设计技巧实例笔记(包含蛇形走线)

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1、1) 如何使 PCB 图的背景和边框一致 ?按住 shift 选中所有边框,Design-Board shape-Define from selected objects2) 线条形成回路就自动删除原来的线解决办法:place line 就不会改变原来的。Place route 会改变。3) 同一个项目几个原理图的同一个网络,用不同的网络标号,结果生成网络表时用第一个标注的网络标号。4) 检查 PowerPCB 印制板图的网络表的方法:把印制板图生成的网络表转换成 protel 格式,在 protel99 里先随便导入一个 PCB 图,然后 import 两个网络表,用 protel99 的网

2、络表高级菜单比较网络表在 里用 reportsreport single pin nets 检查没有连线的空管脚是否有遗漏。5) Pb-free Package 无铅6) 元器件自动编号:Tools annotate7) 材料表:Reports bill of materials,或Reports simple BOM8) 测量尺寸:Ctrl+M9) PROTEL走线时改线宽:按 TAB键。10) QFP封装元器件管脚间距0.5mm11) 反面一般只能放2PIN器件,多PIN 器件重量不能超过2克12) QFP、BGA器件周围3mm不放其他器件13) 表贴元器件最小0603封装14) DCP0

3、10505BP输入电容用2.2uF/0805封装陶瓷电容,输出电容用一个1uF/0805封装陶瓷电容和一个10V/10uF电解电容15) 多上下拉电阻用0603封装电阻,用表贴排阻的话供货厂家少16) 如何让相同的器件依次编号? 先RESET ALL(先打开所有项目文档,在不 LOCK状态下RESET ALL),然后全部LOCK (鼠标右键FIND SIMILATE OBJECT,选勾select matching,选择OPEN DOCUMENT,在INSPECTOR中选择LOCK DESIGNATOR),然后过滤某种器件,解除LOCK ,然后用Tools annotate对该种器件编号,然后

4、不用(清除过滤和LOCK编好号的器件),直接过滤另外一种器件,解除LOCK ,其后步骤同上。17) 在PowerPCB 里导出网络表:File Report PowerPCB V3.0 Format Netlist 18) 2004点亮网络:编辑( E) ,选择(S ) ,物理连接(C) 快捷键:Ctrl+H19) 如何将修改应用到多个图纸? 在Find Similar Objects对话框,下面的复选框除了“Create Expression”不选,其他全选,下拉列表选“Open Documents”。在Inspector对话框Include xxx from open documents。

5、20) Tools annotate 里也可以把元器件编号全部复位。 21) PCB图改变连线为任意角度或弧线的快捷方式: shift+空格。每按一次,改变一种连线方式。 22) 过孔是默认不加阻焊层(绿油)的,可在过孔的属性:Force complete tenting on top和Force complete tenting on bottom两项中进行选择,打勾即加阻焊层。 23) TOP PASTE:表面意思是指顶层焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。TOP SOLDER:表面

6、意思是指顶层阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这一层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB 厂。 24) PowerPCB中如何看焊盘和过孔的孔径?Select Anything 点击焊盘或过孔使高亮 右键菜单Query/Modify Pad Stack按钮 Pin:选择管脚, Drill:内径。 25) 如下图所示,D2的2脚和 3脚不能这样连接,焊的时候锡会连到一起。应该从两边绕。26) 威赛(EDP02-CPU)BGA 下过孔外径30mil,内径12mil;只有TOP层外径改为23mil ,其他层外径30mi

7、l,整板过孔尺寸一样。(EDP03-CPU)电源处过孔外径40mil,内径20mil;其他过孔外径30mil,内径16mil。 27) 在层间切换:小键盘的“+”28) 将PCB图的某元件封装导入 *.PcbLib:1.先画PCB 图的外框,Import Changes From *.PrjPCB,根据已安装的库文件调入元器件,Validate Changes,在最右边的Message窗口可看到哪些元器件的封装没找到“Footprint Not Found CR2032”。2.生成本PCB 图的PcbLib,保存。3.找到以前有的元件封装的PCB文件,找到该元件,复制。4.打开本PCB图的Pc

8、bLib,Edit-Paste Component,保存,只有保存后才能在安装的库里找到该元件。 29) 如何去掉PCB文件板子周围的 MXX字符?右键点击一个MXX字符过滤,把MXX改为M*,选择SAME,过滤出来后选择HIDE 。 30) PADS layout 2005中打开状态窗口:Window菜单-Status31) 打印装焊图问题,把PCB 图转90度字符会出现错位的解决办法:原因是元件标号的autoposition属性全为left-above,将left-above属性的字符全选中,将该属性改为manual。然后Ctrl+A选中全图,鼠标左键点在某个元器件上,按空格键,然后松开鼠

