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1、Design设计菜单下 RULES规则Routing 布线设计规则 1Clearance Constraint-安全间距Routing Corners-布线转角Routing Layers-布线板层Routing Priority-布线次序Routing Topology-布线逻辑Routing Via Style-过孔型式SMD To Corner Constraint-SMD焊点限制Width Constraint-走线线宽安全间距(Routing 标签的 Clearance Constraint) 它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为 0.254mm，较
2、空的板子可设为 0.3mm，较密的贴片板子可设为 0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在 0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm 以下是绝对禁止的布线层面和方向（Routing 标签的 Routing Layers）此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在 Design-Layer Stack Manager中，点顶层或底层后，用 Add Plane 添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用 Delete 删除），机械层也不是在这里设置的（可以在 Desi
3、gn-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。机械层 1一般用于画板子的边框；8i H-Z)_ oqO0 机械层 3一般用于画板子上的挡条等机械结构件；2RkS f0W:U JB w G0 机械层 4一般用于画标尺和注释等，具体可自己用 PCB Wizard 中导出一个 PCAT结构的板子看一下走线线宽（Routing 标签的 Width Constraint）它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取 0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源
4、输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在 Design-Netlist Manager中定义好，地线一般可选 1mm 宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过 1安培的电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得 SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到 SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中 Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。过孔形状（Routing 标签的 Routing Via Style）它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外
5、径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的Manufacturing制造设计规则 2Acute Angle Constraint-尖角限制Confinement Constraint-图件位置限制Minimum Annular Ring-最小圆环Paste Mask Expansion-锡膏层延伸量Polygon Connect Style-铺铜连接方式Power Plane Clearance-电源板层的安全间距Power Plane Connect Style-电源板层连接方式Solder Mask Expansion-防焊层延伸量Manufacturing制造设计规则 2Acut
6、e Angle Constraint：布线拐角阈值。该规则用于设置布线拐角的最小值。如果导线拐角太小，在制造电路板时会造成过度蚀刻铜层的问题，故应限制导线拐角的最小值 Hole Size Constraint：孔径阈值。该规则用于设置孔径的最大值和最小值 Layer Pairs：匹配层面对。该规则用于检测当前各层面对是否与钻孔层面对相匹配。电路板上的每个过孔的开始层面和终止层面为一当前层面对。 Minimun Annular Ring：环径阈值。用于设置过孔和焊盘的环径的最小值。过孔和焊盘的环径可定义为焊盘半径与孔内径之差 Paste Mask Expansion：锡膏延伸度 Polygon
7、Connect Style：该规则用于设置焊盘引脚和敷铜之间的连线方式 ，包括 Direct Connect（直接连线）、Relief Connection（散热式连线）和 No Connect（无连线）等 ：焊盘引脚和敷铜之间的连线方式说明Power Plane Clearance：该规则用于设置电源层上不同网络的元件之间的安全间距，以及不属于电源层的焊盘和过孔的径向安全间距 Power Plane Connect Style：该规则用于设置元件引脚和电源层之间的连线方式Solder Mask Expansion：阻焊层延伸度。用于设置阻焊层上预留的焊盘和实际焊盘的径向差值 Testpoin
8、t Style：测试点参数。该规则用于设置可作为测试点的焊盘和过孔的物理参数，适用于确定测试点、自动布线和在线 DRC检查过程 Testpoint Usage：测试点用法。该规则用于设置需要测试点的网络，应用于确定测试点、自动布线和在线 DRC过程 敷铜连接形状的设置（Manufacturing 标签的 Polygon Connect Style）建议用 Relief Connect 方式导线宽度 Conductor Width 取 0.3-0.5mm 4 根导线 45 或 90 度。其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。选
