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1、印制板返工/返修工艺指导书一 目的通过制定本文件，对返工/返修板的方法和验收标准进行确定，确保返工 /返修后的板子为合格品，满足顾客的要求。二 引用标准 IPC-A-600F 印制板的验收标准IPC-TM-650 印制板的试验方法三操作程序1 基板翘曲1.1 返修方法：在层压工序，采用正常的叠板（不加半固化片） ，用压翘曲的固定程序进行压合，然后放置至室温后转到相应的工序。1.2 验收标准：要求压合后的基板符合 IPC-A-600F 的二级标准要求或满足顾客的要求。2 白斑、夹杂物21 返修方法：如果夹杂物距最近的导电图形的距离0.13mm，经过联系顾客同意修复，并且夹杂物的内层没有线条，可以
2、采用以下方法进行修复：211 用手术刀将夹杂物剔除，注意不能损伤导电图形。212 对原夹杂物处清洁干净，填充树脂胶或水晶胶。213 用温度烘烤 分钟。214 放凉后用砂纸打磨平整，转绿油班组。如果在终检发现的不合格品要进行退阻焊返工。22 验收标准：所填充的树脂胶或水晶胶结合力要牢固，无分层、气泡，基板表面平整、光滑。如果是化金、水金在化金、水金后工序发现的孔小、丢孔要进行报废处理。3 板面胶点3.1 返修方法：先用丙酮浸泡，然后在去毛刺机上正常刷磨一遍。3.2 验收标准：表面洁净，无胶点残留。4 棕化划伤4.1 返修方法：叠板时发现划伤挑出后，将划伤处用细砂纸打磨平整，然后进行重新棕化处理，
3、棕化速度应该加快。4.2 验收标准：棕化后板面无划痕，色泽一致。5 丢孔、孔小51 返修方法 511 数控先上好销钉定位，在丢孔、孔小处按照打孔资料或顾客的原始 PCB 文件投出相应的孔径。512 然后对投孔部位的毛刺进行打磨。513 如果在沉铜后工序发现的不合格品要重新沉铜。514 如果蚀刻图形已经出来，在投孔后沉铜前要用镀金胶带粘好，将需要沉铜的孔位用手术刀挖出。然后进行沉铜，预镀时要小电流、长时间，避免烧焦。预镀后去除整平胶带，将多余的残铜去掉，然后转下工序。52 验收标准：孔内镀层无粗糙、缺损，板面没有残铜，孔径大小符合顾客的要求。6 偏孔6.1 返修方法 6.1.1 在图转发现的偏孔
4、，如果数量不多，并且不是系统偏移，可用手术刀片刮掉偏移部分的残膜，漏出铜层。6.1.2 如果是过孔偏移，在影响连接关系的情况下可以流转，但是盘线连接部分不允许小于 50um 或导线最小宽度。6.2 验收标准：修复的焊盘要规则，无残膜粘附。7 孔未打透7.1 返修方法及验收标准：详见 5.1 5.27.2 水金、化金后发现的孔小、孔不透问题，一律进行报废处理。8 内层断线8.1 修线要求 8.1.1 断线长度 2.5mm。8.1.2 每面不多于一条。8.1.3 平行线同一位置和线条拐角处不允许修线。8.1.4 线宽 0.15mm 的不允许修线。8.2 返修方法 8.2.1 将断线部位用砂纸打磨掉
5、氧化层。8.2.2 根据修补线宽、板厚设定焊头间隙宽度、高度、焊接压力、电压、时间。8.2.3 将修补线与断线一端导线重叠对齐，平移修补板使需焊接的线条处于焊咀面的垂直方向，然后进行焊接。8.2.4 如果断线比较长，要在中间部位也要进行点焊，保证修补线和基材的结合力良好。8.2.5 用砂纸将修线处磨平，将修线处多余部分及氧化松脂清理干净。8.3 验收标准：见修线工序检验卡 。在压合后发现的内层断线要进行修线处理。9 内层短路9.1 返修方法 9.1.1 压合前发现：如果短路较小，可以用手术刀刻开，将残铜去掉。如果短路较大，需要进行曝阴文返修。9.1.2 压合后发现：如果刻开后对其他层面的线路没
