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1、1用“MHDD V46 软件”检修硬盘坏道刘初星 2012.02.29如果坏道较多或硬盘读写数据较慢，建议先低格硬盘后，再运行“MHDD V46 软件” 。检修硬盘坏道前，一定要将硬盘“跳线”设为“主”用 “大白菜 U 盘启动盘制作工具 V1.8（最新精简版） ”软件制作 U 盘启动盘，启动电脑，选 DOS 方式：附参考资料：还有一种情况就是用 MHDD 测试时开始可能全盘都没有坏道或者刚开始测试没有坏道，可随着硬盘工作的时间越来越长，坏道开始出现并不断增多，坏道位置并没有规律，这是由于硬盘的硬件部分有不稳定的地方导致的，这种情况在硬件问题没有解决前是不能维修坏道的，这在 FUJITSU 的
2、3.5 寸盘上很容易发生；另一种情况是由于工厂生产原因或使用长了时间或使用过程中摔过等导致磁头定位不准而出现坏道，这种盘是完全没有修理的必要的，就是将坏道修好了，它运行的稳定性和可靠性是值得怀疑的。我们建议维修坏道前对硬盘用 MHDD 的 ERASE 命令进行一次擦写，这样有利于去掉逻辑的坏道，同时也看看硬盘是否稳定，有人说低格会使硬盘的坏道增加，这是没依据的，因为低格不过是一个往硬盘写数据的过程，除非硬盘有不稳定的因数存在，它是不会导致坏道增加的；然后再用 MHDD 的 F4 进行测试，只有在测试过程中坏道较少（我最多用普通的软件将 900 多个坏道加入了 G-list）并且不随硬盘工作的时
3、间延长而增加或改变位置的坏道才有维修的可能。首先我们要介绍的软件 HDDL:是俄罗斯人写的纯 DOS 下使用的坏道修理软件，是俄文的，这应该是所有软件中我认为写得最好的修坏道软件，可惜没有再看到新版本出来，它可以自由定义读取时间，超过这个时间的扇区都会当作坏道加入 G-list，使用方便，而且速度很快，维修后的效果好；因为是俄文的，没法看懂，没有去网上找别人的翻译，因为不全，而且怕有理解偏差，也不建议用中文版，担心稳定性，所以也不关心它的其它功能（实际上也没什么用） ；我们以这个 IC25N020ATDA04 为例，这是没修理前用 MHDD 测试的情况，可以看到有很多坏道；打开 HDDL，按
4、ALT+L 键选择待修硬盘的接口，第一次选择好后，今后修理如果没有改变接口就不用再选了用 TAB 键选择好接口后，继续按到 OK 上回车。同样是用 TAB 键选择要输入的参数，然后用数字输入，各参数的解释见图，如果你知道坏道的大体范围，可以只测有坏道的部分，其中读取时间建议设为100，这样修好的硬盘有绿点的概率较低，除非象这个盘一样坏道太多且稳定性不好，再减小这个时间可能会导致测出来很多坏道，这里是粗测，显示的坏道是以 256 个扇区为单位的；测试完成后直接回车进入第二次测试：断电重启后（硬盘要断电才能重新加载坏道表）再用 MHDD 测试的结果如下2图，效果还是很好的。下面要介绍的是 MHDD
5、，虽然它的功能很多，用的人也很多，可惜它修坏道的能力并不理想，不能不让人觉得遗憾；在修理坏道前，请将 CFG 目录下的MHDD.CFG 编辑一下，将#SCAN-ERASEWAITDELAY 后面的值改为你想要的，我一般改为 100，这样在使用 ERASE WAIT 功能时，它能将超过 100MS 的坏扇区都修理到，按 PORT 选择好待修盘后，按 F4，设定修理起始和结束的扇区 LBA，如果你知道坏道的范围（可以先检测就知道了）这样可以缩短修理的时间，将LOOP/TEST REPAIR 和 ERASE DELAYS 设置为 ON；按 F4 就开始修理了，这种修理实际上就是对坏扇区进行擦写，但它
6、一次擦写 256 个扇区，所以如果你的盘上有数据千万不要用这种方式，由于打开了LOOP/TEST REPAIR，它会循环擦写坏道，直到按 ESC 停止。如果上面的方式不理想，你可以将坏道加入坏道表 G-list，按 F4 将REMAP 和 LOOP/TEST REPAIR 设置为 ON；再按 F4 就开始将坏道加入坏道表，可惜它不能设置读取时间超过一定的值就加入坏道表，所以对棕色和红色的坏块起不到修理作用，要是能通过设置TIMEOUT 的值来设定就好了。 （完）1、输入 MHDD 进入操作界面，基本如下图所示：2、输入“3”后按回车（选择 3 号处硬盘） ，基本如下图所示：3按“F4”后回车，
