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1、磨刀之功-手上技巧的训练,手机维修,3.1 “搬家功”很重要-焊接训练,1.掌握熟练的焊接技巧是必需的。 对于维修人员来说，掌握熟练的焊接技巧是必需的。如果焊接技术不过关，在焊接时可能将电路板上的元件搞乱，或将电路板上的元件搞掉，即使理论水平好，维修技术也会大打折扣。2.对手机焊接的基本要求是：不损坏手机的电路板。 焊接是个细致活，小心使得万年船,3.1.1 焊接工具,1.焊接技术练习的工具： 除热风枪与烙铁外，还需要镊 子、焊锡、助焊剂、吸锡线、小刀、植锡板、锡膏、无水酒精、超声波清洗器、小刷子、棉签、吹气球。2.电子设备维修中必备的工具-烙铁 2.1烙铁的分类：内热式与外热式 2.2手机维
2、修通用烙铁设备：30-40W的内热式烙铁或者防静电恒温控温焊台,311.2.1 电烙铁的工作原理,电烙铁是电子焊接中最常用的工具，作用是将电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接，其是否成功很大一部分是看对它的操控怎么样了，因此某种角度上来说电烙铁的使用依靠的是一种手法感觉。一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也就越高。 线路焊接时，时间不能太长也不能太短，时间过长也容易损坏，而时间太短焊锡则不能充分融化，造成焊点不光滑不牢固，还可能产生虚焊，一般来说最恰当的时间必须在1.5s4s内完成。,311.2.2电烙铁的使用方法,焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。清除焊接
3、部位的氧化层-可用断锯条制成小刀,刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 元件镀锡-在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。,焊接步骤,做好焊前处理之后，就可正式进行焊接 （1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。 （2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与
4、水平面大约成60角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在23秒钟。 （3）抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。 （4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。,焊接质量-焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量，其典型特征是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固,不应有虚焊和假焊。 虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。 焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落
5、。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。,311.2.3 检查烙铁温度的正确做法,烙铁通电后，如何检查烙铁的温度呢？ 有些新手看见师傅将烙铁靠近面部来检查烙铁的温度，自己也跟着学，结果烫了自己的脸。正确的做法是： 将锡线放在烙铁头上，如果锡线很快熔化，则可以开始使用烙铁进行焊接作业，如果锡线熔化很慢，则需继续等待烙铁升温。,311.2.4烙铁头的保养措施,1、给烙铁专用海绵加上适量的水，使其膨胀2、给新烙铁通电，当烙铁头上的保护漆熔化时，给烙铁头上锡3、在烙铁专用海绵上将保护漆去掉。应注意的是，烙铁嘴不能在金属或硬的东西上敲击，也不能打磨否则烙铁嘴很容易
6、损坏。4、当不使用烙铁时，应先给烙铁嘴上加一点锡，然后拔掉电源线，让锡附着在烙铁嘴上，以防止烙铁嘴氧化。正常情况下，烙铁嘴应是银白发亮的。如果烙铁嘴变为灰色，则烙铁很难传热，需用锡线、烙铁海绵来处理。,内热式烙铁-结构,内热式烙铁（12件套）,311.3.1防静电恒温控温焊台-工作原理,恒温焊台有很多方法来控制温度，但最简单的一种就是可调式电量控制，焊台通过烙铁给工件快速传热从而控制温度。另外一种方法就是利用温控器，通过打开或是关闭电源来控制温度。还有一种比较高级的解决方法，使用集成芯片来检测烙铁头的温度，然后调整温控器的电量来控制温度。当烙铁头温度低于设定温度，主机接通，供电给温控器发热，当
7、烙铁头温度高预设定温度，主机关闭，停止发热。,311.3.2防静电恒温控温焊台-使用方法,(1)、准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。烙铁头部要保持干净，吃锡效果好。(2)、加热焊件用烙铁接触焊接点。(3)、熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。(4)、移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。(5)、移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45的方向。焊点应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。,防静电恒温控温焊台-结构,防静电恒温控温焊台-结构,除烙铁外，手机维修工作中最常用的焊接设备是“热风枪”,311.3热风枪-工作原理,AT850B是通