9、 Tools-Preferences，其中 Options 栏的 Interactive Routing 处选 Push Obstacle （遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle 为穿过，Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中 Automatically Remove （自动删除多余的走线）。Defaults 栏的 Track 和 Via 等也可改一下，一般不必去动它们。在不希望有走线的区域内放置 FILL 填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在 Top 或 Bottom Solder 相应处放 FILL。布线规则设置也是印刷电路版设
10、计的关键之一，需要丰富的实践经验。High Speed高频设计规则 3Daisy Chain Stub Length-菊状支线长度限制Length Constraint-长度限制Matched Net Lengths-等长走线Via Count Constraint-导孔数限制Parallel Segment Constraint-平行长度限制Via Under SMD ConstraintSMD-导孔限制High Speed高频设计规则 3Daisy Chain Stub Length：该规则用于设置菊花链拓扑结构中网络连线的支线最大长度 Length Constraint：该规则用于设置网
11、络走线的长度范围 Matched Net lengths：匹配网络长度。该规则用于设置各个网络走线长度的不等程度。在 Tolerance处，可设置最大误差；在 Correction parameters栏下设置修正参数，包括 Style（调整布线时所用的样式）、Amplitude（振幅）和Gap（间隙）。调整布线时所用的样式有 3种：90 Degree（90 度角）、45 Degree（45 度角）和 Round（圆形） Maximum Via Count Constraint：过孔数阈值。该规则用于设置过孔的最大数目 Parallel Segment Constraint：平行走线参数。该规
12、则用于设置两条平行线的间距值和走线平行长度阈值 Vias Under SMD Constrain：该规则用于设置在自动布线时是否可以将过孔放置在 SMD元件的焊盘下 Placement零件布置设计规则 4Component Clearance Constraint-零件安全间距Component Orientations-零件方向限制Nets to Ignore-可忽略的网络Permitted Layers Rule-零件摆置板层限制signal lntegrity 信号分析设计规则 5Flight Time-Falling Edge-降缘信号延迟Flight Time-Rishg Edge-
13、升缘信号延迟Impedance Constraint-阻抗限制Layer Stack板层设定Overshoot-Falling Edge-降缘信号下摆幅Overshoot-Rising Edge-升缘信号上摆幅Signal Base Value-低电位的最高电压限制Signal Stimulus-激励信号Signal Top Value-高电位的最低电压限制Slope-Falling Edge-降缘信号延迟时间Slope-Rising Edge-升缘信号延迟时间Supply Nets-电源网络设定Undershoot-Falling Edge-降缘信号上摆幅Undershoot-Rising
14、Edge-升缘信号下摆幅Other其它设计规则 6Short-Circuit Constraint-短路限制Un-Routed Net Constraint-未布线限制Other其它设计规则 6Short-Circuit Constraint：该规则用于检测敷铜层上对象之间的短路。如果两个属于不同网络的对象相接触，称这两个对象短路。如果需要将两个网络短路，将两个接地网络连在一起，则可启用短路设置。Un-Connected Pin Constraint：该规则用于探测没有连接导线的引脚。Un-Routed Net Constraint：该规则用于检测网络布线的完成状态。网络布线的完成状态定义为（
15、已经完成布线的连线）/（连线的总数）100%。TOOLS工具-TEARDROPS 泪滴焊盘图 1 泪滴设置对话框 以下来自 OURAVR的 wanyou132网友接下来，对泪滴设置对话框中的各个选项区域的作用进行相应的介绍。 General 选项区域设置 General 选项区域各项的设置如下： All Pads 复选项：用于设置是否对所有的焊盘都进行补泪滴操作。 All Vias 复选项：用于设置是否对所有 过孔 都进行补泪滴操作。 Selected Objects Only 复选项：用于设置是否只对所选中的元件进行补泪滴。 Force Teardrops 复选项：用于设置是否强制性的补泪滴
16、。 Create Report 复选项：用于设置补泪滴操作结束后是否生成补泪滴的报告文件。 Action 选项区域设置 Action 选项区域各基的设置如下： Add 单选项：表示是泪滴的添加操作。 Remove 单选项：表示是泪滴的删除操作。 teardrop Style 选项区域设置 Teardrop Style 选项区域各项的设置介绍如下： Arc 单选项：表示选择圆弧形补泪滴。 Track 单选项：表示选择用导线形做补泪滴。 2、编辑焊盘属性：收集来自网络(1)开启焊盘属性对话框 在放置焊盘状态下，按Tab键；对于已放置的焊盘，直接指向该焊盘，双击左键。如图 2所示：(2)属性对话框中各项说明如下：其中包括三页，Properties 页中各项说明如下： Use Pad Stack本选项的功能是设定使用堆栈式焊盘(多层板才有的)，指定本项后，才可以在 Pad
