SMT过程控制程序

《SMT过程控制程序》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT过程控制程序（18页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。

1、STEP 上海新时达电气有限公司文件名称 SMT 过程控制程序 文件编号文件分类 程序文件（三级文件） 编制部门 SMT版本/修订 发布时间总 页 数 实施时间修订记录版本/修订 修订时间 内容简述 相关章节 修订人编制 审核 批准分发范围 SMT 部，档案中心1目的：确定 SMT 部门的工作流程，工作内容，进行有效的管理，使产品在 SMT 部门的制造是受控的，整个过程是规范、合理、有效的。规范部门内的文件管理、资料管理、表单的管理，使文件、资料的使用具有合理性、正确性和唯一性；表单的管理，使各个环节的数据得以有效地记录和收集。定义 SMT 内部的制造流程管理体系，确定产品制造过程的规范和要求

2、，获得对产品制造过程的控制，确保不同类型的产品在制造过程中均能得到有效的控制，并对其进行持续有效的改善和提高。确定岗位职责，编制岗位作业指导书、岗位作业手册和各类表单；建立员工培训、考核机制。确保员工拥有作业能力，有效、合理的作业。建立 SMT 内部 5S 管理体系。在制造过程中进行有效的统计分析，对设备进行有效地管理。2范围：本程序文件为三级文件，适用于 SMT 部门内相应的岗位和相关的作业内容，仅适用于 SMT 部。3职责：本部门（SMT）负责起草和编制流程控制程序，文件内容严格遵守行业规范的定义，文件体系格式按公司规定的文件格式编排。文件由公司_部门审核、批准，发布并受控，本部门负责在具

3、体工作中有效的实施该文件。4术语及定义： SMT / Surface Mount Technology（表面电子装联技术）： 一种无需对焊盘进行钻插装孔，直接将焊盘位于同一面的电子元器件（表面贴装元件）平贴并与焊盘焊接同导电图形进行电联接的电子装联技术。SMC & SMD / Surface Mount Components & Surface Mount Devices（表面贴装元件 / 表面贴装器件）一种外形封装，将电极的焊端或短引脚设计成位于同一面，并贴于印制板的表面，与同一面焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件和器件。THT / Through Hole Technology（通孔技术

4、）：一种需要对焊盘进行钻插装孔，再将引线位于轴向（或径向）的电子元件（通孔插装元件）插入印制板的焊盘孔内并加以焊接，与导电图形进行电连接的电子装联技术。Product（产品）：生产活动或过程的结果。Circuit（电路）： 为达到某种电功能而设计的电子或电气通路的集合体。Electronic Assembly（电子装联）：电子或电气产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程。PCB / Print Circuit Board（印制电路板）：以绝缘层为基材，将导电层以印刷蚀刻制成电气通路走线与焊盘的印制电路或印制线路成品板的通称。SMB / Surface Mount Board（表面贴装印制板

5、）：用于装焊表面贴装元件的印制板。Print Screen（丝网印刷）：将焊膏均匀的、适的合涂覆到焊盘上的工艺过程。Placement equipment（贴装设备）：用于装配表面贴装元件的自动化贴装设备。Soldering（焊接）： 利用加热的方式，使熔融状态的焊接材料与被焊金属间产生润湿与冶金作用，冷却后形成机械与电气连接的作业。Hand Soldering（手工焊接）：使用烙铁或相关工具，以手工作业方法，加热焊料、焊件进行焊接的作业方式。Reflow Soldering（回流焊接/再流焊接）：通过加热的方式将预先涂覆在焊盘上的焊膏熔融，并完成焊接，实现电气连接和机械连接的过程。Wave

6、Soldering（波峰焊接）：通过熔融的焊料的波峰流，填充元器件焊端与焊盘间隙，同时形成表面润湿，形成焊点，完成焊接过程实现电气连接与机械连接的作业。Rework（返工）： 对于不合格品通过原来（等效替代）的加工工艺过程（方法） ，重复建立产品（或零件、组装件等）的结构特性和使用功能，不允许与原有技术规范有差别的一种处置或加工方法。Repair（返修）：对于不合格以及有故障（或已损坏）的产品（或零件、组装件等） ，通过任何一种可进行的工艺过程（或方法）重新建立起产品的使用功能，但其可靠性或结构特性，允许与原有技术规范（或要求）有差别的一种处置（或补救加工） 。ICT / In-Circuit