7、如下图所示：菜单使用说明：（1）start LBA： 按回车填入硬盘检测或坏道的起始扇区（默认为 0） （2）End LBA：填入硬盘检测或坏道的结束扇区（默认为硬盘的最大扇区数值）（3）Remap 选为 ON 表示开启擦写逻辑修复功能，选为 OFF 表示关闭。初注：即使想选“（7）Erase Delays” 项，修理物理坏道，也要选为 ON，当选“（7）Erase Delays” 项时，该项会自动改变为 OFF，因为我在实际操作时感觉到这样设置，修理物理坏道时更快更有效。（4）Timeout 为检测超时时间，即是输入检测坏道或擦写逻辑道的时间。4（5）Spindown ofter scan
8、检测完成后停止硬盘的盘片电机。（6）Loop test/repaire 循环检测和修理坏道，设置为 ON 表示开启 这里是反复擦写，来进行逻辑修复和修复玩固环道，估计会影响磁头寿命。（7）Erase Delays，选 OFF 表示检测坏道、选 ON 表示物理修理坏道。如果选 ON，则第三项 Remap 会自动变为 OFF，这二项不可能同时选中为ON，程序会自动变更。根据需要，填入上述参数进行硬盘检测或坏道修复，进行检测或坏道修复过程中，按 ESC 键可立即退出检测或坏道修复，修改完成后再按 F4 可重复上述过程，继续进行检测或坏道修复，因为坏道修复要反复多次才能彻底修复，“（4）Timeout
9、” 项的时间值，可依情逐步减少，可取时间建议在 140 到 240之间取。下图为检测界面:完成后，再按 F4 可重复操作，特别注意：要多次重复修复，才能真正彻底修复坏道，前几次修复，时间可按默认 240，到差不多好了，取 100。在检测界面，最上面的一行左边表示检测的状态，右边表示硬盘的错误信息，其中： AMNF 地址标记出错 T0NF 0 磁道没找到 ABRT 指令被中止 IDNF 扇区标志出错5 UNC 校验错误,又称 ECC 错误 BBK 坏块标记错误在界面的右下角会显示坏道或不稳定磁道的 LBA 值；在扫描的过程中可以按上下左右键来回扫或跳过。修理硬盘的物理坏道实际操作：在修理坏道前，
10、请将 CFG 目录下的 MHDD.CFG 编辑一下，将#SCAN-ERASEWAITDELAY 后面的值改为你想要的，我一般改为 100，这样在使用 ERASE WAIT 功能时，它能将超过 100MS 的坏扇区都修理到，如下图：初注：“MHDD V4.6”软件，CFG 目录下的“MHDD.CFG”文件如下示：6按 PORT 命令选择好待修盘后，按 F4，设定修理起始和结束的扇区 LBA，如果你知道坏道的范围（可以先检测就知道了）这样可以缩短修理的时间，将LOOP/TEST REPAIR 和 ERASE DELAYS 设置为 ON；按 F4 就开始修理了，这种修理实际上就是对坏扇区进行擦写，但
11、它一次擦写 256 个扇区，所以如果你的盘上有数据千万不要用这种方式，由于打开了LOOP/TEST REPAIR，它会循环擦写坏道，直到按 ESC 停止。7如果上面的方式不理想，你可以将坏道加入坏道表 G-list，按 F4 将 REMAP和 LOOP/TEST REPAIR 设置为 ON；89小知识：每一个刚出厂的新硬盘都或多或少的存在坏道，只不过他们被厂家隐藏在P 表和 G 表中，我们用一般的软件访问不到他。G 表，又称用户级列表，大约能存放几百个到一千左右的坏道；P 表，又称工厂级列表，能存放 4000 左右的坏道或更多。 ）由于它扫描硬盘的速度非常快，已成为许多人检测硬盘的首选软件。再按 F4 就开始将坏道加入增长坏道表（G-list） ，可惜它不能设置读取时间超过一定的值就加入坏道表，所以对棕色和红色的坏块起不到修理作用，要10是能通过设置 TIMEOUT 的值来设定就好了，下面是修理时的情况：
