手机按键设计资料

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1、手机键盘设计资料 手机键盘设计资料手机键盘设计资料Products（产品种类） General Silicone Rubber 普通硅Key-Film (IMD) 薄膜注塑键 Key-Film (IMD) + Rubber（KEY-Film+硅胶Plastic + Rubber (P + R)（塑料+硅胶TPE or General Rubber特别塑料或橡*Various Options（其它选项）: Metalic Spray（材料喷涂） 2nd Surface Printing（底面印刷Coating（保护层） Chrome Plated （电镀） Laser Etching （激光雕刻

2、）. 工艺说明： 工艺说明：工艺说明：.目前市场流行IMD及P+R两大类按键， .其中IMD类技术按键一般都会在1.20到1.50美元， P+R类技术按键一般都会在1.50到3.00美元。 .按键设计与制作中常见的名词： 1、镭雕 (Laser Etching) 2、丝印与移印 3、双色注塑 4、电镀（Plating） 5、IMD (In Mould Decortion) 6、P+R (Plastic+Rubber) 电镀（ 电镀（电镀（PlatingPlatingPlating）在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理： 1表面凸起最好控制在0.10.15mm/cm，尽量没有尖锐的边缘

3、。 2如果有盲孔的设计，盲孔的深度最好不 孔 的一 ， 不要 孔的底 的色 作要 。 3要 适合的 形，最好在1.5mm 4mm ，如果 要作的 薄的 ，要在 的 作的结构 保 电镀的 形在 控的 。 4在设计中要到电镀工艺的 要，于电镀的工作一般在60度到70度的currency1度 ，在“的 ，结构不合理，形的产 fi，fl 在塑的设计中 的 要作关注，时要有合适的“的 ， 在“时 有要 的表面 。外最好不要在塑中有”在,于两的 不,在currency1度 时,电镀会到中,塑结构一 的。 5要fi 大面的 面。塑料在电镀光 ， 面 的 、 的 凸不 都 ，最 产品 果。种 形的 。 6要f

4、i 尖 。 结构的设计 设计 的 。 ， 的 产 中 镀层的结合 。 ， 的 会结 。 ，形的尽量 形，或 圆 渡。 一 要要 的地，也要在一切 的地倒圆 R=0.20.3 mm。 7不要有 深的 ，不要有小孔盲孔， 些 不仅电镀困， 残”溶污染 道工序的溶。像旋钮按钮不fi的盲孔， 从中间留。 8要留有时装“的结点 ，结点 要放在不显眼的 。 “钩、槽、凸台等 作接点。于 形的 ， 专门设计一个小圆环状的装“ ，等电镀再除去。 9 度不 太薄，也不要有突 。太薄的 在电镀 程中受热或首镀层 的 形，大的片形 的 度一般不 小于3毫米； 度的突 中，一般 说 度差不 两倍。 10标记符号要 流

5、畅的字，如：圆、琥珀、彩云等。 多多 不适于电镀。流畅的字 形、电镀外观好。文字凸起的度 0。3-0。5 宜，斜度65度。 11如果能够 皮纹、滚花等装饰 果要尽量 ， 降低电镀的光有助于掩盖 能产的外观缺陷12尽量不要 螺纹， fi电镀时 保护螺纹、 增 工序。 13小或中空 ，在模具 要尽量设计一模多， 节省 工时间电镀时间，时也便于电镀时装“。IMD (In Mould IMD (In MouldIMD (In Mould DecortionDecortionDecortion) )IMDIMDIMD-FI (PC Film + PC Resin) FI (PC Film + PC Re

6、sin)FI (PC Film + PC Resin). 就 将一个已经有丝印图案的FILM放在塑胶模具里进行注塑，FILM一般 分 三层：基材（一般 PET）、INK（油墨）、耐磨材料（多 一种特殊的胶）。当注塑完，FILM塑胶融 一，耐磨材料在最外层，其中注塑材料多 PC、PMMA、PBT等等，有耐磨耐刮的作 ，还有一种叫IML（In-Mould-Lable）技术，IMD大致 ，只 在注塑，FILM就 冲压的料一拉，只 将印刷图案转印到塑胶 ，又称模转印。 1优点： .Light weight / Thinner 薄/短小 .Compact in Design结构精细 .Smaller p