8、过工频变压器降压给主板供电特点：传感器闭合回路控制，温度精确稳定,可安全拆焊QFP、PLCC、SOP、BGA等对温度敏感的元器件；智能冷却系统，工作完毕关机后延时送风，风温低于100后自动切断电源；采用原装进口发热丝，升温快速，使用寿命长，焊接安全性能好，温度恒定可调；采用原装进口气泵、低振动、无噪音设计、保持工作环境的清静；防静电设计，防止因静电及漏电而损坏PCB板。,311.3.1热风枪-结构,311.3.2热风枪-使用方法,1.温度设定调节温度设定旋钮，设定温度。指示灯闪亮，表示发热体在加热。2.气流调节根据焊接物件的大小，灵活调节气流。,311.3.3热风枪-安全守则,使用热风枪之前，
9、下列基本措施必须要遵守，以免触电或对生命造成伤害或引致火灾等危害。小心，高温操作，切勿在近易燃易爆气体、物体附近使用，喷嘴和喷出的热气都十分灸热，能灼伤人体，切勿触摸发热管或以热气直喷人体。热风枪开启后，切勿离开工作岗位。切勿让儿童接触热风枪。安装喷嘴不可在热风枪开启时，必须在发热管与喷嘴冷却时，才能安装。请保持进、出风口畅通，不能有阻塞物。热风枪竖立时，底部请保持清洁平整。使用后，切记冷却机身，并放在安全的地方，关电后，发热管会自动短暂喷出凉气，在此冷却时段，请勿拔去电源插头。长久不使用，应拔去电源插头。,3.1.2 焊接技术是练出来的,312.1 取元器件 取电阻、电容、三极管等小元件时可
10、使用烙铁或热风枪，在拆装电解电容时，注意掌握温度与焊接时间，避免温度过高导致电容爆裂。通常建议使用热风枪来取元器件比较方便。,取元器件的方法步骤：,调节热风枪的温度在300C左右，并根据所焊取的目标器件设置好热风枪的风量。使热风枪的风枪头对准要焊取的器件，枪头位于距目标器件2厘米左右的上方 如果是焊取芯片等多引脚器件，使热风枪头在所焊取的芯片上方适当来回移动。在使用热风枪吹目标器件的过程中，用镊子轻轻拨动目标器件，看目标器件是否会发生位移，若能，用镊子夹住目标器件轻轻向上提起，即可取下目标器件。若没有发生位移，继续用热风枪加热，直到用镊子碰触目标器件时器件能发生位移为止。,312.2 清洁焊盘
11、,312.2.1清理焊盘：（1）电阻、电容等小元件可直接用热风枪将其吹平整（2）用烙铁清洁焊盘，先将烙铁头放置于目标焊盘上，然后将焊锡也放置于焊盘上，使其熔化，适当加锡，之后用烙铁将多余的焊锡挑除。（3）用扁平的烙铁头清洁芯片的焊盘。（4）如果用以上方法不能平整焊盘，可使用吸锡线。,312.2.2 BGA芯片清洁焊盘,如果BGA刚拆下，最好在最短的时间内清理PCB和BGA的焊盘，因为此时PCB板与BGA未完全冷却，温差对焊盘的损伤较小。步骤如下：1) 将设定烙铁的温度，370（无铅），320（有铅）；2) 用笔刷在BGA焊盘上均匀抹上助焊膏；3) 用烙铁将焊盘上残留的锡拖干净，再使用吸锡线辅以
12、烙铁拖平焊盘，保证焊盘上平整、干净；4) 清洗焊盘，使用一些挥发性较强的溶剂，如洗板水、工业酒精对焊盘进行擦洗，清除残留在焊盘上的锡膏,BGA芯片清洁焊盘示意图：,BGA芯片,312.3 给BGA芯片植锡,（1）清洁 首先给BGA芯片涂抹上适量的助焊剂，用烙铁将芯片上的残留悍锡去除，然后用天那水清洗干净。（2）固定 可以使用维修平台的凹槽来定位芯片，也可以使用双面胶将芯片固定在桌面上。,312.3 给BGA芯片植锡,（3）上锡 首先选择合适的BGA芯片植锡钢网，将植锡钢网贴放在BGA芯片上，并使钢网的孔与BGA芯片的焊盘脚对齐。然后取适量的锡浆放置于钢网上，并用平口刀片用力往下刮，一边刮一边压
13、，使锡浆均匀的填充植锡网的小孔，上锡过程中要注意紧压植锡板，不要让植锡板与芯片出现空隙，影响上锡效果。清除多余的锡浆。,312.3 给BGA芯片植锡,（）吹焊植锡将热风枪的枪头取下，调节合适的风量，温度调节至200C左右，在距芯片上方23处慢慢移动风枪，直到芯片所有的焊锡点变为球形。移开热风枪，避免温度过高，锡浆沸腾，造成植锡失败或损坏芯片（）分离移开热风枪后，不要马上移动芯片与钢网，待冷却后再将芯片与钢网分开。,312.3 给BGA芯片植锡,（）调整检查芯片的锡球是否完整。若是即可用于焊接，若锡球大小不均匀，甚至有个别引脚没有植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用
14、刮刀将锡球过小或缺脚的小孔填满锡浆，补植锡球。,312.4 焊接芯片,（1）清洁平整BGA芯片的焊盘（2）在电路板的BGA芯片焊盘上涂抹适量的助焊剂。（3） BGA IC定位好后，就可以焊接了。（4）和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度280左右，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。（5）当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。,312.4 焊接芯片,（6）轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。（7）检测芯片四周不得
15、有连锡或空焊的地方，用万用表检测芯片的电源端口对地电阻，看是存在短路。（8）焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。,3.2 拆“弹”别炸了自己-拆机训练,3.2.1拆机工具 拆卸手机最基本的工具是六角与十字螺丝刀，除此之外，镊子、塑料撬片与撬棒也是常用的工具。 拆卸iphone3G手机时，还需要一些特殊工具，如塑料吸盘。,3.2.2拆机注意事项,拆卸和维修后屯装手机，必须按照一定的方法和步骤，拆卸时应注意以下几点： (1)拆卸和重装操作时，要佩戴好防静电手腕、接地线、防静电垫，以免因静电而造成手机内部电路的损坏。 (2)拆卸前应先取下电池、SIM卡后再进行拆卸工作。 (3)对于不易拆卸的手机，应先研究一下手机的外壳，看清手机壳的配合方式，然后再拆卸待修手机。,手机维修注意事项,(4)有些手机的固定螺丝十分隐蔽，如摩托罗拉L200()后壳商标下有两颗螺丝，诺基亚8810手机推拉盖下有两颗螺丝，三星N188手机后壳防尘罩下的螺丝，拆卸前应仔细查找，在没有全部拆卸螺钉的情况下不要强行打开机壳，以免对机壳造成不可修复的损伤。(5)在手机内部的印制电路板上，由于都镶嵌着不同生产厂商和不同型号的集成芯片，另外印制电路板上还有一些新型的元器件，所有这些芯片和元器件上都要传输一些弱电流信号，因此不要在强磁场高电压下进行维修操作，以免遭大电流冲击，损坏元器件。,
