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1、1、 目的 该规格书规定生产的单面印制线路板的检查标准，以保证其质量为目的。 2、 适用顺序 在发货检查时，个别规格说明书应较本规格书优先。 3、 引用标准 （1） 东芝 TDS-23-58-1 公司单面印制线路板检查规格书 （2） JIS-C-6481 印制线路板用覆铜箔层压板试验法 （3） JIS-C-1052 印制线路板试验法 （4） GB10244-88 广播接收机用印制板规范 （5） 宏基电脑 IQC pcb 检验规范 96-8-12 （6） 昭和电线电览株式会社纸基 PCB 检查规格书 96-7-2 （7） 松下电器公司 96-5-6 单面印制线路板检查规格书 4、 定义 （1）
2、致命缺陷：因其质量不良而导致发生重大影响，有可能破坏，危及人的生命、其他设备、其他线路等，这种质量不良的问题必须完全杜绝。 （2） 重缺陷：因其质量不良使印制线路板不能用于所期目的。 （3） 轻缺陷：因其质量不良，可能使印制线路板的性能有所降低、寿命有所缩短。 （4） 微小缺陷：因其质量不良会使商品价值降低，但不影响印制线路板的性能和寿命等。 （5） 圆锥形孔：由于冲压模型的上型穿孔和下型的孔的间隙过大，冲压穿孔后的零部件等的孔断面形状为向零部件装配侧张开的喇叭形状。 （6） MT 面：零部件装配面 （7） PT 面：焊接面 5、 检查项目与规格 5.1 制定对照 项目 规 格 质量不良等级
3、5.1.2 个别规格书指示的标示。 重缺陷 标示 （1）印制线路板零部件代码号（MT 面） （2）印制线路板零部件代码号（PT 面） （3）企业标志 （4）印制线路板的基本材料名称及阻燃等级 5.1.2 个别规格书指示的下列图纸所示 重缺陷 形状 （1）背面图形图（PT 面） （2）背面部分焊接图 （3）表面图形图（MT 面） （4）表面部分焊接图（穿孔图） （5）背面文字印刷图 （6）表面文字印刷图 （7）孔径尺寸图 5.1.3 实施个别规格书指定的表面处理 重缺陷 表面处理 （1）预焊剂 （2）外层覆涂层 5.1.4 个别规格书指定的材质 材质 （1）印制线路板用覆铜箔层压板 （2）阻焊油
4、墨 （3）预焊剂 （4）文字油墨 （5）碳银涂料 （6）其他 5.2 外观 项目 规 格 质量不良等级 5.2.1 （1）导线上不得有长度为线宽的 2/3 以上深 10m 轻缺陷 伤 宽 1.0mm 以上的划伤。 （2）不得有露出铜箔的伤及明显有损外观的伤等。 5.2.2 （1）导线上不得有线宽 2/3 以上的缺口 重缺陷 缺口 （2）如因模具造成缺口，则缺口不得超过导线宽 1/3 以上。 （3）不得有明显损外观的缺口。（有时有确认的极限 样品）。 5.2.3 铜箔及基材、阻焊油墨不得有气泡 重缺陷 气泡 5.2.4 不得有孔至孔连续泛白（层间剥离）及密集的泛白。 轻缺陷 泛白 5.2.5 连
5、接盘周围不得有铜箔起皮（手刺）。 轻缺陷 起皮 5.2.6 不得有在实用中有害的缺口。 重缺陷 印制线路 板缺口 5.2.7 下图显示的孔间距离 C 为板厚的 65%以下时，或外形 重缺陷 裂纹 和孔的距离 d 在板厚以下时，可以容许仅一面有裂纹。 但不得有其他种类的裂纹。 项目 规 格 质量不良等级 5.2.8 基板四周虫蚀现象（积屑），其深度应在 0.3mm 以下。 重缺陷 分层 5.2.9 不得有任何堵塞。 重缺陷 孔堵塞 5.2.10 不得有在实用中有害的垃圾、污垢。 轻缺陷 垃圾、污垢 5.2.11 不得有在实用中有害的变色。 重缺陷 铜箔变色 所谓实用的定义,以 5.4.4 的可焊
6、性为标准。 5.2.12 (1)连接盘外的油墨附着可以使各种标志易于辩认,不 轻缺陷 油墨附着 得明显有损外观。 (2)连接盘内附着油墨时,最长为 0.2mm 以下。( 图-A) (3)在连接盘孔周围不得附着油墨等。( 图-B) 5.2.13 (1)导线间隔在 1mm 以下的对向的两根导线的铜箔的 重缺陷 阻焊油墨 露出。 层的模糊 (2)导线铜箔的露出,其宽应在 0.1mm 以下;长度应在 消失、剥落 0.5mm 以下。 (3)露出铜箔的单面面积与印制线路板单面的面积相 比.应在 0.5%以下。 5.2.14 印制线路板每 100mm100mm 面积内,出现两位不 重缺陷 标示模糊、 易辩认
