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1、电子知识电路板(159)导线是甜的，LED 灯嚼劲儿十足，芯片是巧克力味儿的，电源入口即化，管脚咬上去嘎嘣儿脆这可不是老鼠们的茶话会，你真的可以在搭完电路之后大快朵颐，保证齁到忧伤IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式，它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用 IBIS 模型仿
2、真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真，需要先完成四件工作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息；提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为：在 I/O 非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构；提供比结构化方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细
3、仿真，它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多，而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题，而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上，所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型，并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUF
4、FER 快速准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式，它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真，需要先完成四件工作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息；提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能
5、够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为：在 I/O 非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构；提供比结构化方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型
6、仿真速度比 SPICE 快很多，而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题，而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上，所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型，并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式，它说明在一标准
7、 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真，需要先完成四件工作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息；提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为：在 I/O 非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构；提供比结构化方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完
8、整性问题包括：串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多，而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题，而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上，所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型，并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS
9、模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式，它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真，需要先完成四件工作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取
10、一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息；提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为：在 I/O 非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构；提供比结构化方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取
11、，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多，而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题，而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上，所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型，并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出
12、阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式，它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真，需要先完成四件工作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息；提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为：在 I/O 非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封
13、装寄生参数与 ESD 结构；提供比结构化方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多，而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题，而在 IB
14、IS 仿真中消除了这个问题。实际上，所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型，并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式，它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些被记录参数如何使用，这些参数需要由使
15、用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真，需要先完成四件工作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息；提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为：在 I/O 非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构；提供比结构化方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振
16、荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多，而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题，而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上，所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型，并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式，它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参