7、 Tester（在线测试）：检测在表面电子元件装配过程后，印制板及装联后的元器件的电气特性的完好性。AOI / Automated Optical Inspection（自动光学检测）：一种多功能的检测设备（方法） ，用于检测锡膏，焊接品质问题，不可测试的元件，元件位置错误等。Terminations / Terminal（焊端）： 由金属合金镀层所构成的无引线表面贴装元件的外电极。Lead / Pin（引脚）：由金属合金构成的电子元器件的外电极。Land / Pad（焊盘）：印制板上专为焊接电子元件、导线等而设计的导电几何图形。Component Side（元件面）：在通孔插装技术中指元器件

8、插入的那一面；在表面贴装技术中指将元件粘贴于焊盘上的那一面。Soldering Side（焊接面）：在通孔插装技术中指有焊接图形的那一面；在表面贴装技术中元件面和焊接面处于同一面。5文件体系：5.1 文件规范：5.1.1 各类 SMT 内部使用的文件，进行合理的编制，符合行业规范的要求及适应企业的实际状况的需要。5.1.2 各类程序文件、指导书、参考手册等文件在使用前必须经严格的审核和相关部门的批准，进行受控后，允许实施文件内容。5.1.3 各类文件按不同的类型、内容进行分类归档。5.1.4 各类文件按其相应的规定进行保存、更正和废止。5.1.5 对于特殊情况下，要修改、添加、删略的文件，经改

9、动后，由相关部门重新审核、批准后发放至本部门，替换原文件。原文件在确认的情况下销毁，或相应的保存若干期限后销毁。5.1.6 对于本部门内流通的三级文件（以及相关文件） ，进行年度的复审，确认其有效性、合理性。如须补充、改动或删略，必须由*部门进行重性审核、批准、实行，并在文件中进行详尽的备注。5.2 文件组成：5.2.1 外部文件：5.2.1.1 内部联络单：内部联络单用于企业内各部门之间的信息交流、任务安排、技术改进及相关事务的联系表，文件由发出部门确认、签署后发放，本部门接受，按文件要求完成相应的工作，同时文件按其不同的性质进行分类归档保管，文件必须在 2 年内可追溯。5.2.1.2 工程

10、技术文件：工程技术文件作为 SMT 作业的依据性文件，由公司技术研发部经确认、签署后下发至本部门，本部门按文件内容对印制电路板进行加工。文件由两部份组成：丝印图、BOM 组成。丝印图分表面装配丝印图和通孔元件装配丝印图；BOM 表分为贴片元件列表和插件元件列表。按作业内容不同分为表面贴装工程技术文件 通孔插件工程技术文件 。本部门无权对其改动和解释。工程技术文件若要进行必要的改动，须由技术研发部门更改后，重新确认、签署发放，替代原文件，原文件废止。5.2.1.3 其他各类文件：。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。？5.2.2 内部文件：5.2.2.1 文件构成：A

11、：流程控制程序：管理 SMT 的日常工作。*工作指令（工作计划）？*作业指导书*作业参考手册*日常工作纪录*错误反馈纪录B：工艺控制程序：管理 SMT 在印制电路板制造实现过程中技术运用的合理性。C：设备控制程序：管理设备的运行、效率、可靠性及维护的事项。D：质量控制程序：统计数据，分析制造过程中产品质量的可靠性，并加以控制，使产品品质持续上升。以上文件均由 SMT 部起草并编制，经 *部门审核、批准和实施。本文件仅对流程控制程序进行解释，其它内容，见相关的程序文件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。6流程管理：6.1：SMT 构成（岗位内容、人员的职责）：6

