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1、MOS 管外部封装-标准封装形式概览下面我们对标准的封装形式进行如下简要的介绍。按照“封装形式+要点介绍+相关图片”的方式进行如下说明。TO（Transistor Out-line）封装1、TO（Transistor Out-line）的中文即“晶体管外形”，是早期的封装规格，例如 TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252 等等都是插入式封装设计。2、近年来表面贴装市场需求量的增大也使得 TO 封装进展到表面贴装式封装。TO252 和 TO263 就是表面贴装封装。其中 TO-252 又称之为 D-PAK，TO-263又称之为 D2PAK。TO 封装的进展 D-PAK(TO-252
2、)封装 SOT（Small Out-Line Transistor）封装 SOT（Small Out-Line Transistor）小外形晶体管封装。这种封装就是贴片型小功率晶体管封装，比 TO 封装体积小，一般用于小功率 MOSFET。SOT 封装常用的四端引脚 SOT-89 MOSFET SOP（Small Out-Line Package）封装1、SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是“小外形封装”。SOP是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP 也叫 SOL 和 DFP。2、SOP 封装标准有 SOP-8
3、、SOP-16、SOP-20、SOP-28 等等，SOP 后面的数字表示引脚数。MOSFET 的 SOP 封装多数采用 SOP-8 规格，业界往往把“P”省略，叫 SO（Small Out-Line ）。3、SO-8 采用塑料封装，没有散热底板，散热不良，一般用于小功率MOSFET。4、SO-8 是 PHILIP 公司首先开发的，以后逐渐派生出 TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型 SOP）、TSSOP（薄的缩小型 SOP）等标准规格。SOP-8 封装 这些派生的几种封装规格中，TSOP 和 TSSOP 常用于 MOSFET 封装 QFN-56 封装1、QFN（Quad Flat Non-leaded package）是表面贴装型封装之一，中文叫做四边无引线扁平封装，是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。现在多称为 LCC。2、封装四边配置有电极接点，由于无引线，贴装占有面积比 QFP 小，高度比 QFP 低。这种封装也称为 LCC、PCLC、PLCC 等。QFN 本来用于集成电路的封装，MOSFET 不会采用的。INTEL 提出的整合驱动与 MOSFET 的 DrMOS 采用QFN-56 封装，56 是指在芯片背面有 56 个连接 Pin。QFN56 封装的 DrMOS
