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1、Altium Designer 绘图中的使用技巧（网上收录后合并整理）目录(一) 布蛇形线方法 .2(二) 大电流走线中去除阻焊层中去除阻焊 .3(三) 总线画法 .3(四) 从原理图到 PCB 的切换 .3(五) 走线中换层、操作过孔、操作走线孔、操作 .4(六) 走线推挤与连线方式快速设置连线方式 .4(七) 各种多边形填充 .4(八) 高亮选中网络 .5(九) 走线切片的操作 .5(十) 对等差分线的设置与走线的设置 .5(十一) PCB 3D 显示操作 .6(十二) 快速放大缩小视图 .6(十三) 对覆铜的切割和挖孔 .6(十四) 快速定义 PCB 外形 .6(十五) 创建异形焊盘方法
2、 .7(十六) 过孔和焊盘的覆铜连接 .7(十七) 过孔和焊盘间隔的设置。 .9(十八) 定位和覆铜间隔设置 .9(十九) 覆铜间距规则 .10(二十) Classes 规则类的创建 .11(一 ) 布蛇形线方法要先布好线再改成蛇形: Tool 里选 Interactive length tuning布线时直接走蛇形: 先 P-T 布线, 再 Shift + A 切换成蛇形走线按 Tab 可设置属性, 类型了选用圆弧,Max Amplitude 设置最大的振幅 ,Gap 就是间隔，下面左边是振幅增量 , 右边是间隔增量。让边缘变圆 - 按快捷键 2, 就会增大弧的半径 , 增到最大就是 两个
3、1/4 的弧直连 就是一个 180 度的半圆了 快捷键 , . 可以调节振幅要是不记得快捷键 , 没关系, 随时按 可以显示当前支持的操作可以看到网络的长度 , 还不止一个地方哟，等长可使用调节器完成等长布线(二 ) 大电流走线中去除阻焊层中去除阻焊在 PCB 编辑模式下使用快捷键 L 会出现层选项：这里要注意的两点，首先 Paste 层才是真正的喷锡层，但是默认走线上是有阻焊层的，所以单单使用 Paste，是没用的，故需要使用 Solder，此层中划出的部分是没有阻焊的，故可使用 Paste+Solder 的方法达到喷锡线的绘制，若板上本来就有走线，可直接使用对应层的 Solder 进行开窗
4、。(三 ) 总线画法Altium Designer 支持多条网络同时布线，布线可以起始于焊盘也可以起始于线路开端。按住 shift 键选择多个网络，或者用鼠标框选多个网络，选择菜单命令 PLACE Interactive Multi-Routing 再单击布线工具栏上的总线布线工具 ，既可以开始总线布线 ，在布线过程中可以放置过孔，切换直线层，可以按逗号，和句号。分支线间距进行调整。期间按 2 可加过孔，L 可设换层(四 ) 从原理图到 PCB 的切换将 PCB 与原理图在同一界面显示在原理图中用鼠标框选一块电路或选中若干器件 ，按 TS，就能马上切换到 PCB 中，同步选中那些器件(五 )
5、走线中换层、操作过孔、操作走线孔、操作走了一半，想打个过孔换层走线，怎么办 ?操作走线的时候！ Shift+w 来操作走线 操作过孔的时候！ Shift+v 来操作过孔(六 ) 走线推挤与连线方式快速设置连线方式Shift+空格画线方式的快速切换 Shift+R 走线推挤的快速设置与切换(七 ) 各种多边形填充多边形形状的定义分两步：首先从菜单 ToolsPolygon PoursDefine From selected objects 定义多边形区域 ，然后右键点击多边形填充区域并从弹出菜单上选择 属性 选项，就可以在对话框中设置填充模式了通过选择对象图形边框创建多边形外框(八 ) 高亮选中
6、网络PCB 中按住 ctrl 鼠标点选网络线或走线， 原理图中可以这样即可高亮显示连接网络(九 ) 走线切片的操作编辑菜单快捷键 E+剪破线快捷键 按空格键切换切片角度，垂直 /水平/45 度，按 TAB 键可以配置切片属性(十 ) 对等差分线的设置与走线的设置很多新手会听到“差分线”，其实说起差分线并不难 ，只是布线方式而已 ，比起之前说过的等长线 ，要容易的多，不过设置起来有一定规则：放置元件和绘制差分对信号。差分对命名规则是名称相同，后缀分别标以 _P 和_N； 再选择 Placedirectivesdifferential pairs, 放置差分对符号更新至 PCB 后，这样就好啦(十
7、一 ) PCB 3D 显示操作您的主窗口可以同时以 2D 和 3D 的方式显示。在 2D 和 3D 之间切换可以快捷键 3来从一个 2D 视图切换到上个 3D 视图；按0拉平。shift + right click + drag 可以旋转您的 3D 视图不会转的千万看清楚！3D 模式下按着 shift+鼠标右键！ ！(十二 ) 快速放大缩小视图有很多方法放大窗口，真正比较实用的就 3 种，以下做下介绍：1、 全界面视图2、 ctrl+滚轮（鼠标中心为中心放大与缩小）3、 长时间按住滚轮变为放大镜形态，前后拖动鼠标即可快速放大缩小(十三 ) 对覆铜的切割和挖孔1，分割覆铜：Place-Slice
8、 Ploygon Pour，在覆铜上画一条线就将覆铜一分为二；如下图2、覆铜部分挖除：Place-Ploygon Pour Cutout，在覆铜上画一个封闭区域，该覆铜块 Repour 一下，就出现一个掏空区域(十四 ) 快速定义 PCB 外形首先在 PCB 上划出板子的外形，然后切换到你的外形的那层。可能是机械层，也可能是禁止布线层，看你的设计了。再按 ESY 全选， （Edit-Select-All on Layer）再按 DSD 确定就好了。（ Design-Board Sharp-Define from selected objects）如果想在 3D 中看到板子里边的开孔，需要弄一个焊盘，外径和孔径设置为开孔的直径就可以了，焊盘属性设置中取消 Plated 的选择可以定义不加工沉孔镀铜(十五 ) 创建异形焊盘方法关于异形焊盘的创建，可参照下面的半圆 PAD 的制作：1. 新建一个 PCB 文件，然后在里面画一个半圆的 Arc，即 PlaceArc，并且要将其开口处 封闭，即可用 PlaceLine 封闭2.选中整个半圆区域，而后执行 TVR（Tools ConvertCreate Region from selected primitives）, 如此便可以获得这样的半圆形的区域3.创建一个 PCB 的库，将刚刚的半圆区域复制到 Pcb
