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1、电子基础材料和关键元器件 “十一五”专项规划前 言电子材料和元器件是核心基础产业的重要组成部分，处于电子信息产业链的前端，是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础，作为体现自主创新能力和实现产业做强的重要环节，对于电子信息产业的技术创新和做大做强发挥着至关重要的作用。根据信息产业“十一五”规划“加快元器件产业结构升级和提高电子专用材料配套能力”的总体要求，在深入调研、广泛论证的基础上，编制本规划，以此作为“十一五”我国电子基础材料和关键元器件产业发展的指导性文件，作为国家进一步加强和规范行业管理的依据。一、“十五”回顾 （一）产业规模进一步扩大“十五”期间，我国电子材料和元器
2、件产业保持了较快增长速度，产业规模进一步扩大（详见表 1 和表 2），其销售收入、工业增加值、利润总额等指标均实现了快速增长，成为电子信息产业增长的重要力量。到“十五”末，我国电子材料和元器件产业规模仅次于日本和美国，居全球第三位。表 1 “九五”、“十五”末期电子材料和元器件发展指标对比“九五”末期 “十五”末期指标 单位本产业情况占全行业比重本产业情况 占全行业比重销售收入 亿元 1692 28.0% 8553 27.6%工业增加值 亿元 461 32.4% 2117 31.6%利润总额 亿元 122 30.8% 363 26.7%出口额 亿美元 126 22.8% 281 10.5%企业
3、数 个 1425 48.2% 10385 64.9%从业人员 万人 65.7 42.6% 223 50.6%表 2 2000-2005 年我国电子材料和元器件产业指标情况指标 2000 2001 2002 2003 2004 2005 年均增长率销售收入（亿元） 1692 1924 3912 4430 6902 8553 38.3%工业增加值（亿元） 461 516 680 1147 1542 2117 35.6%利润总额（亿元） 122 99 174 52 334 363 24.4%出口额（亿美元） 126 123 151 175 235 281 17.4%进口额（亿美元） 187 189
4、338 288 337 372 14.7%贸易逆差（亿美元） 62 66 187 113 102 91 （二）部分产品产量居世界前列经过“十五”的发展，我国已经成为世界电子基础材料和元器件的生产大国，产量占世界总产量的 30%以上，部分产品产量居世界前列。其中，产量居全球首位的产品：电容器、电阻器、电声器件、磁性材料、石英晶体器件、微特电机、电子变压器、彩管、玻壳、覆铜板材料、压电晶体材料、印刷电路板等。我国中低档电子材料和元器件产销量已居世界前列，成为全球重要的生产和出口基地（详见表 3）。表 3“十五”电子元件产品产量增长情况产品类别 单位 “九五”期末 “十五”期末电容器 亿只 1219
5、 3800磁性材料与器件 万吨 15 40混合集成电路 亿块 0.6 2.2微特电机与组件 亿只 3 35印制电路 万平方米 1586 11000彩管 万只 5083 8617多晶硅产量 吨 260 300LED 亿只 84 310锂离子电池 亿只 1 11（三）产品结构有所改善“十五”期间，我国电子材料和元器件产品结构有所改善。阻容感元件片式化率已超过 75%，接近世界平均水平；新型显示器件产业取得突破，国内两条第 5 代 TFT-LCD 生产线均实现量产，PDP的研发和产业化取得一定进展，彩管正在向纯平、高清晰度方向发展；多层、挠性等中高端印刷电路板比例接近 40%；锂离子、太阳能电池等绿