9、标,在弹出的消息框“Rebuild x polygons”选择“No ”。32) 一般自动布线后都连接好了,那么又怎么实现一点共地?An:自动布线后,如果希望实现一点接地,可以用下面 2 种方法来实现, 1)在自动布线前先手动布线完成地线的走线工作并锁定,再自动布线完成其他工作; 2)在绘制原理图的时候将两个地采用不同的网络来绘制,比如“SGND”和“PGND”,通过一个跳线来连接,即可用自动布线,不过建议还是纯手动为妙。33) 跳线布局图:在中打开PCB 文件,UNROUTE,删除跳线外的其他东西,转换为AUTOCAD文件,然后在AUTOCAD 文件中更改格式-文字样式,关掉不需要的层,最后

10、COPY到WORD文档。34) 复制相同部分(元器件和走线):Netlist-Clean All Nets ,然后复制,然后改元器件号,然后再与原理图同步。35) 定位孔尺寸及定位:重新设置原点,然后随便放一个焊盘,双击,在属性里编辑位置和孔径。36) 一组有序网络标号可用矩阵粘贴:先做一个,然后复制,然后点击EDIT菜单中的Smart Paste,如下图所示设置:37) 如何设置覆铜与焊盘的间距:设置Clearance为15mil。 38) 汉字字体:先全设为TRUE TYPE,然后字体改为仿宋体。39) 英文字体:设为Stroke,字体为Sans Serif,字高36mil ,字宽8mil

11、。40) PCB用放大镜看:菜单view-board insight,快捷键shift+M。41) 铺铜层的设计:一般建议用网格方式铺铜,网格的设置推荐正交90度/网格线宽10mil, 网格尺寸25mil。覆铜要注意爬电距离。覆铜时Clearance设为15mil。42) 小板子尺寸在90mmX90mm以下必须做拼板。43) QFN 封装作法:中间大焊盘要焊接到器件中间的散热焊盘,四周加 4 个过孔连接到GND,过孔也有散热作用,过孔周围加防焊,防止漏锡。44) 材料表的制作:从导出.XLS格式材料表,用BOM Simple.XLT模板。45) BGA下过孔的设置:1)1.27mm间距焊盘:过

12、孔内径=12mil,外径=24 mil,电源层间隙直径(2X电源层间隙+孔内径)=32mil,即电源层间隙(Plane Clearance)=10mil;2)1mm间距焊盘:过孔内径=10mil,外径=22 mil,电源层间隙直径(2X电源层间隙+孔内径)=30mil,即电源层间隙(Plane Clearance)=10mil;3)0.8mm间距焊盘:过孔内径=8mil,外径=18 mil,电源层间隙直径(2X电源层间隙+孔内径)=28mil,即电源层间隙(Plane Clearance)=10mil。 46) 高喜的过孔设置:BGA下面内径8mil,外径16mil;BGA以外内径12mil

13、,外径24mil。47) 高速PCB线宽最小6mil,苏杭、高喜都能做。 4mil会增加成本,成品率降低。48) BGA下线与过孔的间距最小可做到4mil,我们要求在 5.5mil以上。 49) PADS2007导出的网络表不对,不能用来和PROTEL的网络表比较,只能用PADS2005导出。50) 字符:字高最好要有35mil。如果太小的话,印出的字符就不容易看清楚了;字符线宽最好大于等于8mil。51) COPY别人原理图时,电源和地的符号要重新放置。例如,有的GND符号,网络竟然是VCC。52) 导线需要裸铜的,只需在相同位置的TOP SOLDER层和BOTTOM SOLDER 层画线即

14、可。在需要散热或降低电源阻抗的情况下可能需要缚裸铜。53) 中项目、库等信息栏看不到:把窗口右边界往左拖。54) 更改PCB中元器件的封装: 1)将该封装添加到lib中;2)选择器件,右击,如下图所示。55) 原理图自动节点设置,如下图所示:56) 原理图手动节点设置,如下图所示:Default Primitives中的手动节点设置优先级高。 57) 原理图编译出错:pin is visible in one sub-part and hidden in another sub-part。在project options里,将 “mismatched pin visibility”设为“no

15、report”即可。58) 原理图编译出错:duplicate net name wire xxx。解决:将该网络连线重画。59) 原理图编译出错:floating net nabels。解决:重画该网络标号及连线。60) 快速复制网络标号,并使尾数递增:如BA0,按住SHIFT键,鼠标左键拖动BA0,就复制了1个BA1,以此类推。61) PCB 的板边框(Board Outline )通常用10mil 的线绘制。62) 原理图编译出错:“Adding items to hidden net GND” 主要是因为原理图中存在隐藏的地管脚(他考虑的范围是整个原理图,而不是某一个元件),如果你把所有原理图中所有元件的地管脚都show出来,然后编译就不会出现这个错误了,不过这个warning可以忽略不考虑的说,因为好多元件的 GND管脚缺省都是不显示的。63) 中改PCB(不通过原理图Update):直接删除不要的器件和连线,把浮空的管脚全选中,将net设为No Net。从库中添加器件,直接连线,连完线后 会认为不同网络短路而报错,TOOLS-RESET ERROR MARKERS,或直接敲tm,去除绿色错误标记。Design-netlist-configure physical nets可以为新加

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