CSC仪表工序管理计划书

管理计划书 (Control Plan)业体名 :成都天兴仪表 编码：K2-418-2013-030阶段 车种 CSC NO 改定日期 改定事由 制定 检讨 承认制定日期 : 2013.09.10开始阶段 部品名/品名 ITAL 决裁制定 检讨 承认部编 / 品编 -5A900量产阶段相互技能队员 品质： ，生产：营业： ，生技： 初期制定业体CORD 顾客技术 承认/日期(要求时) 顾客品质 承认/日期(要求时) 其他承认/日期(要求时)工序编号工序流程图 工序名 设备名 管理项目 特别特性管理基准 管理分担 异常发生时措施 事项 备注SUB MAIN 外注 NO 产品 工序 规格 确认方法 周期 管理方案 生产 QC000 ○ PCB检查 1 版本号 印制电路板版本号与产品图符合首末3件 每批首件检验记录 ○ 隔离、告知技术主管2 形状 印制电路板外形与产品图符合，工艺边无断裂、每块PCB宽度一致（可重叠后检查一致性）首末3件 每批首件检验记录 ○ 隔离、告知技术主管3 包装 来料采用真空包装，包装完好，表面标识完整，包括产品代号，版本号、生产日期、供应商等首末3件 每批首件检验记录 ○ 隔离、告知技术主管4 外观 PCB阻焊油墨无脱落、刮痕、漏铜、气泡、PCB铜箔走线无断开裂缝、过孔无堵塞、基板无断裂，表面无残留异物、赃物等首末3件 每批首件检验记录 ○ 隔离、告知技术主管5 PCB翘曲度每批抽取3件，将PCB平放于平面桌子上，PCB四个角应在同一平面上首末3件 每批首件检验记录 ○ 隔离、告知技术主管010 ○ T面印锡膏 ●SEM668●钢模板●冰箱●温度计●刮刀●顶针●毛刷●防静电手指套或防静电手套●时钟1 有效期 锡膏开封后24小时使用完毕，未开封锡膏按使用说明执行时钟 班前作业准备验证 ○ 隔离、告知技术主管2 锡膏存储 锡膏存贮温度为：0-10℃（锡膏放入冰箱前贴标签《锡膏使用管控表》，未开封锡膏存储时间不得超过6个月，在领用存储时，应检查锡膏瓶上的有效期是否在2个月后，否则退货。数字式温度计4小时锡膏存储温度查检表 ○隔离、告知技术主管○工序编号工序流程图 工序名 设备名 管理项目 特别特性管理基准 管理分担 异常发生时措施 事项 备注SUB MAIN 外注 NO 产品 工序 规格 确认方法 周期 管理方案 生产 QC●锡膏搅拌机●张力计●锡膏厚度测试仪3 锡膏解冻 事先确认锡膏的密封性，包装应完好，注意回温锡膏与报废锡膏分开放置，锡膏回温时间为4小时目视 1次锡膏使用管控表、锡膏使用记录表○ 隔离、告知技术主管4 锡膏搅拌 锡膏在密封状态下用搅拌机搅拌5分钟自动设置 1次 ○ 调整5 锡膏使用 锡膏使用原则:先进先出，实施编号管理、使用登记，锡膏印刷后，在PCB上的停留ZX时间，需在4小时内进行回流焊，网板上的锡膏停留时间不得超过2小时目视 1次锡膏使用记录表 ○隔离、告知技术主管6 气压 VLD-460全自动上料机气压为：0.45-0.55Mpa气压表 班前1次 设备日点检卡 ○ 调整通知机电员7 传送 VLD-460全自动上料机不掉板、不卡板试运行 班前1次设备日点检卡 ○ 调整通知机电员8 传送 精密接驳机NC-500B机不掉板、不卡板试运行 班前1次 设备日点检卡 ○ 调整通知机电员9 刮刀外观 无腐蚀、无变形、每日清洗 目视 班前1次 作业准备验证卡 ○ 调整通知技术主管10 钢模板外观钢模板无变形、无腐蚀、无磨损、开口无堵塞，装上后钢模板开口与PCB上的贴片焊盘对齐目视 班前1次作业准备验证卡 ○ 调整通知技术主管11 钢模板型号钢模板的型号与工艺或所生产的产品一致目视 班前1次 作业准备验证卡， 钢网明细表 ○调整通知技术主管12 钢模板保存新到钢网暂未使用、钢网使用清洗进行覆膜处理，并立放于柜子中。