6、有影响，用手术刀刻开。对内短处清洁干净，填充树脂胶或水晶胶。用温度 度烘烤 分钟。然后进行退阻焊返工。10 内层线缺口10.1 返修方法、验收标准同 8.1 8.2 8.3。11 外层图形对位偏移11.1 返修方法 11.1.1 如果是系统偏移，要进行退膜返工。并检查底片是否有严重的变形，如有变形就要重新光绘。11.1.2 如果不是系统偏移，可用手术刀片刮掉偏移部分的残膜，漏出铜层。11.2 验收标准：修复的焊盘要规则，无残膜粘附。12 划伤干膜12.1 返修方法：12.1.1 如果在图形镀前发现划伤处线条不密集，修后不影响线精度，可以用甲基紫进行修复。如果划伤不能修复，需要进行退膜返工。12
7、.1.2 在蚀刻后发现的，可以用手术刀刮掉划伤处的锡层。如果划伤太大就要进行曝阴文返修或报废处理。12.2 验收标准：修复后线路不能有增生、减细现象，无残铜。13 渗镀13.1 返修方法 13.1.1 一般整平工艺的板子，如果渗镀的面积较小，可以采用局部贴干膜然后曝阴文返工。如果面积太大，要进行报废处理。13.1.2 水金板出现渗镀就必须进行报废，无法修复。14 外层断线14.1 修线要求 14.1.1 断线长度2.5mm。14.1.2 每面不多于 3 条。14.1.3 平行线同一位置和线条拐角处不允许修线。14.1.4 线宽 0.12mm 的不允许修线14.1.5 水金板、黑化板、特性阻抗板
8、的阻抗线条不允许修线。14.2 返修方法 14.2.1 将断线部位用砂纸打磨掉氧化层。14.2.2 根据修补线宽、板厚设定焊头间隙宽度、高度、焊接压力、电压、时间。14.2.3 将修补线与断线一端导线重叠对齐，平移修补板使需焊接的线条处于焊咀面的垂直方向，然后进行焊接。14.2.4 如果断线比较长，要在中间部位也要进行点焊，保证修补线和基材的结合力良好。14.2.5 用砂纸将修线处磨平，将修线处多余部分及氧化松脂清理干净。14.2.6 如果断线长度 0.5cm，可以进行化学沉铜：用镀金胶带把全板粘好，将需要沉铜的线条用手术刀挖出。然后进行沉铜，预镀时要小电流、长时间，避免烧焦。预镀后去除整平胶
9、带，将多余的残铜去掉，然后转下工序。14.3 验收标准：见 修线工序检验卡 。15外层短路15.1 修复方法 15.1.1 明显的短路可以用手术刀刻开，然后进行描阻焊或退阻焊返工。如果短路太大，可以利用曝阴文的方法返修。15.1.2 在测试发现的微短路，先用手术刀将短路的一个或几个点进行刻开，然后进行退阻焊返工。如果实在找不到具体点，经过品质部批准，可以用短路排除仪进行高电流排除，然后进行退阻焊返工。16. 外层线条减细16.1 返修方法 16.1.1 在蚀刻检验过程发现的，曝阴文进行返修。在蚀刻后发现的一般就报废处理。16.2 验收方法：修后的线条平直，无残缺、增生、缺口、减细。17. 多化
10、孔17.1 返修方法：根据多化孔的数量而定，如果孔与板子的数量少，可以采用手术刀人工剔除孔内残余金属。如果孔与板子较多，则必须采用 CNC 二次投孔，投孔孔径在原先要求的基础上加大 0.10.15，以孔内金属完全去掉为准。17.2 验收方法：孔径大小符合顾客的要求，阻焊无损伤，孔内多余金属完全去掉。18. 图形显影不彻底18.1 返修方法：蚀刻前发现的面积不大的，可以进行局部曝阴文返修后退掉干膜，用砂纸打磨平整。18.2 验收标准：返修后的图形与设计一致，无残缺，镀层无局部薄的现象。19. 孔残19.1 返修方法 19.1.1 如果是过孔孔残，数量在 3 个以下，多层板内层无连线，可以用铜丝堵
11、孔，喷锡后进行复测，合格后可以流转。19.1.2 如果为件孔孔残，数量在 3 个以下，可以进行沉铜返修。用镀金胶带把全板粘好，将需要沉铜的孔位用手术刀挖出。然后进行沉铜，预镀时要小电流、长时间，避免烧焦。预镀后去除整平胶带，将多余的残铜去掉，然后转下工序。19.2 验收标准：导通率达到 100%，孔内光滑，孔径大小没有影响。20. 孔内渣子20.1 返修方法：以整平后发现的为例20.1.1 退掉铅锡焊料。20.1.2 电镀人员用捅针或钻头将渣子去掉。20.1.3 重新整平。20.2 验收标准：孔内光滑，无残渣、结瘤，孔径大小符合要求。21. 金/镍漏镀21.1 返修方法：漏镀范围小于 0.5X