6、色电池产量居世界前列；大功率高亮度的蓝光、白光LED 已经批量生产。（四）技术创新取得新进展“十五”期间，国内关键元器件和电子材料产业在技术创新方面也取得了较大进展。内资电容器生产企业已经突破贱金属电极的瓶颈，大大降低了 MLCC 的成本；TFT-LCD 领域拥有了一定数量的核心专利，OLED 技术研发取得重要进展；具有自主知识产权的光纤预制棒技术开发成功并实现产业化；已自主研制成功 4 英寸、6 英寸GaAs 单晶和 4 英寸 InP 单晶，并掌握主要技术；SOI（绝缘层上的硅）技术研究水平基本与国外同步，6 英寸注氧隔离（SIMOX）晶片已经批量生产。尽管“十五”以来，我国电子材料和关键元
7、器件取得长足进步，但总体看，行业整体实力仍然不强。产品结构性矛盾突出，高端元器件和关键电子材料主要依赖进口；整机和元器件产业互动发展的机制尚未形成；国内骨干企业规模小、经济实力弱，自主创新能力不足；关税、投融资等政策环境亟待改善，低水平竞争、重复建设等问题仍较突出。二、“十一五”面临的形势（一）技术发展趋势随着电子整机向数字化、多功能化和小型化方向发展，电子系统向网络化、高速化和宽带的方向发展，电子材料和元器件技术将发生深刻变化。新型元器件将向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化、环保节能方向发展。微小型和片式化技术、无源集成技术、抗电磁干扰技术、低温共烧陶瓷技术、绿色化生产技术等已成为行
8、业技术进步的重点。微电子机械系统(MEMS)和微组装技术的高速发展，将促进元器件功能和性能大幅提升。新型显示器件的发展趋势是平板化、薄型化、大屏幕、高清晰度和环保节能。TFT-LCD 和 PDP 成为主流平板显示器件，新一代平板显示器件和投影器件也将快速发展。CRT 产品结构面临调整，将向高清晰、短管颈方向发展。电子材料正朝高性能化、绿色化和复合化方向发展。电子技术与冶金、有色、化工等其他行业技术的融合将不断加深，高精度高可靠性设备仪器和新工艺技术将成为电子材料技术发展的重要因素，绿色无害材料和工艺将得到广泛应用。（二）市场需求分析未来几年，随着下一代互联网、新一代移动通信、数字电视的逐步实现
9、商用，将带动电子材料和新型电子元器件的市场需求，电子材料和元器件产业已进入新一轮快速增长期。1、世界市场需求分析未来几年，世界电子材料和元器件市场将继续保持年均 10%左右的增长速度，市场规模将由 2005 年的 5400 亿美元增至 2010 年的9000 亿美元。2、国内市场需求分析“十一五”期间，随着世界电子信息产品制造业将加快向中国转移，我国电子信息产品制造业的规模将进一步扩大，从而将进一步拉动电子材料和元器件市场的迅速扩大。市场规模将由 2005 年1.15 万亿元增长到 2010 年的 3.1 万亿元，其中，2010 年电子元件市场将达到 2 万亿元，电子器件将达 9000 亿元，
10、电子材料将达到2000 亿元。主要元器件和材料产品国内外销售收入和市场的预测2005 年 2010 年(P)序号产品类别单位国内销售收入（产量）国内市场国内销售收入（产量）国内市场世界市场1 电容器 亿元245.6 486 750 1200 3302 印刷电路板 亿元1104 1206 1800 1950 5463 混合集成电路 亿元69 554 250 900 3104 微特电机与组件亿元714 676 1540 1500 3005 锂离子电池 亿只11 9 28 23 606 彩管 万只8617 9435 5500 6000 80007 TFT-LCD 面板 亿元300 1000 1000
11、 3000 9008 LED 亿只310 328 580 620 56009 多晶硅材料 吨 300 3800 3000 12000 6500010 磁性材料与器件亿元168 151 350 400 100注：电容器、印刷电路板、混合集成电路、微特电机与组件、TFT-LCD 面板、磁性材料与器件的世界市场单位为：亿美元。（三）产业发展面临的环境未来几年，随着下一代互联网、新一代移动通信、数字电视的逐步推进，电子整机产业的升级换代将为电子元器件产业的发展带来大量的市场机遇，并带动相关电子材料产业的快速发展。随着综合国力的提高，投入能力不断提升，国家和企业重视程度不断加深。国家科技中长期规划、国民
