《SMT车间转产管理规范》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT车间转产管理规范（8页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、文件编号版 次TCL 通力电子(惠州)有限公司SMT 车间转产管理规范页 数 共6页文件修订履历版次 修订内容简述 生效日期 拟制人文件发放范围及数量部门产品管理部研发所业务一部业务二部采购部部品部供应链管理部生产部PE部QA部人力资源部信息技术部体系办管理者代表总经理其它有份数拟制:童虎进 审核:马上公 批准: TCL 通力电子（惠州）有限公司 文件编号：版次：生效日期：SMT 车间转产管理规范第 1 页 共 6 页1 目的为指导相关人员充分做好转产前的准备工作，高速、高效的完成转机任务，保证产品批量生产时首件的符合性，防止出现批量性不良。2 适用范围AV 生产部 SMT 车间。3 转产具体
2、规定3.1 印刷工位准备3.1.1 锡膏3.1.1.1 确认所需使用的锡膏型号，无铅锡膏。3.1.1.2 遵循先入先出的原则，从低温下取出后必须在室温下回温 4 小时以上；3.1.1.3 充分撹匀后，才可以上机使用；3.1.1.4 锡膏印刷的环境温度应为 1826，湿度要在 50%75%以内。3.1.2 胶水3.1.2.1 确认所需使用的胶水型号；3.1.2.2 从低温下取出后必须在室温下回温 4 小时以上才可以上机使用。3.1.3 刮刀，铲刀3.1.3.1 选用硬度，长度，倾斜角度合适的刮刀3.1.3.2 铲刀3.1.4 钢网需提前两天准备3.1.4.1 IC 引脚间距、钢网开口的尺寸、钢网
3、的厚度以及印刷后锡膏的厚度关系IC 引脚间距（mm） 0.8 0.65 0.5 0.4长 2.02.5 2.02.2 1.72.0 1.7开口尺寸（mm）宽 0.40.04 0.310.02 0.250.015 0.20.02钢网厚度（mm） 0.2 0.2 0.15 0.10.13锡膏厚度（mm） 0.170.24 0.180.24 0.130.19 0.080.173.1.4.2 按照钢网检验标准，转产前进行确认。3.1.5 印刷机程序印刷速度：一般为 15 mm/s75mm/s。文件编号: 版次: 第 2 页共 6 页印刷间隙：印刷钢网与印制板表面的间隙 0mm。脱离速度：钢网与印制板的
4、脱离速度也会对印刷效果产生较大的影响，推荐脱离速度推荐脱离速度引脚间距（mm） 0.3 0.40.5 0.50.65 0.65推荐速度(mm/s) 0.10.5 0.31.0 0.51.0 0.82.0详见SMT 作业指导书(红胶)和SMT 作业指导书(锡膏)中的生产过程控制标准中的有关要求。3.1.6 擦网纸，其规格尺寸应适合于印刷的要求。3.2贴片工位准备3.2.1 贴片程序准备3.2.1.1 EO/ECN 执行情况3.2.1.2 对料清单3.2.1.3 贴片程序设备人员提前一天完成程序准备,并于转机前 6 小时通知工艺员核对帖位号,工艺员必须在 2 小时内完成核对工作并反馈设备人员,设备
5、人员必须在 4 小时前列印出排料清单并通知生产排料.此时,工艺员须查看 EO/ECN有否更改.详见smt 程序修改记录表中的生产过程控制标准中的有关要求。3.2.2 物料3.2.2.1 潮湿敏感物料（MSD）3.2.2.1.1 按照“先入先出”原则使用物料；按照计划备料，物料不要提前拆封。3.2.2.1.2 开封后的物料按照生产计划在有效期内使用，不使用要立即放入干燥箱储存。3.2.2.1.3 物料的烘烤，物料烘烤条件：满足下列条件之一者需要烘烤。a.打开防潮包装后，室温下读取包装袋内附带的湿度指示卡，当20%RH 时，即 20%RH 变成粉红色时，需要烘烤。b. 超过潮湿敏感元件相对应的有效
6、期.c. 从仓库等领取的散料d. 从密封日期开始超过一年的潮湿敏感元件。3.2.2.1.4 物料烘烤参数低温烘烤：温度 405/0，时间 1922 小时；通常用于不能高温烘烤的卷装物料。高温烘烤：温度 1255；102 小时。详见SMT 作业指导书（物料储存与烘烤） 中的生产过程控制标准中的有关要求。3.2.2.2 烧录 IC详见IC 烧录作业指导书和IC 抄写作业指导书中的生产过程控制标准中的有关要求。3.2.2.3 根据对料清单排列物料详见SMT 作业指导书（上料对料） 中的生产过程控制标准中的有关要求。文件编号: 版次: 第 3 页 共 6 页3.2.3 贴片机准备3.2.3.1NOZZ
7、LE 配给3.2.3.2 顶针排放位置3.2.3.3 轨道宽度3.2.3.4 FEEDER 配给详见SMT 作业指导书（贴片机操作） 中的生产过程控制标准中的有关要求。4 首件作业具体规定4.1 产前准备4.1.1 生产线在重新开拉、转拉或有较大变更（如执行 ECN 或有大的调机动作）前提前通知工程人员，工程人员在接到通知后，查阅该批次的检验资料、工艺/工程更改、批次代料和放料图等资料。注：新机种生产时，放料图需提前做好。4.1.2 物料员按照站位表及生产部安排的物料摆放区域送料上线。4.1.3 生产线上料员依站位表上好站位料，并通知另一个上料员核对确认。4.1.4 另一个上料员根据上机纸及相
