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1、1一、名词解释1.构象2.内聚能密度3.溶度参数4.特性粘数5.松驰过程和应力松弛6.柔性链与刚性链7、 溶剂、良溶剂与沉淀剂8、结构异构与立体异构9、普弹形变与高弹形变10、蠕变与应力松弛11、介电系数与介电损耗12、溶致液晶与热致液晶13、热塑性弹性体与硬弹性体14、单轴取向与双轴取向15、线性聚合物与体型聚合物16、无规立构、无规取向、无规线团与无规共聚17、全同、间同与杂同异构18、溶胀、溶胀因子、溶胀比与溶度参数19、银纹与裂纹20、屈服与断裂、屈服现象与屈服点21、溶液纺丝与熔融纺丝22、凝胶与冻胶23、增塑、塑韧与增弹24、玻璃化转变与热力学二级转变25、第二维里系数 A2 与
2、1 参数26、膜渗透压法与气相渗透法27、微分质量分布曲线与积分质量分布曲线28、链段与链节29、构型与构象30、均方末端距与均方旋转半径31、伸直链与锯齿形链32、理想弹簧与理想粘壶33、介电常数、介电松弛与介电损耗34、牛顿流体与非牛顿流体235、相对粘度、增比粘度、比浓粘度、对数比浓粘度与特性粘度36、溶液粘度、本体粘度、表观粘度、零剪切粘度37、拉伸模量（杨氏模量） 、剪切模量与本体模量38、熔点与熔限39、串联模型与并联模型40、有限溶胀与无限溶胀41、抗冲强度42、增塑、反增塑、自增塑、内增塑与外增塑43、取向、取向因子与解取向44、锯齿形构象与螺旋形构象45、单晶、球晶、伸直链晶
3、46、缨状微束模型、折叠链模型47、逐步降温分级法、沉淀分级法与梯度淋洗分级法48、假塑性流体、胀塑性流体与宾汉流体49、滞后与内耗50、凝胶与凝胶色谱51、松弛、松弛时间与松弛时间谱52、普弹性、高弹性、强迫高弹性、粘弹性与熵弹性53、自由结合链、自由旋转链与等效自由结合链（高斯链）54、聚集态与相态55、结晶度与取向度56、脆化温度、耐寒性与强迫高弹57、介电损耗与力学损耗58、储能模量与耗能模量（损耗模量）59、体积电阻与表面电阻60、电击穿、本征击穿、热击穿与放电击穿61、应力集中与应力松弛62、抗张强度（拉伸强度 、断裂强度） 、冲击强度与抗弯强度（挠曲强度）63、拉伸应力、剪切应力
4、与真应力64、出口膨胀与颈缩（细颈化）65、多分散性、多分散系数与分布宽度指数66、自由体积与流体力学体积67、均相成核与非均相成核（异相成核）68、自由旋转与受阻内旋转69、碳链高分子与元素高分子370、刚性因子（空间位阻参数） 、无扰尺寸与极限特征比71、聚电解质72、牛顿流体与幂律流体73、挤出胀大与熔体破裂74、导电高聚物75、结晶、非晶（无定形）与液晶76、自由体积理论77、流变学与出口膨胀78、一级结构、二级结构与三级结构79、塑料耐热性与橡胶耐寒性80、模量与柔量81、淬火（骤冷）与退火（回火）82、晶态的两相模型与非晶态的两相球粒模型83、聚合物与齐聚物84、晶胞、晶胞参数、晶系85、近程结构与远程结构86、脆性、韧性与抗冲击强度87、共混与共聚88、 溶剂、 温度与 状态89、排斥体积与保留体积90、合金与高分子合金91、主链液晶与侧链液晶92、玻璃化转变温度、维卡耐热温度与热形变温度（软化温度）93、溶胀与挤出物胀大
