IC失效分析 集成电路“爆米花”失效

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1、一站式的材料检测、分析与技术咨询服务集成电路 “爆米花”失效 IC 失效分析美信检测 失效分析实验室1. 案件背景某功能模块经回流焊贴装后，调试阶段发现 IC8422CN 功能失效，第一引脚无输出，部分不良可通过按压 IC 暂时恢复。也就是常见的集成电路 “爆米花”失效。以下我们通过外观检测、无损检测、电参数测试、开封镜检、SEM 检测等检测方法分析其失效原因。2. 失效模式功能失效。3. 失效原因引线内球形焊点剥离。一站式的材料检测、分析与技术咨询服务4. 分析结论塑封 IC 受潮，过回流焊时，由于高温导致内部水汽膨胀造成 IC 内部粘结界面分层，分层产生的机械应力剥离球形焊点。5. 分析过

2、程说明a)外观检查对失效 IC 进行外观检查，目视下未发现明显异常，体视显微镜观察亦未发现明显异常。b)无损检测为进一步确认结构失效模式及焊接质量问题，对 NG 样品进行 X 射线透视观察，未发现无明显异常。利用 C-SAM 对 IC 的内部粘结情况进行检测，发现 NG 样品关键区域存在分层现象，OK 品粘结良好。一站式的材料检测、分析与技术咨询服务c)电参数测试为进一步确认失效模式，并定位失效点。对 IC 各引脚进行 IV 特性测试，对比 NG样品与 OK 品测试结果。发现 NG 品 1#引脚呈开路特性，而 OK 品呈现 PN 结 IV 特性。d)开封镜检一站式的材料检测、分析与技术咨询服务

3、对 NG 品进行开封，利用金相显微镜检查，未发现明显异常。e)SEM 检测对开封后的 IC 进行 SEM 检测，发现球形焊点存在机械应力剥离现象。一站式的材料检测、分析与技术咨询服务6. 参考标准:GJB 548B-2005 微电子器件失效分析程序-方法 5003GB/T 17359-2012 电子探针和扫描电镜 X 射线能谱定量分析通则IPC/JEDEC J-STF-020 塑料集成电路 SMD 的湿潮/ 回流敏感性分类JEDEC020-J-STD-035 Acoustic Microscopy for Nonhermetic Encapsulated Electronic Components一站式的材料检测、分析与技术咨询服务简介美信检测作为一家专注于材料和零部件检验及分析的专业第三方实验室，专注于为客户提供材料品质检验、鉴定、认证及失效分析等专业技术服务，设立了显微分析、热分析、无损检测、化学成分、物理性能、可靠性等多个检测与分析实验室，借助科学的检测分析方法、专业的工程技术人员和精良的仪器设备，帮助客户解决在产品研发、生产、贸易等环节遇到的各种与材料相关的工程、科学和技术问题。