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1、 GEM confidential 1 Training Manual for Die Bond Operation（CPS450F）铅锡上芯操作培训手册Rev. Number. ATable of contents 目录 GEM confidential 2 1 Operation Overview 工序简介.32 Machine Overview 机器简介.3 3 Safety 安全.74 Preparation for shift start up 换班开始的准备.84.1 Self setout 自身准备.84.2 Operation Setout 操作准备.105. Machine
2、Setup and startup 机器的设置和起动 .126. Machine Operation/Lot process机器的操作/批次的运行.157. Inspection and monitor 检验和抽查298. Disposal for abnormal case and solution异常情况的处理及解决方法.29 9. Lot operation finish 批次产品加工完成.3010. Operation certification checklist上岗证考核检查表.3011. Training evaluation 培训评估.3412. Attachment and
3、spec list 附件和规范清单.351 Operation Overview 工序简介 GEM confidential 3 1.1 Description for PW DB station: 铅锡上芯工序的描述：铅锡上芯是通过铅锡焊条将芯片焊接在框架的小岛上的工序。1.2 PW DB Operation in process flow: 铅锡上芯操作在工艺流程中的位置：此图案帮助你了解 PW DB 在工艺流程中所处的位置, 它的上道工序是银浆烘烤 , 下道工序是铝线打线。2. Machine Overview 机器简介2.1 CPS-450F 机器简介CPS-450F 是一种自动化程度
4、较高的贴片机，它各种功能的实现都用计算机来控制。它主要包括以下各部份：Cure Oven银浆烘烤Gold Wire Bond金线打线PW Die Bond铅锡上芯AL Wire Bond铝线打线楔型键压图像认别马达开关参数功能键机器功能键框架送出焊接镜头上料温度控制电源开关软驱点锡上芯急停按钮显示屏真空压力 压缩空气氮气压力表 氢气压力表流量计换片装置 GEM confidential 4 2.1.1 CPS-450F 主键盘操作介绍 GEM confidential 5 按键单元 功能AUTO 自动模式SINGLE 单一模式MANUAL 手动模式RECOGNITION 图像处理PARAMET
5、ER 参数设置INFORMATION 统计数据CKECK 测试模式START 开始运行STOP 停止运行ARROW 方向键 GEM confidential 6 SHIFT 速度转换LOADER 装载功能TRANSFER 步进功能UNLOADER 卸载功能PREFORM 点锡功能MOUNT 焊接功能RINGCHANGE 芯片装载转换SOLDER SCRUB 焊锡成形功能2.1.2 CPS-450F 副键盘介绍按键单元 功能RECOGNITION 图像处理功能TEACH 编程REQ 参数模式功能SET 修改设置STORE 储存功能CLR 清除数据 GEM confidential 7 A-F 功
6、能符号键0-9 数字键ON 运行OFF 关闭3. Safety 安全3.1 请不要用手去接触机器运作部位, 以免压伤手。3.2 当清理轨道时，一定要用镊子清理，请不要让手接触高温部位，以免烫伤手。3.3 当升降台移动时，请不要将手伸入该部位，以免被机器压伤。3.4 请时刻记住急停按钮的位置，当发生紧急状况时，请立即按此按钮4. Preparation for shift start up 换班开始的准备4.1 Self setout 自身准备4.1.1 根据公司的要求进入更衣室,按照上道防静电洁净工作服使用及管理规定穿好静电服、静电鞋、戴好口罩，口罩应遮住鼻子，头发不允许露出。4.1.2 静电