8、关资料重新确认站位料。4.1.5 工程人员调整机器，修正元器件贴装坐标，以确保物料贴装 OK。4.1.6 贴装生产出的第一块胶纸板，由工程人员目视确认有无错料、少料、移位、极性错和料飞等不良。4.1.7 确认过后的胶纸板由班长根据放料图确认有无错料、少料、极性错、料飞和移位等不良。4.1.8 对料员根据放料图，通过辨认丝印和使用 LCR 仪确认新转拉后装贴的首块 PCB 物料的位置、方向、数值及丝印,并在首检确认表上做好祥细记录。4.1.9 首件确认 OK 后，及时通知生产线批量生产, 同一 MODEL 正常生产中，每四小时对拉上生产的 PCB 抽检一次。4.1.10 跟进检验前 5PCS 过
9、炉的板，确认零件焊接效果符合SMT 产品外观检验标准 ，并从中制作一块样板，挂上“首件样板票”放于拉头。注：在批量已生产完成或只剩下清尾时，此时生产部可将首件样板投入生产，并做好记号，以便于查询追溯. 4.1.10.1 如首件样板签订后，在以后的生产过程中发现有在前级可发现的问题时，视问题点的内容对作为巡检员、班长和工程人员作考核。4.1.10.2 首件确认异常处理,作业员上料确认过程中发现不符时应立即向班长报告，由班长进一步确认处理。4.1.11 以上各环节必须在 Checklist 上做好祥细记录。生产线各工位相应“作业指导书”应在转产时及时更换、挂出。对需手放物料的工位，工程人员需在“作
10、业指导书”明确列出该工位所用物料的物料编号、规格、数量和位置等，以便作业员核对。4.2 回流工位准备42.1 测温板:准备一块测温板和几条测温线；规范量测位置（如 IC 脚，BGA 焊盘，CHIP 元件，PCB 面等） ；文件编号: 版次: 第 4 页 共 6 页42.2 测温布线位置图，由测温板绘制出测温布线位置图，并注明需用的治具、夹子；42.3 温度设定，有预热/浸润/回流焊接/冷却等参数，具体参考锡膏或胶水的规格书和实际炉体温区数量；42.4 读取温度曲线，确认满足条件的 Profile: 各阶段的温度，时间，运输速度及液相线时间，满足特别元件的耐温要求，才可以开始生产。详见SMT 作
11、业指导书（回流焊） 中的生产过程控制标准中的有关要求。4.3 防静电要求因 SMT 器件属微型元件，对静电更加敏感，在生产过程中要特别注意静电防护。4.3.1 IC、晶体管必须使用防静电物料盒盛放；4.3.2 在收发材料、贴装、检验、修理等工序凡是可能接触到贴片 IC 的员工必须佩带防静电手带；4.3.3 应使用防静电周转车或防静电周转箱对已贴装 IC 的 PCB 进行存放和运输；4.3.4 对已贴装 IC 的 PCB 进行检验、修理的工作台必须铺防静电垫，并良好接地；4.3.5 技术、管理等非固定工位人员接触贴片 IC 或已贴装 IC 的 PCB 时，必须戴防静电手套；4.3.6 检验、修理
12、人员使用的电烙铁必须是恒温烙铁，并保证良好接地；4.3.7 防静电手带的佩带和检测要求、电烙铁防漏电接地的检测要求以及防静电的标识等。5 相关文件SMT 作业指导书（回流焊） SMT 作业指导书(红胶)SMT 作业指导书(锡膏)SMT 程序修改记录表SMT 作业指导书（物料储存与烘烤） IC 烧录作业指导书IC 抄写作业指导书SMT 作业指导书（上料对料） SMT 作业指导书（贴片机操作） 站位表生产线首件检查确认清单（SMT） SMT 产品外观检验标准文件编号: 版次: 第 5 页 共 6 页6 转产流程程序制作OK 发现问题核对OK生产备料OK转产OK首检OK量产文件编号: 版次: 第 6
13、 页 共 6 页工艺员于转产前 6 小时完成程序帖装位号检查和按 Checklist 逐一核对记录。 生产人员于转产前半小时完成上料、对料，并在 Checklist 上记录问题和反馈问题。 调试设备，检查、核对各机台程序是否和要求生产的 Model、型号等相一致。生产胶纸板。 生产 QC 在生产中每四个小时必须按首检要求做一次全检。 按首检作业具体规定执行。 设备人员于转机前一天完成程序的制作，包括机种、批次料单、ECN、GERBER 文件、图纸、程序名、对料表等。设备人员并完成互检。7 相关记录附SMT 首检检查表附 AV 工厂生产部 SMT 转产 Checklist附 AV 生产部 SMT
14、 试产跟踪清单SMT 首检检查表日 期 拉 号 MODEL PCB NO.REN EO ECN 检查结果 签 名AV 工厂生产部 SMT 转产 Checklist从 到拉别：PCB p/n: File Name 批次：Qty:转机原因：1锡膏型号：解冻时间：胶水型号：解冻时间：2MSD 物料名称： 是否需要烘烤：3烧录 IC 程序名： 条码是否打印：4物料准备完成时间：认可人：1帖片机程序，Job: Panel:2.ECN/EO：排料表名称：3Nozzle、Feeder 等准备是否完成：认可人：1Stencil No: Stencil Check:2工具、治具准备：3帖片程序核对：4测温板编号：炉温程序：5工位卡、及其它：认可人：1上料、对料完成时间：AM/PM2. 首检开始时间：AM/PM 完成时间： AM/PM注释：认可人：确认：审核：
