通信和网络IC市场

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1、通信和网络 IC 市场（一）狂热的后遗症历史上， PC工业是半导体需求的主要动力，尤其是微处理器、存储器和图形处理器。由于饱和度越来越高， PC的增长趋于平稳，而通信应用成为行业主要驱动因素。 在本次行业不景气之前， 人们预计， 到 2005 年通信 IC 将占行业半导体销售的 1/3 。通信应用增长较快的包括数字信号处理器（ DSP）、快闪存储器、 射频芯片组以及功率放大器。 然而， 通信市场受到了行业不景气的沉重打击。1998 年， 通信约占半导体工业收入的 16%， 2000 年上升到 24%。 这是因为大规模的因特网基础设施建设以及与新的通信网络连接的设备需求激增。1999 年和 20

2、00 年基础设施投资过热， 服务提供商争相投巨资升级通信基础设施。当泡沫破灭时，行业面临的是需求下降和大量的库存。 2002 年，通信半导体下降到占市场总额的 20%。通信 IC 涉及的终端应用市场非常广泛，跨越了局域网 （ LAN） 和广域网 （ WAN） ， 包括信号发送、 交换和传输基础设施如以太网、异步传输模式（ ATM）和时分多路转换（ TDM）交换机、同步光纤网络（ SONET）多路传输机、光纤交换机、无线基站、数字用户线接入多路传输器（ DSLAM）等等。通信 IC 可以进行机顶盒、有线调制解调器、 DSL CPE设备、无线手机以及无线 LAN等的有线和无线连接。通信 IC 涉及

3、的半导体器件很多。例如一部典型的移动电话包括模拟与数字信号处理（ DSP）、存储器和其他半导体器件。通信网络设备和 IC 一般完成三大功能： （ 1）接入。接入设备包括移动电话、有线调制解调器、数字用户线（ DSL）设备等。（ 2）传输。传输设备包括光学设备，如同步光纤网络（ SONET）和密集波分复用器（ DWDM）等。（ 3）交换 / 路由。包括声音或时分多路传输 （ TDM） 交换机， 以及数据包交换机， 如异步传输模式 （ ATM）2000年通信和网络半导体市场激增， 2001和 2002 年又急剧下降。 据 Gartner Dataquest 的数据， 2000 年通信和网络半导体增

4、长 48%，大约达到 650 亿美元。图 1 为 2000 年市场规模及构成。其中通用半导体包括存储器、微处理器、微控制器、数字信号处理器（ DSP）、现场可编程门阵列（ FPGA）、可编程逻辑器件（ PLD）、标准逻辑器件、分立器件和低速光电器件。通信专用集成电路（ ASIC）和专用标准产品（ ASSP）约占 2000 年通信半导体市场的 50%。 如果不算光学元器件， 2000 年通信 IC 市场增长 40%，达到 562 亿美元，占全球半导体销售额的 27%。 2001 年整个通信 IC 市场估计下降40%，降至 400 亿美元。估计目前无线市场约占通信 IC 的 60%，有线通信和网络

5、IC 约占 40%。最近两年有线通信 IC 市场受到的冲击比无线市场大。整个通信 IC市场非常分散，没有一家公司的市场份额在 10%以上。主要厂商包括 Agere、摩托罗拉、 TI 、 Infineon 、英特尔、 STMicroelectronics（二）网络应用半导体网络应用半导体包括 LAN芯片、接入 IC，以及传输和交换 IC。表 1 为 IDC对全球网络 IC 的预测。表 10 全球网络 IC 收入2001年2002年2003年2004年2005年2006年20022006复合年增长（ %）以太网 1299.7 1307.5 1480.9 1672.7 2043.6 2451.0 1