目视 班前1次作业准备验证卡 ○ 调整13 环境温度 空调温度设置后，保证环境温度18-28℃温湿度计 班前1次 温度、湿度记录表 ○ 调整14 环境湿度 环境湿度:30%-70% 温湿度计 班前1次 温度、湿度记录表 ○ 调整15 外观 放大镜外观干净 目视 班前1次 作业准备验证卡 ○ 调整16 外观 顶针、毛刷外观干净 目视 班前1次 作业准备验证卡 ○ 调整17 刮刀压力 SEM668设置刮刀压力：3-5公斤目视（电脑自动示）班前1次设备日点检卡 ○ 调整18 刮刀速度 SEM668设置刮刀速度35±5mm/s目视（电脑自动示）班前1次 设备日点检卡 ○ 调整19 过程清洗 自动清洗频率为: 1次/3-5块，电脑设置参数按5次执行。目视（电脑自动示）班前1次作业准备验证卡 ○ 调整010 ○ T面印锡膏工序编号工序流程图 工序名 设备名 管理项目 特别特性管理基准 管理分担 异常发生时措施 事项 备注SUB MAIN 外注 NO 产品 工序 规格 确认方法 周期 管理方案 生产 QC20 班后清洗 钢网使用完后，必须进行清洗，不允许有残留锡膏，清洗后用气枪吹净，再用10倍放大镜检查。目视 班后1次作业准备验证卡 ○ 调整21 上料 PCB叠放整齐，调整吸嘴，PCB不得掉板目视 上料时1次 作业准备验证卡 ○ 调整22 锡膏质量 锡膏质量：锡膏无漏印或桥接，锡膏锡量达到焊盘的75%目视 每班首件检验记录 ○ 隔离、告知技术主管23 锡膏厚度：达到程序设定的规定值锡膏厚度测试仪每班 首件检验记录 ○ 隔离、告知技术主管24 丝印机设备气源外部供给设备气源4.5-6kgf/c㎡压力表 班前 设备日点检卡 ○ 通知设备主管25 锡膏添加 第一次添加锡膏在钢模板上的锡膏，应根据PCB的大小、生产数量，大约4小时能将大部分锡膏印刷完，当生产量较小，而锡膏又较多，可将剩余的锡膏刮在另一张钢模板上，但总体时间应控制在4小时内。目视 班前作业准备验证卡 ○ 调整26 锡膏清理 每隔15分钟，清理1次在钢模板左右两边的锡膏目视 班前作业准备验证卡○ 调整27 脱模速度 脱模速度为0.2-1mm/s可根据实际状态优化目视 班前 ○ 调整28 脱模长度 脱模长度为0.2-0.5mm可根据实际状态优化目视 班前 作业准备验证卡 ○ 调整29 印刷间隙 可根据实际效果优化参数 目视 班前 作业准备验证卡 ○ 调整30 张力 A、B、C、D中至少三点大于35N/cm，任意一点不低于30N/cm过5N/cm，中间E点大25±1N/cm张力计 班前网板张力测试记录表○ 调整020 ○ T面贴片 ●CP45贴片机●SM431贴片机●10×放大镜（带灯)●防静电手腕带●接地系统监控器1 喂料器 喂料器各转轴、卡槽、联动部位须安装到位料带装入喂料器后手动送料是否异常，通常有零件与料带勾住，料带孔偏大或偏小等目视 1次/每盘作业准备验证卡 ○ 调整2 SMD元件 检查来料规格型号以及质量状态符合要求，检查料盘，不得装反，检查来料的管脚：不得有氧化、变色、弯曲等现象目视 1次/每盘作业准备验证卡 ○ 隔离、告知技术主管●NC-500B精密接驳机3 料站 换料位置、类型、完整性与程序设置一致，并互检目视 1次/每盘 作业准备验证卡，SMT小组换料作业记录表○ 调整010 ○ T面印锡膏工序编号工序流程图 工序名 设备名 管理项目 特别特性管理基准 管理分担 异常发生时措施 事项 备注SUB MAIN 外注 NO 产品 工序 规格 确认方法 周期 管理方案 生产 QC4 吸嘴 吸嘴干净、不掉件，摄像头干净，显示器无白点吸嘴的选择：一般吸嘴选用时，应适合于部品的形状和尺寸，选取原则:参照SM4312.8表2-5一般吸嘴，使用部品举例。