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1、 双组份灌封胶简 介 本产品为有机硅高弹性双组份灌封胶，本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有良好的弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-60200范围内长期使用，同时还具有优异的电性能、耐臭氧和耐大气老化性能。特 点 本产品属于脱醇反应不会对金属，塑料腐蚀。 良好的流动性，可以快速自流平，并可以使用自动灌胶设备。 固化物对模组外壳（金属、塑料等）具有良好的粘接力。 具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。 完全符合欧盟 ROHS 指令要求。用 途广泛应用于精密电子元器件电路板背光源电器模块照明电器LED显示屏模块电源和线路板深层灌封保护。因为产品黑色
2、，微触变，高挤出，适合设备涂胶，粘结性好，特别对 ABShe 微晶面板，电磁炉底座与微晶面板粘结，其他结构粘结固定，效果会更好。性能参数性能项目 试验条件 单位 指标值A 目测 黑色 *外观 B 目测 透明液体固 A 25 mPas 2800200化 粘度 B 25 mPas 20-80前 A/B 25 mPas 2400200A 室温 g/cm3 1.200.02密度 B 室温 g/cm3 0.90比例 A:B 质量比 100：10可操作时间 25 H 0.5 1初步固化时间 25 H 1 2操作性能 完全固化时间 25 H 24体积电阻率 常态 cm 1.010 14固 介电常数 1MHz
3、 3.000.30化 介质损耗因数 60Hz % 0.02后 拉伸强度 常态 MPa 0.5硬度 25Shore A 18 *本产品可为黑色、白色、红色或其他颜色使用说明 双组份灌封胶可在-60至 200的温度范围内使用。然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。 根据需用量，按配比准确称量 A、B 组份，将 A 组份充分搅拌均匀，按照 A:B=100:10 的比例进行配胶。 B 料接触空气中水份后易产生水解反应，故取料后应立即加盖密封。 在转速 1500-2000 转/分的条件下搅拌 5-10 分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置，搅拌器插入胶内深度为胶液高度 1/2-2/3 最好（以距液面高度为基准） 。 搅拌均匀后将胶料真空脱泡，以便将气泡完全脱除，即可进行灌封。包 装 可根据客户要求确定包装规格。贮存和运输 A、B 组份应分别密封贮存在温度为 25以下的洁净环境中，容器应尽量保持密闭，减少容器中液面以上的空间，并防火防潮避日晒，贮存有效期一般为 6 个月。运 输 本产品为非危险品，按一般化学品贮存、运输。