6、7.0接入 2152.8 1743.3 1781.4 1667.1 1550.3 1466.8 4.2T/E 419.2 313.0 300.1 311.7 314.6 315.1 0.2HDLC 111.2 79.5 71.5 77.0 77.8 76.6 0.9ATM 293.4 212.4 197.9 210.8 249.2 301.0 9.1SONET/SDH 892.7 606.0 546.6 573.7 717.7 921.9 11.1NP/CP/背 1146.8 1039.7 1057.2 1262.1 1604.7 2029.0 18.2板LAN 专用集成电路533.5 470

7、.2 457.7 419.3 366.1 308.8 10.0WAN 专用集成电路436.1 332.1 298.6 293.7 289.2 268.0 5.2无线 LAN（ WLAN）226.3 269.0 444.4 646.0 859.9 1069.6 41.2存储区域网（ SAN）125.0 120.5 137.9 167.4 200.2 238.2 18.6总计 7636.7 6493.2 6774.2 7301.5 8273.3 9446.0 9.8资料来源： IDC， 2002 年 111. 局域网（ LAN）半导体局域网产品包括网卡（ NIC）、集线器、交换机以及路由器。以太网

8、是主要的 LAN协议，是在 LAN铜缆上传输 IP 数据包的通用 2 层协议。由于价格下降和距离限制扩大， LAN市场正从以太网和高速以太网向千兆位以太网过渡。这将需要几亿个千兆位以太网新端口。 随着千兆位以太网的发展， 用户在几公里距离的光纤上可获得的数据传输速度在每秒 1 千兆位以上。 预计千兆位以太网的功能将不断进入各种应用，如前沿路由器、工作组交换机、存储区域网（ SAN）以及服务器。这种过渡首先从服务器和存储应用开始，并逐步向台式机应用扩展。Marvell 估计，到 2003 年底千兆位以太网将用于所有台式机， 80% 90%的网络方案将从高速以太网转换成千兆位以太网。 千兆位以太网

9、将作为标准性能演变成计算机主板上的 LAN，有可能废除 NIC。中国台湾 Realtek 半导体公司正在推出一种新的单芯片千兆位以太网方案，使千兆位以太网 NIC 的价格从目前的 20 美元降至 2003 年下半年的 10 美元以下。据 IDC 的数据， 2002 年涉及以太网市场的网络半导体增长 1%，达到 13.08 亿美元。估计千兆位以太网占以太网 IC 市场的 15%。控制器（ MAC）、收发机和交换机各占 LAN IC 市场的 30%千兆位以太网芯片领先厂商包括 Marvell 、 Broadcom、 英特尔、 Agere 和 LSI Logic 。 Marvell 在千兆位以太网收

10、发和交换市场稳步增长。该公司借助千兆位以太网、存储和无线 LAN（ WLAN）的强劲增长趁势而起，成为本次行业不景气中Marvell 通过与英特尔合作开发单芯片千兆位 NIC，上升到千兆位以太网领先地位， 成为最大的千兆位以太网端口供应商。 英特尔获得了服务器千兆位以太网卡的大部分市场份额。英特尔估计占高速以太网的 40%份额，占千兆位以太网60% 70%的份额。 Marvell 不仅和英特尔共同推出了附加芯片，而且还推出了以其 Yukon 千兆位以太网控制器为基础的自有 NIC。 3Com最近选择 Yukon系列千兆无线 LAN（ WLAN）。在便携性的诱惑下，无线 LAN技术如 802.1

11、1 日益受到关注。该市场的主要厂商包括 Intersil 、 RF Micro Devices 、德州仪器、Broadcom、英特尔和 Marvell 。目前的市场规模仍很小，由 2.4GHz频率范围、数据速度为 11Mbps的 802.11b 技术规范主导。 2003 年的 802.11g 技术与802.11b 无线电安装基础兼容， 但在 2.4GHz范围内提供更高的速度， 达到 54Mbps。OEM正在推动多制式 WLAN， 带有双带、 单芯片无线电和多协议基带 MAC芯片。据 IDC 统计， 2002 年 WLAN半导体市场增长 19%，达到 2.69 亿美元。预计2003 年增长 65

