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1、电子行业专业词汇术语GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性FPI First Piece Inspection 首件检查Sampling without replacement 不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核1. QC : quality control 质量管理2. IQC : incoming quality control 进料质量管理 3. OQC : output quality control 出货质量管理4. PQC : process quality
2、control 制程质量管理也称IPQC : in process quality control .5. AQL : acceptable quality level 允收标准 6. CQA: customer quality assurance 客户品质保证7. MA : major defeat 主要缺点8. MI : minor defeat 次要缺点9. CR :critical defeat 关键缺点10. SMT : surface mounting technology 表面粘贴技术11. SMD :surface mounting device 表面粘贴程序 SMC : su
3、rface mounting component 表面粘贴组件12.ECN : engineering change notice 工程变更通知 13.DCN : design change notice 设计变更通知14.PCB : printed circuit board 印刷电路板15.PCBA : printed circuit board assembly 装配印刷电路板16. BOM : bill of material 材料清单 17. BIOS : basically input and output system 基本输入输出系统18. MIL-STD-105E : 美国陆
4、军标准,也称单次抽样计划.19. ISO : international standard organization 国际标准化组织20. DRAM: 内存条 21. Polarity : 电性 22. Icicles : 锡尖 23. Non-wetting : 空焊24. Short circuit : 短路 25. Missing component : 缺件 26. Wrong component :错件27 . Excess component :多件 28. Insufficient solder : 锡少29 . Excessive solder :锡多 30. Solder r
5、esidue: 锡渣31. Solder ball : 锡球 32. Tombstone : 墓碑33 . Sideward：侧立 34. Component damage :零件破损35. Gold finger:金手指 36. SOP : standard operation process 标准操作流程 37. SIP : standard inspection process 标准检验流程38 .The good and not good segregation :良品和不良品区分39. OBW : on board writer 熸录 BIOS40 . Simple random s
6、ampling : 简单随机抽样 41. Histogram : 直方图42 . Standard deviation : 标准差43. CIP : Continuous improvement program 持续改善计划 44. SPC : Statistical process control 制程统制 45 . Sub-contractors : 分包商 46. SQE: Supplier quality engineering 47. Sampling sample :抽样计划 48. Loader : 治具 49. QTS: Quality tracking system 质量追查
7、系统50. Debug : 调试 51. Spare parts: 备用品 52. Inventory report for : 库存表 53. Manpower/Tact estimation 工时预算 54. Calibration : 校验 55. S/N :serial number 序号56. Corrugated pad : 波纹垫 57.Takeout tray: 内包装盒 58. Outer box : 外包装箱 59. Vericode : 检验码 60. Sum of square : 平方和 61. Range : 全距62. Conductive bag : 保护袋 6
8、3. Preventive maintenance :预防性维护 64. Base unit : 基体 65. Fixture : 制具 66. Probe : 探针 67. Host probe : 主探针 68. Golden card : 样本卡 69. Diagnostics program : 诊断程序 70. Frame : 屏面 71. Lint-free gloves : 静电手套 72 .Wrist wrap : 静电手环 73. Target value : 目标值 74. Related department : 相关部门 75. lifted solder 浮焊 76.
9、plug hole 孔塞 77. Wrong direction 极性反 ponent damage or broken 零件破损 79.Unmelted solder 熔锡不良 80.flux residue 松香未拭 81.wrong label or upside down label 贴反 82. mixed parts 机种混装 83. poor solder mask 绿漆不良 84. oxidize 零件氧化 85.stand off height 浮高86. IC reverse IC 反向 87.supervisor 课长 88. Forman 组长 89. WI=work
10、instruction 作业指导 90. B.P. 非擦除状态 91. Internal notification: 内部联络单92. QP :Quality policy 质量政策 93. QT: Quality target 品质目标 94. Trend:推移图 95.Paret 柏拉图 96. UCL: Upper control limit 管制上限 97.LCL:Lower control limit 管制下限 98. CL: Center line 中心线 99.R.T. Rolled throughout yield 直通率100. PPM: Parts per million
11、不良率 101.DPU: Defects per unit 单位不良率102.Resistor: 电阻 103.Capacitor:电容 104. Resistor array : 排阻 105. Capacitor array: 排容 106. DIODE: 二极管 107.SOT: 三极管 108. Crystal:震荡器 109.Fuse:保险丝 110.Bead: 电感 inductance 111.Connector:联结器112.ADM: Administration Department 行政单位 113. CE: Component Engineering 零件工程 114.
12、CSD :Customer Service Department 客户服务部 115. ID: Industrial Design 工业设计 116.IE: Industrial Engineering 工业工程 117. IR: Industrial Relationship 工业关系118. ME: Mechanical Engineering 机构工程119. MIS :Management Information System 信息部 120. MM: Material Management 资材 121. PCC: Project Coordination/Control 专案协调控制 122. PD: Production Department 生产部 123. PE: Product Engineering 产品工程 124. PM: Product Manager 产品经理 125. PMC: Production Material Control 生产物料管理 126. PSC: Project Support & Control 产品协调 127. Magnesium Alloy:镁合金128. Metal Shearing:裁剪 129.