7、ackaging size装配简.Surpassing Abrasion Resistance永不磨损 .Allows decoration on 3D geometry and quick change over in Color / Graphic 允许三设计及 多 的 色图.With Polydome or Metaldome Array, Key Film, EL assembly reduces production assembly time and cost按键 薄膜（或） 关、 光片 装 装配时间.Eliminate abrasion test as images is pri

8、nted and protected inside the PC film除字印刷 程中的表面磨损 能保护 的PC Film .Can apply possibly many different colors on keypad 于 多不 色的按键.Can adapt to many different decortion requirements,by simply changing IMD film地 IMD Film， 就能够 许多不的装饰 要 .Continuous image transfers with high positioning tolerance(up to 0.20mm

9、)字 的 差 0.2mm .Reduce production cost as it eliminates the separate decorating steps of single-or multi-colors images. IMD-FI 除 制作 程中 印刷一种或多种 色 分 进行的 ，降低 制作. 在小片 多种 果， 如电镀， 明，丝 印等，如果 的工艺会 困。 2缺点： .Maximun key height 4.0mm按键的最大度 4.0mm .Hard PC plunger might shorten life span of polydome,Can be overcom

10、e by replacing injected PC resin with silicone rubber material.的PC 点 能 短Polydome的 。 PC 硅胶材料 （只有YouEal 到） .Delamination(detachment of PC mold base with top film) might surface.在特殊 （如currency1等）PC Film 硅胶底 能会currency1P+R (Plastic+Rubber) P+R (Plastic+Rubber)P+R (Plastic+Rubber)P+R(Clear Silicone base

11、+ Spray painted, P+R(Clear Silicone base + Spray painted,P+R(Clear Silicone base + Spray painted,Laser etched Acrylic/PC keycap) Laser etched Acrylic/PC keycap)Laser etched Acrylic/PC keycap). “一个压 模，一个硅胶底一个注塑的键。 些特殊的 能够 合或胶 合在一起。键fifl图要 进行喷印镭雕刻。按键表面再涂 一层U.V.保护层。 . Components shall involve compressi

12、on molded silicone rubber base, injection molded keycaps. The individual components are then assembled together by the use of adhesive tape / glue. Keycaps are sprayed painted and laser etched with the desired graphic. Thereafter key surface are protected with a layer of UV coat. 1优点： .High keypad f

13、lexibility with silicone rubber base. 硅胶作 基底 按键具有 的.Able to obtain hard keytop with comlex,appealing designs.能够在 具有 的设计 ” 的Keytop .Able to produce keypad with wide combination of keycaps (spray painted/chromed/medalized/and laser etched, clear with second surfase printing)能够适 于不类 的键（如喷印，镭雕，底 丝印等） .N

14、o limitation on key heigh. t键的度没有 .Able to meet abrasion requirement of at least 80RCA cycles for painted top surface印刷表面 到80 RCA Cycles的表面磨损 2缺点： .More operation processes when compared with IMD processes keypads于IMD按键的制作 程, P + R的 .More control required in printing, laser marking, and assembling p

15、ositioning.印刷，镭雕刻装配 程会有 多的控要.Flange dimensions / allowance to be considered during overall assembly of keypads,frong housing and PCB.在装配键盘，外PCB时， 到边缘的General Silicone RubberGeneral Silicone RubberGeneral Silicone Rubber通 硅胶通 硅胶通 硅胶.Platform for most applications 一般 Examples : Laser-etched, P + R, Key-Film + R, Polydome Assembly, Metaldome Assembly, Spraypainted keymat（ 如：镭雕，塑料+硅胶，IMD+硅胶， 装 电薄膜