12、%， 成为最热门的半导体市场。 预计 2002 2006 年 WLAN半导体以41%的复合年增长率增长，到 2006 年达到 11 亿美元。 IC Insights 估计， 2003年 802.11 芯片组发货量将增长 80%，达到 3500万个。 WLAN的 PC附加率将从2002 年的 25%上升到 2003 年的 35%。 2002 年， IBM和诺基亚合作， 加速推出 WLAN接入点。两家公司称，到 2005 年将新增大约 10 万个 WLAN hot spots 。 2003年 3 月，英特尔推出迅弛（ Centrino ）平台，希望进一步刺激 WLAN市场。迅弛将包括英特尔新的 B

13、anias 处理器， 这是专门为移动应用以及 802 11 芯片组设计的。英特尔提出，今后要将某些 WLAN功能集成到核心逻辑芯片组中。预计该市场的兼并难以避免。 截至 2002 年底， 共有 50 多家 802.11 网络应用 IC 供应商。3 家最大的 WLAN半导体竞争者分别为 Intersil 、 RF Micro Devices 和Marvell 。电力线网络。这是采用现有室内电力线的局域网络。目前还是一个新市场，预计获得少数家庭 LAN市场。在该市场的半导体公司包括 Conexant、 Adaptive Networking 、 Enikia 、 Intellon 、 Domosy

14、s和 Echelon家庭电话线网络。这是通过现有电话线连接的家庭局域网络。在该市场的IC 供应商包括 AMD、 Conexant、 CP Clare 和英特尔。2.由于最近 5 年兴建了大量的远距离传输能力， 带宽的瓶颈转移到了网络的接入部分，即通常所指的“最后 1 英里”。终端用户通过各种方式接入网络，包括据 IDC 的数据， 2002 年接入市场的 IC 下降 19%，降至 17 亿美元，比 2000年的最高水平下降 50%以上。 2001 年， xDSL超过 ISDN/模拟调制解调器， 成为最大的接入半导体产品。 Conexant 是接入 IC 的市场领先者，在模拟调制解调器和传真半导体

15、中占居领先地位。估计模拟调制解调器芯片组占 Conexant 宽带通信业务的 40% 45%窄带和宽带接入 IC 市场（不含移动电话）仍然由模拟调制解调器主导。但市场增长将由高速连接如数字用户线（ DSL）和电缆调制解调器驱动。模拟调制解调器和传真 IC 市场是一个成熟下降的市场。下面重点探讨机顶盒或家庭网关（ 1）机顶盒和家庭网关机顶盒是一种用户装置， 一般和电视机连接。 根据所接收的信号类型可将机顶盒市场分成几大块：电缆、卫星、地面和数字用户线（ DSL）。目前的机顶盒功能比较有限，许多新服务如数字电视频道、高速因特网接入、 IP 电话、互动式电视向导以及视频点播， 需要投入几十亿美元升级

16、基础设施。 提供这些新的服机顶盒的未来模式是成为家庭网关。预计将融入 DOCSIS电缆调制解调器和无线 LAN技术等性能。 除了宽带和无线连接外， 每一个网关将含有硬盘驱动， 允许个人视频录像（ PVR）。 PVR技术使用户可以录制几小时的电视节目，而不需要单独的 VCR。 Digeo 正在开发一种媒体中心，将数字电缆、视频录像、数字音乐、 游戏和照片组合在一个机顶盒内。 这些装置将提供双向互动式服务， 并将信号分配到用户家里的另一个装置，如第二台电视或 PDA据 2002 年 11 月 In Stat/MDR 的一份报告， 2002 年全球数字电缆机顶盒发货量估计下降 30%，从 2001 年的 1440 万台降至 1010 万台。电缆机顶盒的总收入估计从 2001 年的 29 亿美元降至 2002 年的 23 亿美元， 但具有 PVR功能的电缆机顶盒和高清晰度电缆机顶盒需求稳定。 2002 年，北美电缆机顶盒发货量约占总发货量的 80%。 摩托罗拉和 Scientific Atlanta 是两