7、的文字应在一个以下。 消失、剥落 但是,下列标志需要全部清晰可认。 渗出 (1)印制线路板零部件代码号 (2)安全规格标志(ID 标志) (3)模具编码 (4)为提高绝缘性而放入的记号图形,在模具边缘部 位不得有模糊、消失、剥落等。 5.2.15 阻焊油墨印刷的渗出应在 0.1mm 以下,连接盘面积的 重缺陷 阻焊层的 残存率应在 70%以上。 渗出 另外,从孔端到连接盘边缘最短距离应确保在 0.2mm 以上。但是,5.1.12 就为优先。 5.1.16 图-C 的导线上的缺损应满足于表 1 的要求。 轻缺陷 导线上的 缺损(缺 口、针孔) (表-1) (单位:mm) 缺损长度(L) LW 缺
8、损宽度() W1 时 W/4 W1 时 W/3 同一导线中的许可值 0.1mm 的缺损一处以下 印制线路板每 100100 0.1mm的缺损两处以下 的许可值 项目 规 格 质量不良等级 5.2.17 连接盘中的缺损（缺口、针孔）有如下限制。 重缺陷 连接盘的缺 损（缺口、针 孔） （1） 需满足 5.2.16 的表-1 的要求。 （2） 缺损造成连接盘的残存率（面积）应为 75%以上。 （3） 应满足表-1 的 L、 的要求，针孔最长 0.05mm 以上者，在同一连接盘中应限在两处以下。 （4） 不得有触及孔边的缺损（图-C）。 （5） 对 SMT 连盘：L0.05mm。 5.2.18 (1
9、)导线间隔 W0.4mm的情况下，不得有残 重缺陷 残留铜箔 留铜箔。 （2）导线间隔 W0.4mm 以上时应满足下列的要求。 0.2W 但 =0.2mm MAXL0.5mm。 （3）印制线路板每 100mm100mm 应限制在两处 以下。 5.2.19 导线上凸起应满足下列要求 重缺陷 导线上凸 （1）以 A0.25W，满足最小导线间隔为 起 0.15mm。 （2）B0.15W（连续凸起）。 项目 规 格 质量不良等级 5.2.20 （1）不得有短路、断线。 致命缺陷 短路、断线 （2）导线上的缺损、凸起及导线间的残留铜箔使 线宽或线间距减少 80%以上，即被视为短路 断线。 5.3 尺寸
10、项目 规 格 质量不良等级 5.3.1 （1）以印制线路板穿孔尺寸图为准。 重缺陷 外形尺寸及 （2）穿孔尺寸记载的尺寸允许偏差如下表 允许偏差 （单位：mm） 标致尺寸 尺寸允许偏差 6.0 以下 0.15 超过 6.0. 18.0 以下 0.20 超过 18.0. 50.0 以下 0.30 超过 50.0. 125.0 以下 0.35 超过 125.0. 250.0 以下 0.40 超过 250.0. 500.0 以下 0.50 5.3.2 标称 1.6mm 厚的酚醛纸质覆铜板应满足下列要求。 轻缺陷 厚度的允许 1.60.15mm 偏差 5.3.3 下图为标称孔径图 重缺陷 孔径及允 许
11、偏差 D1：穿孔尺寸图显示的标称孔径 D2：在穿孔尺寸图显示穿孔直径。相当于 P 孔 D3：相当于下模孔径。 1. 允许偏差 D1：以穿孔图指定 D2：（标称孔径）0.08-mm D3：（标称孔径）0.08-mm 但是，D3 在单面印制线路板的情况下可无视。 但锥形孔的情况下以下列为准。 D3=（标称孔径）0.09-mm 项目 规 格 质量不良等级 5.3.3 2.测定方法 重缺陷 （1） D1（标称孔径） 以相当自重 27g 的塞规自重落下为条件 （+）公差：不得贯通 （-）公差：可贯通。 （2） D2、D3 双轴精密测长器（或相当的装置） 5.3.4 1.模具精度 重缺陷 孔的位置 在冲孔后的产品上 （穿孔图的坐标）0.15mm 以内 2.标准偏移 批量内：0.1mm 批量间：0.1mm 5.3.5 35um+10u 轻缺陷 导线厚度 -5u 5.3.6 与被认可的照片同一。 重缺陷 图形形状 5.3.7 应满足下表要求。 (单位：mm) 导线宽度允 项 目 允许偏差 许偏差 导线宽度允许偏差 0.10 最小导线宽 最小导线宽度 0.15 度 导线间隔允许偏差 0.10 导线间允许 最小导线间隔 0.15 偏差 最小导线间 公差等级 1 2 隔 图形位置与 15
