代 GSM 处理器，引脚采用向上兼容，即与 AD6522 一样。AD6525、AD6526 与 AD6522相比最大的特点是增加了对 GPRS 的支持。还有一个必须注意的是，它的内核供电电压与 AD6522 不同，AD6522 的内核供电电压是 2.40V 2.75V，而 AD6525、AD6526
12、 的内核供电电压是 1.7V 1.9V。所以，如果 AD6525 采用对应的复合模拟信号处理 IC 是 AD6521，必须采用 AD3522 电源管理IC。除了采用 AD6521、AD3522 配对 IC 外，ADI 推荐使用AD6533、AD6535 或 AD6537 复合模拟信号处理 IC；第三代的基带处理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因为增加了对 USB 的支持，需要 USB 引脚，所以在引脚上无法与第一代 AD6522，第二代 A6526、AD6526 兼容。配对尉氏县新高电子科技有限公司电子传感器生产项目可行性分析报告开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处- 11
13、 -IC 使用 AD6533、AD6535 或 AD6537 复合模拟信号处理 IC；另外还有一个 AD6527+AD6535 的复合片基带单芯片处理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535 就是 ADI 芯片组的逻辑部分的芯片，所以它就是逻辑部分的所有功能集成到一个芯片上低成本基带处理器。此外，ADI 还有支持EDGE 的芯片组，基带处理器是 AD6532 ，采用的复合 IC 是AD6555 以及还有功能强大，支持媒体应用的基带处理器AD6758。3. RF 芯片:由于各手机厂商的设计思路有所不同，因此一部分采用了 ADI 的逻辑和射频（中频 IC AD6523 和频率合成
14、器 AD6524）整套芯片，另一部分仅采用了 ADI 的逻辑芯片组，而 RF 芯片则采用其他公司的芯片。4. 用 ADI 芯片的手机有：波导、南方高科、东信、联想、夏新、大显、科健、宝石、搜豹、美晨、海尔、采星、中兴 ZTE、TCL、金立等。C、TI 芯片 (美国德州仪器公司 TEXAS INSTRUMENTS)1. I 芯片是 TI(美国德州仪器公司 TEXAS INSTRUMENTS)的系列产品。尉氏县新高电子科技有限公司电子传感器生产项目可行性分析报告开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处- 12 -2. TI 芯片组合主要有三套：一是 ULYSSE+OMEGA；二是 CALYPSO+
15、IOTA； 三是 OMAP 系列，其中 OMAP 系列较新。CALYPSO 型号： PD751774GHH PD751992GHH 等（75 系列）OMAP 系列型号:OMAP310 OMAP1510 OMAP1610 OMAP1611 OMAP1612 OMAP710 OMAP730 OMAP732。电源中综合管理芯片（OMEGA/IOTA）:TWL3011 TWL3012 TWL3014 TWL3016 TWL3025 TWL30293. RF 芯片：采用 TRF 、PMB 、RTF 、HD、 PCF、 SI等芯片。4. 用 TI 芯片的手机有：TCL、夏新、海尔、南方高科、康佳、波导、星
16、王、东信、中兴、联想、摩托罗拉、松下、多普达、喜多星等。D、AGERE 芯片 （美国杰尔公司）1. AGERE 芯片是 AGERE SYTEMS（美国杰尔公司）的系列产品。2. AGERE 芯片组合主要有二套：一是 TR09WQTE2B(中央处理器)+CSP1093CR1（音尉氏县新高电子科技有限公司电子传感器生产项目可行性分析报告开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处- 13 -频）PSC2006HRS(电源)；二是 TRIBENT-2(中央处理器)+CSP1099（音频）PSC2010B(电源)。3. 用 AGERE 芯片的手机有：三星、夏新、东信、康佳、帕玛斯等。E、PHILIPS 芯片 （荷兰飞利浦公司）1. PHILIPS 芯片是 PHILIPS（荷兰飞利浦公司）的系列产品。2. PHILIPS 芯片主要有两类：VLSI 系列（也称 VP 系列）和 SYSOL 系列（也称 OM 系列） ，其中 SYSOL 系列（也称 O