12、.1.1：在线仓库：管理半成品、成品及元器件的接受、发放及储存。（Kadex？）A：元、器件及印制电路板的接收、清点、检验。B：帐目的记录和管理。 （帐目表格见附录）？网络管理？C：按制造计划，合理备料。D：对成品印制电路板进行包装、清点、存储和输出。 记录？E：5S 活动。6.1.2：丝网印刷：合理的运用丝网印刷设备，对印制板上的焊盘进行的焊膏涂覆。A：网板：合理的存放和清洁网板。B：焊膏的使用和管理：遵守作业指导书的规定。C：规范作业：遵照作业指导书的规定进行作业。D：日常工作纪录的填写。E：5S 活动。6.1.3:表面贴装：使用表面贴装设备，完成印制电路板上的表面贴装元件的装配。A：设备

13、的日常维护及管理。B：贴片程序的维护及管理。C：规范作业：遵照作业指导书的规定进行作业。D：日常工作纪录的填写。E：5S 活动。6.1.4 回流焊接：利用回流焊设备，使装有表面贴装元件的印制电路板经过回流焊接，完成有效电子装联的过程。A：设备的日常维护和管理。B：规范作业：遵照作业指导书的规定进行作业。C：回流焊接的温度曲线，按作业规范，进行合理的测量、打印。 ？D：本岗位的作业由贴片设备作业人员兼任完成。 E：5S 活动。6.1.5 检验：使用光学检测仪（AOI） ，检验回流焊接后的表面贴装元件的焊接质量，装配质量，满足电子元件装联的可接受标准。A：设备的日常维护和管理。B：按作业规范进行作

14、业，依照电子装联的可接受标准，检验产品。C：完成日常记录，将缺陷或不良的产品信息，进行有效的反馈。D：在未不能立即流入下道工序时，合理的存放半成品。 E：5S 活动。6.1.6 插件（人工装配）：对于采用 THT 技术的印制电路板，所使用的一种装配电子元、器件的作业。A：严格的遵守静电防护要求。B：按作业要求及作业规范完成电子元件的装配。C：日常工作记录的填写。D：5S 活动。6.1.7 波峰焊接：运用波峰焊设备，完成对印制电路板上装配的通孔元件或插件元件的焊接的过程或工艺。A：设备的日常维护和保养。B：合理的设定工艺参数，作业人员合理的调用参数及调整参数。C：作业的规范。D：日常工作记录的填

15、写。E：废锡渣的合理处理。F：5S 活动。6.1.8 目视检验和修整：对波峰焊接后的焊点、元件引脚及印制电路板的外观进行目视检查，并对不良现象或缺陷进行有效修复的过程。A：作业工具的维护和管理。B：作业的规范。按电子装联的可接受标准对印制电路板进行有效的目视检测，按作业指导书进行合理的作业。C：日常工作记录的填写及对产品缺陷或不良的信息的记录与反馈。D：5S 活动。6.1.9 在线测试（ICT）：在印制电路板组装完成后，对其装配和焊接后的电子元件电气特性进行有效检测，对印制电路板基本性能进行有效的检测。A：设备的维护和管理。B：治具的维护和管理。C：工作用测试程序的管理。D：规范作业。E：日常

16、工作记录的填写。F：错误和异常现象的记录与反馈。 G：5S 活动。6.1.10 维修：修复在各作业环节所出现的缺陷和不良的现象。A：设备得维护及管理。B：按作业指导书要求，规范作业。C：日常工作记录。D：5S 活动。6.1.11 喷码？6.1.12 喷胶？老化！？注：以上的各岗位作业时应遵从各自岗位的作业指导书。 （见附录）6.2 流程结构：6.2.1 按作业内容的不同及作业过程的不同，SMT 分为 6 种流程：其工艺的布局将有不同的选择：1：采用点胶工艺或丝印工艺，还是两者共用：2：采用双回流还是回流加波峰焊接工艺：其产生的结果是：1：（正面）丝印-贴片-回流-（反面）印胶-贴片-固化-插件- 波峰焊2：（正面）丝印-贴片-回流-（反面）丝印-贴片-回