12、经济和社会发展第十一个五年规划纲要以及信息产业“十一五”规划中重大专项实施，TFT-LCD、LED 等产业的专项扶持政策落实，国家电子信息产业园建设工作不断深入，将为电子基础产品产业的健康发展创造更为有利的宏观环境。未来几年，电子整机产品的更新换代，对电子材料和元器件产业的发展提出了更高的要求。新技术、新产品的开发和产业化所需的技术和资金门槛越来越高，投资风险增大，产品更新换代速度进一步加快，电子信息产业链垂直整合和企业横向整合趋势将更加明显，产业集中度不断提高，国内企业面临严峻挑战。同时，跨国公司在加快低附加值产业对外转移的同时，牢牢控制着高端元器件和关键电子材料等产业链核心环节，关键技术受
13、制于人的局面短期内将难以改变。三、“十一五”发展思路和目标（一）发展思路“十一五”期间，继续巩固我国在传统元器件和部分电子材料领域的优势，进一步推进产品结构调整和技术升级。坚持跟踪与突破相结合、引进与创新相结合，有所为有所不为，集中力量，重点突破量大面广新型元器件、新型显示器件、关键电子材料，形成一批拥有自主知识产权和国际竞争力的优势企业。新型元器件产业：以片式化、微型化、集成化、高性能化、无害化为目标，突破关键技术，调整产品结构；促进产业链上下游互动发展，着力培育骨干企业，推动产业结构升级。新型显示器件产业：面向数字化、高清晰化、平板化需求，优先发展 TFT-LCD 和 PDP，促进产业链垂
14、直整合，扩大产业规模，培育自主创新能力；重点支持新一代平板显示器件和投影器件的工艺和生产技术开发，力争实现产业化；加快传统彩管产业战略转型，积极发展高清晰度、短管颈等高端产品。电子材料产业：加强国际合作，推动产用结合，突破部分关键技术，缩小电子材料与国外先进水平的差距。重点发展技术含量高、市场前景好的电子信息材料，提高国内自主配套能力；注重环保型电子材料的开发。（二）发展目标到 2010 年，我国电子元器件总产量达到 1.8 万亿只，电子材料和元器件销售收入力争达到 2.5 万亿元，工业增加值达到 6000 亿元，出口创汇 600 亿美元。培育 2-3 家销售收入超过 500 亿元，10 家以
15、上销售收入 100 亿元的电子元器件企业。新型元器件产业：到 2010 年，销售收入 1.8 万亿元，阻容感片式化率达到 90%。电子元器件国际市场占有率达到 30%，国内市场占有率达到 50%。电子元件百强企业的销售收入占元件全行业的 40%以上。新型显示器件产业：到 2010 年，建立较为完备的新型显示器件生产体系，产业链基本齐全，新型显示器件产业达到规模 2500 亿元，有较强的国际竞争力。建立以企业为主体，产学研相结合的创新体系，形成可持续发展能力。逐步提高国产化水平，实现中、高档产品满足国内市场需求的 50%以上，中、低档产品基本满足国内市场的需求。电子材料产业：“十一五”期间，我国
16、电子材料产业规模力争达到 1000 亿元，国内平均自我配套能力在 30%以上，培育若干名牌产品和重点企业，主要电子信息材料的技术水平和产品性能与当时的国际水平相当。并形成相应的产业规模。四、发展重点（一）电子元器件产业（不含集成电路和显示器件）1、片式元器件积极跟踪市场发展动态，加大研发力度，进一步提高片式化率，大力发展片式元器件，促进产业结构调整。重点发展超小型片式多层陶瓷电容器、片式铝电解电容器、片式钽电容器、片式电感器、片式二、三极管、片式压电陶瓷频率器件、片式压电石英晶体器件、集成无源元件等产品。依托现有基础，加大新产品开发力度，大力发展微波介质器件、声表面波(SAW)器件、高频压电陶瓷器件、石英晶体器件、抗电磁干扰(EMT/EMP)滤波器等产品，满足我国通信和视听产品的研发和生产需求。2、印刷电路板加大投入，面向新一代移动通信市场，重点研发高密度互连多层印刷电路板(HDI)、多层挠性板(FPC)和刚挠印刷电路板(R-FPC)、IC 封装载
