《芯片封装测试流程详解》由会员分享，可在线阅读，更多相关《芯片封装测试流程详解（42页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、C 指芯片（ 不同类型的框架（ L/F）和塑封料（ 成的不同外形的封装体。以按以下标准分类： 按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装 按照和 按照封装外型可分为： 按封装材料划分为：金属封装陶瓷封装塑料封装金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额； 按与 通孔式；面贴装式。目前市面上大部分 按封装外型可分为： 决定封装形式的两个关键因素 : 封装效率。芯片面积 /封装面积，尽量接近 1:1； 引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；其中
2、， 到了芯片面积 /封装面积 =1:1，为目前最高级的技术； 方无引脚扁平封装 C 小外形 小外形封装 方引脚扁平式封装 栅阵列式封装 引线框架 芯片焊盘 银浆装原材料 )【 晶圆装原材料 )【 引线框架提供电路连接和 主要材料为铜，会在上面进行镀银、L/易氧化，存放于氮气柜中，湿度小 于 40%除了 他 装原材料 )【 焊接金线实现芯片和外部引线框架的电性和物理连接；金线采用的是 高纯度金；同时，出于成本考虑，目前有采用铜线和铝线工艺的。优点是成本降低，同时工艺难度加大，良率降低；线径决定可传导的电流； 装原材料 )【 塑封料 /环氧树脂主要成分为：环氧树脂及各种添加剂（固化剂，改性剂，脱模
3、剂，染色剂，阻燃剂等）；主要功能为：在熔融状态下将 供物理和电气保护，防止外界干扰；存放条件：零下 5 保存，常温下需回温 24小时；装原材料 )成分为环氧树脂填充金属粉末（ 有三个作用：将 热作用，导电作用；以下存放，使用之前回温 24小时 ；【 段段镀段从晶圆厂出来的 减薄晶圆达到封装需要的厚度（ 80磨片时，需要在正面（ 胶带保护电路区域同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量厚度；晶圆粘贴在蓝膜（ ，使得即使被切割开后，不会散落；通过 便后面的洁 割刀片 )：9001500M；3050K 3050/s;2否有出现废品 。 崩 片粘接下 50度存放；用之前回温，除去气泡；银浆于 L/片粘接芯片拾取过程：1、 之便于脱离蓝膜；2、 up 成从 L/、 ，具体位置可控；4、 、 s；片粘接75%;高纯度的锡（ 为目前普遍采用的技术，符合锡合金。 5%， 由于不符合 前基本被淘汰；镀退火）目的： 让无铅电镀后的产品在高温下烘烤一段时间，目的在于消除电镀层潜在的晶须生长（ 问题 ;条件： 150+/2须晶须，又叫指锡在长时间的潮湿环境和温度变化环境下生长出的一种须状晶体，可能导致产品引脚的短路 。筋成型）一条片的 过程； 到工艺需要求的形状，并放置进 筋成型）四道光检）产品外观进行检查。主要针对 如镀缺陷和C rocess