目视 1次设备日点检卡 ○ 调整5 料带 废料带及时剪掉 目视 1次/半小时 作业准备验证卡 ○ 调整6 SMD贴装质量SMD贴装质量：元件无漏贴、贴偏、贴错目视 首末3件 首件检验记录 ○ 调整/贴片机未贴部分用镊子贴装（经过返修站确认）7 型号规格 SMD元件规格型号正确，与产品图或相关物料清单符合目视 首末3件首件检验记录 ○ 调整8 完好 防静电手腕带完好，无短路、断路目视 1次 作业准备验证卡 ○ 调整9 调用程序 程序路径正确 目视 1次 设备日点检卡 ○ 调整10 气压 根据实际抛料状态或零件偏离状态，检查真空管路、真空阀是否异常目视 1次设备日点检卡 ○ 调整11 吹气时间 吸嘴吹气时间BlowON10设置应合适（吹气时间，过大时造成元件偏离元件正确位置）目视 1次设备日点检卡 ○ 调整12 延时时间 贴装时间Place50、Vac OFF10、 (根据实际贴装效果调整贴装时间、真空关闭时间等）目视 1次设备日点检卡 ○ 调整13 真空检查 拾取元件时，要执行VacuumCheck则进行校验目视 1次 设备日点检卡 ○ 调整14 Z轴深度 一般元件设置0.2；IC设置0.1-0.15目视 1次 设备日点检卡 ○ 调整030 ○ T面回流焊接Z●NT-7A-V2回流焊接机●VL-460真空下料机●回流焊测温线●防静电手腕带●周转箱●DQ1860A温度测试仪1 温度曲线 温度曲线符合规定温度140℃、160℃、170℃、175℃、195℃、205℃、250℃目视 1次 设备日点检卡，回流焊温度测试记录表○ 调整2 峰值温度 元件峰值温度满足规定温度200-220℃DQ1860A温度测试仪每天上午生产前进行测试 回流焊温度测试记录表○ 调整3 液相线时间有铅焊接液相线时间（183℃）,30-80SDQ1860A温度测试仪每天上午生产前进行测试 回流焊温度测试记录表○ 调整4 程序及版本号产品代号及版本号与工艺一致 目视 1次 作业准备验证卡 ○ 隔离、告知技术主管5 运输速度 无铅回流焊设置运输速度：90±10mm/min目视 1次 设备日点检卡 ○ 调整6 PCB间隔 连续两个PCBA在回流焊机内间隔不小于半个PCB长度目视 全数 设备日点检卡 ○ 调整7 下料间隔 下料机高度符合（根据PCBA实际元件调整）目视 全数 设备日点检卡 ○ 调整020 ○ T面贴片工序编号工序流程图 工序名 设备名 管理项目 特别特性管理基准 管理分担 异常发生时措施 事项 备注SUB MAIN 外注 NO 产品 工序 规格 确认方法 周期 管理方案 生产 QC8 焊点质量 焊点无虚焊、漏焊、桥接 目视 1次 作业准备验证卡 ○ 调整040 ○ AOI检查Z ●MT-0806 AOI激光视觉测试仪●防静电手腕带●防静电手套或手指套●接地系统监控器1 检测记录 要求记录清晰、完整、术语规范（包括产品代号、批次、日期），质量判定时不得漏判、误判，每块PCBA必须检查，不得漏测目视 每班1次SMT质量统计表 ○ 调整或通知AOI编程人员2 完好 防静电手腕带，手套或手指套完好。目视 班前1次 作业准备验证卡 ○ 调整3 设备运行 启动设备，各项功能运行正常 目视 班前1次 设备日点检卡 ○ 调整4 手腕带无短路、断路 接地系统监控器班前1次 作业准备验证卡 ○ 更换050 ○ SMDQC ●936A无铅焊台●镊子●点温计●防静电手腕带●万用表●防静电手腕带●10×放大镜（带灯）●接地系统监控●防静电手指套或手套●防静电毛刷1 贴装质量 SMD贴装质量：元件无漏贴、贴偏，焊点无虚焊、漏焊、桥接目视 首末3件首件检验记录 ○ 告知贴片操作者、返工返修2 正确性 元件方向正确、型号规格、贴片位置符合全数 产品检验原始记录（或SMT质量统计表）○ 告知贴片操作者、返工返修3 温度 936A无铅焊台设置温度：一般贴片元件350±20℃，LED300±10℃目视 首末3件首件检验记录 ○ 调整4 完好 防静电手腕带完好，无短路、断路点温计 班前1次作业准备验证卡○ 调整5 产品摆放 产品插入放防静电托盘中并整齐放置于产品待验区，托盘无重叠目视 班前1次○ 调整060 ○ B面印锡膏 ●SEM668●钢模板●冰箱●温度计●