12、0.5cm，可以使用刷镀机进行刷镀：把缺陷处用绿砂打磨干净，让负极线和离缺陷最近的导电线路或孔相连。正极线夹住胶棒，正级胶棒蘸取少量的镀铜液、金液、镍液，在缺陷处刷镀，直到合格为止。21.2 验收标准：修后应该看不出缺陷所在，颜色和正常板一致。22. 镀层烧焦 镀层厚22.1 返修方法：如果没有对最终成品孔径造成影响，可以用砂纸磨平，然后在去毛刺机中刷板，转下工序。如果已经印阻焊，就要进行退阻焊返工。22.2 验收标准：要求镀层细致，没有粗糙，孔内光滑，无异物。23. 镀铜层薄23.1 返修方法：在图形镀后蚀刻前发现的，可以退锡后进行重新镀铜，电流、电镀时间要根据镀层厚度情况进行调整。23.2
13、 验收标准：符合 IPC-A-600F 中的二级要求。24. 退锡不干净24.1 返修方法 24.1.1 退掉整平铅锡涂覆层。24.1.2 重新整平。24.2 验收标准：孔内光亮，色泽一致，无半润湿、不润湿现象。25. 跳印25.1 返修方法：轻微跳印，可以进行描阻焊修复，严重的进行退阻焊返工。25.2 验收标准：修后无跳印，修补后的阻焊颜色与原阻焊一致。26. 板面脏物26.1 返修方法：26.1.1 如果在线条上，尺寸为2mm，在基材与铜箔上的尺寸为 1X2.5mm，板面尺寸160X100mm 2 处以内，尺寸160X100mm 的 1 处以内，符合上述规定的可以刮掉脏物后进行描阻焊处理。
14、描阻焊后进行烘干：150 度 时间 15 分钟。26.1.2 超出以上规定，要进行退阻焊返工。26.2 验收标准 26.2.1 不允许铅锡或字符上直接修补。26.2.2 补阻焊剂时不允许油墨进入元件孔内和 SMT 焊盘上。26.2.3 要求色泽均匀一致，无明显堆积，3M 胶带测试不掉油墨。27. 阻焊偏移27.1 返修方法：如果是系统偏移，可以进行退阻焊返工。如果不是系统偏移，为个别盘偏，整平板刮开后可以重新整平。如果是化金板已经化金完毕就报废处理。27.2 验收标准：修后的板子焊盘（焊片）无残余油墨，铅锡覆盖完整。28. 塞孔不实 28.1 返修方法：如果数量少，可以进行描阻焊处理。如果数量
15、多，则要退阻焊返工。28.2 验收标准：要求塞孔的孔径无漏铜，BGA 塞孔饱满，不能高出 BGA 焊点。29. 铅锡堵孔29.1 返修方法：29.1.1 如果孔数较少，可以用烙铁将锡融化后摔出。孔数较多的话，要进行整平返工。29.2 验收标准：修后的孔要洁净光滑，孔内无铅锡残渣，孔径大小符合顾客的要求。30. 插头上锡30.1 返修方法：用砂纸将插头部位的铅锡磨掉，使用刷镀机进行刷镀：把缺陷处用绿砂打磨干净，让负极线和离缺陷最近的导电线路或孔相连。正极线夹住胶棒，正级胶棒蘸取少量的镀铜液、金液、镍液，在缺陷处刷镀，直到合格为止。30.2 验收标准：所修插头颜色一致，无漏镍、漏铜现象。31. 阻焊擦划31.1 返修方法：如果在线条上，尺寸为2mm，在基材与铜箔上的尺寸为 1X2.5mm，板面尺寸160X100mm 2 处以内，尺寸160X100mm 的 1 处以内，针孔、气泡、起泡不超过0.25mm，每面少于或等于 2 处，符合上述规定的可以刮掉脏物后进行描阻焊处理。描阻焊后进行烘干：150 度 时间 15 分钟。超出此范围，就要进行退阻焊返工。31.2 验收标准 31.2.1 不允许铅锡或字符上直接修补。31.2.2 补阻焊剂时不允许油墨进入元件孔内和 SMT 焊盘上。31.2.3 要求色泽均匀一致，无明显堆积，3M 胶
