多层介质结构LC带通滤波器层叠级联设计技术研究

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1、南京邮电 大学硕士研究生 学位论文 AbstractIIAbstractMicrowaveor RFfilters areveryim portant com ponent s inwirelesscom m unication system s ,whoseperform ance will directlyafect theoverall system perform ance. Them ultilayer dielectricstructurecannot onlyeffectivelyreducethesizeof thecom ponent s toim prove theinte

2、grationofpassivem icrowave devices, but alsocanbem ore convenient couplingcapacitanceandinductancebetweenlayersinorder toaddtheattenuationpolesbycross-couplingtechnologytoim prove theperform ance of thefilter. This thesisstudiesthem ultilayer-dielectric band-passfilter, andfurtherstudiesm ultistage-

3、cascade band-passfilter. Them ain jobandinnovationsareasfollows:(1) Analyzingtheperform ance ofthesecond-orderband-passfilter.(2) Designingacascadingform of fourth-order band-pass filter structure. Twoattenuationpolesareaddedtostop-bandofbothsides. Thentheattenuationcharacteristicsofthestop-bandcanb

4、esignificant im proved without afectingthepassbandinsertionloss.(3) Wecaneffectivelyachievethecouplingbetweentheresonant units byincreasingacapacitancetogroundwhichis parallel withthe resonant units. Thenthe perform ance of thefourth-orderband-passfiltercanbeim proved greatly.(4) Discussingtheparam

5、eters afectingthefiltersperform ance. Sum m ing upthebest designoftheband-passfilterwiththestructureofthem ultilayer dielectric.At present,thedesigningandanalysisof m ultilayer dielectricstructuresarem ostly confinedtothe second-order filter prototype whose stop-bandattenuationis about only-20dB, wh

6、ile thefourth-orderband-passfilterinthisthesisperform s effectivelywiththetransm ission zerosincreasedinstop-bandsothat theattenuationcanreachto-70dBorso.K eywords:K K K Band-passfilter, Multilayersubstrates, Stacked-m ultistage Cascading.南京邮电 大学硕士研究生 学位论文 目录III目录摘 要 .IAbstract.II目录 . III第 1章 绪论 .11

7、.1引言 .11.2微波 滤波器 发展 .11.3多层 介质结 构技术 发展现 状 .21.4本文 研究内 容与章 节安排 . 3第 2章 微波 滤波器 设计理 论 .42.1微波 滤波器 基本原 理 .42.2带通 滤波器 等效电 路设计 与分析 .42.2.1二阶 带通滤 波器等 效电路 设计及 分析 .42.2.2四阶 带通滤 波器等 效电路 设计及 分析 .102.3本章 小结 . 16第 3章 多层 介质结 构谐振 电路设 计 .173.1多层 介质结 构电感 设计 . 173.1.1重要 参数计 算 .173.1.2多层 介质结 构电感 分析 .193.2多层 介质结 构电容 设计 . 253.2.1重要 参数计 算 .253.2.2多层 介质结 构电容 分析 .273.3多层 介质结 构 LC谐振 电路 .313.3.1串联 谐振电 路设计 . 313.3.2并联 谐振电 路设计 . 333.4本章 小结 .

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