7、鞋要在测试仪上测试，如无法通过测试，请清洁鞋底后重测，测试通过后，在静电鞋记 GEM confidential 8 录表上记录。4.1.3 戴好静电环，静电环应在静电环测试仪上测试通过（OK）后，方可使用。测试后,请在静电环的测试记录表中记录。4.1.4 穿戴完毕后，请进入风淋室风淋，风淋室一次最多只允许进入 1 个人。如风淋室不能正常运行，必须通知 leader。4.1.5 风淋完成后，请直接进入自己的工作站点。4.1.6 与上一班次的操作员做好交接工作，详细交接生产任务，尤其是对有特殊要求的产品，必须交接清楚。4.1.7 接触产品时，必须戴好防静电手套或手指套，每只手必须戴五个手指套,指套
8、用多少取多少，不可放在口袋及其他地方， 以免不必要的浪费。4.1.8 检查 Die Bond 生产的产品与流程卡，Bond picture 是否一致。4.1.9 检查工具、配件、原材料是否适合于需加工的产品, 并检查是否有问题。4.1.10 检查本区域的清洁状况，做好(housekeeping) 清洁工作, 确保工作台和机器上没有与生产无关或与该批产品（lot）无关的东西。 GEM confidential 9 4.1.11 检查上一班所做产品的质量是否符合 Spec 要求。4.1.12 操作员在每班开始时,必须做好设备的日常维护工作.详细的步骤如图所示：用带金属吸头吸尘器清洁导轨用干棉布清洁
9、设备表面用吸尘器清洁失落芯片用吸尘器清洁 X-Y 工作台表面清洁料盒放置处 GEM confidential 10 手难以触及的地方（每周一次）4.2 Operation Setout 操作准备4.2.1 根据要求做好设备和显微镜的维护工作，并正确填写 PM 维护表。 （见附件）4.2.2 检查所做的产品与 WD 上是否一致。4.2.3 检查 LLT 上的型号是否与 WD 上一致。4.2.4 检查所做的产品的质量是否符合 SPEC。4.2.5 检查 LLT 上记录的 Magazine#、Solder Part GEM confidential 11 &Lot No#与实际是否一致。操作员必须正
10、确区分材料的 lot No.# 和 part No.#。4.2.6 进入工作状态。4.3 LLT 的正确填写：4.3.1 每个操作员必须正确和工整的填写相关信息。4.3.2 每个操作员负责检查上一操作员的填写内容。4.3.3 每个操作员负责把相关内容及时的输进 ERP系统 。4.3.4 如果有什么疑问请立即通知领班去处理。4.3.5 每个领班应负责检查实际和填写的一致性。 4.3.6 每个领班负责督促作业人员填写正确和工整。4.3.7 操作员最好用统一的黑色圆珠笔填写 LLT。4.3.8 操作员填写 LLT 时最好从左边填写。4.3.9 如果有任何书写错误，填写者应先用一条线划掉，并在旁边重写
11、，并且签上姓名。4.3.10 如果不需要填写的信息，用 N/A 统一填写。4.3.11 如果要盖章或填写特别的备注在 LLT 上，请在固定的位置填写并保持清晰正确和干净。4.3.12 Qty in 和 Qty out 计算方法。4.3.13 LLT 的正确填写法实例表。 （见附件）5. Machine Setup and startup 机器的设置和起动 GEM confidential 12 5.1 技术员负责机器的(Setup)设置. 当机器设置完后，需先Die Bond 一单元(UNIT)调试框架，然后对机器的设置进行验收。 下图是对 Die Bond 机器设置验收的规程， 仅供参考：5
12、.2 PQCPQC 检查参照表1. 外观检查外观检查项目包括：WD图检查、芯片外部的焊料、芯片倾角、焊料厚度外观、芯片位置、芯片表面划伤 、框架变色，变Die bond 生产一条产品Solder 铅锡Chip 芯片 Frame 框架Die bond check*1 按 1 检查Conditions check 生产条件条件PQC* 按 2 做 PQCSampling test*3按 3 抽检产品 GEM confidential 13 形、背面的附着物、铅锡有无流到框架边、框架有无变形变色2. 铅锡厚度测量测量数：第 1、5units 的第一第六粒 IGBT 芯片标准：3090um图 1 图 2使用 40*10 倍高倍显微镜，先放一芯片到框架上，用镊子压牢，然后以 PAD 表面为零位，在显微镜下微调到最清晰，显示为： ，如图 1 所示；再测到芯片表面显示最清晰时即为高度值，如图 2 所示；测 4 个角的高度取平均值即为芯片高度；然后拿产品，测试方法同测芯片厚度一样，把所得的数值减去芯片厚度即为铅锡厚度3. IGBT 位置的测定标准：小于 0.5mm，一般在 0.45 mm 左右使用 40*10 倍高倍显微镜，取调试框架，以框架 V 型凹槽下 GEM confidential 14 边为零位，如图 1
