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1、VDMOS 功率晶体管的版图设计系 专业 姓名 班级 学号 指导教师 职称 指导教师 职称 设计时间 2012.9.152013.1.4 摘 要VDMOS 是微电子技术和电力电子技术融和起来的新一代功率半导体器件。因具有开关速度快、输入阻抗高、负温度系数、低驱动功率、制造工艺简单等一系列优点，在电力电子领域得到了广泛的应用。目前，国际上已形成规模化生产，而我国在 VDMOS 设计领域则处于起步阶段。 本文首先阐述了 VDMOS 器件的基本结构和工作原理，描述和分析了器件设计中各种电性能参数和结构参数之间的关系。通过理论上的经典公式来确定 VDMOS 的外延参数、单胞尺寸和单胞数量、终端等纵向和
2、横向结构参数的理想值。根据结构参数，利用 L-edit 版图绘制软件分别完成了能够用于实际生产的 60V、100V 、500V VDMOS 器件的版图设计。在此基础之上确定了器件的制作工艺流程，并对工艺流水中出现的问题进行了分析。最后，总结全文，提出下一步研究工作的方向。关键词：，功率半导体器件，版图设计，原胞，击穿电压目 录第 1 章 绪 论第 1 章 绪 论电力电子系统是空间电子系统和核电子系统的心脏，功率电子技术是所有电力电子系统的基础。VDMOSFET 是功率电子系统的重要元器件，它为电子设备提供所需形式的电源以及为电机设备提供驱动。几乎大部分电子设备和电机设备都需用到功率 VDMOS
3、 器件。VDMOS 器件具有不能被横向导电器件所替代的优良性能，包括高耐压、低导通电阻、大功率和可靠性等。 半导体功率器件是电力电子系统进行能量控制和转换的基本电子元器件，也称为电力电子开关器件。它是用来进行高效电能形态变换、功率控制与处理，以及实现能量调节的新技术核心器件。电力电子技术的不断发展为半导体功率器件开拓了广泛的应用领域，而半导体功率器件的可控制特性决定了电力电子系统的效率、体积和重量。实践证明，半导体功率器件的发展是电力电子系统技术更新的关键。通常，半导体功率器件是一种三端子器件，通过施加于控制端子上的控制信号，控制另两个端子处于电压阻断（器件截至）或电流导通（器件导通）状态。2
4、0 世纪 50 年代初，世界上第一只可控性半导体器件双极结型晶体管（BJT）诞生，从那时起，BJT 开始广泛应用于各类电子系统中，并促使人类真正进入大功率电能转换的时代。 实际上大容量电功率概念与半导体器件技术相结合的研究开发从 50 年代就已经开始。1958 年世界上第一只晶闸管（早期称为可控硅整流管，300V/25A）研制成功，使半导体技术在工业领域的应用发生了革命性的变化，有力的推动了大功率（高电压、大电流）电子器件多样化应用的进程。在随后的二十多年里，功率半导体器件在技术性能和应用类型方面又有了突飞猛进的发展，先后分化并制造出功率逆导晶闸管、三端双向晶闸管和可关断晶闸管等。在此基础上为
5、增强功率器件的可控性，还研制出双极型大功率晶体管，开关速度更高的单极 MOS 场效应晶体管和复合型高速、低功耗绝缘栅双极晶体管，从此功率半导体器件跨入了全控开关器件的新时代。进入 90 年代，单个器件的容量明显增大，控制功能更加灵活，价格显著降低，派生的新型器件不断涌现，功率全控开关器件模块化和智能化集成电路已经形成，产品性能和技术参数正不断改进和完善。电力电子技术的不断发展及广泛应用将反过来又促进现代功率半导体器件制造技术的成熟与发展。 20 世纪 70 年代末，随着 MOS 集成电路的发展，诞生了 MOS 型半导体功率功率 VDMOS 器件结构与优化设计研究器件。 MOSFET 不仅是微电
6、子学的重要器件，第 1 章 绪 论有趣的是，它也是重要的功率半导体器件。作为功率器件，其发展过程基本上是在保留和发挥 MOS 器件本身特点的基础上，努力提高功率（即增大器件工作电压和电流）的过程。功率 MOS 是电压控制型器件，通过栅极电压控制器件的关断或开通，与 BJT 等双极型器件相比，极大地简化了输入驱动线路，同时更容易实现电力电子系统的集成化。而且，对于击穿电压小于 200V 的器件，可以通过增大单位面积的沟道宽度使导通电阻和开通损耗降到最小，此外，功率 MOS 还具有更高的开关速度和更宽的安全工作（SOA） ，这使得功率 MOS 在低压、高频系统中得到了广泛的应用。但是，由于没有类似
7、双极器件少子注入产生的电导调制效应，随着器件击穿电压增大（大于200V） ，其导通电阻急剧增大，极大地限制了功率 MOS 击穿电压的提高，也限制了它在高压系统的使用。 功率 MOSFET 工艺水平的提高和额定电压、电流指标的增大，标志着电力电子向着大容量、高频率、快响应、低损耗方向发展。理论分析和实验研究表明，电器产品的体积与重量的缩小与供电频率的平方根成反比，故电力电子器件的高频化始终是技术发展的主导方向。器件工作频率的提高，可使电气设备在制造中节省材料，在运行时节省能源，设备的系统性能也大为改善，尤其是国防及航天工业具有十分深远的意义。进入 20 世纪 90 年代，电力电子器件则朝着产品标
8、准化、结构模块化、功能复合化、功率集成化、性能智能化的方向发展。目前，先进的模块已经包括开关元件和反向续流二极管及驱动保护电路等多个单元，并已实现产品标准化和系列化，在电性能一致性与可靠性上也达到了极高的水平。第 1 章 绪 论第 2 章 VDMOS 器件的结构和基本工作原理2.1 VDMOS 器件结构特点新一代功率半导体器件 VDMOS（vertical double diffused MOS）即垂直导电双扩散 MOS 作为第三代电力电子产品，由于是多子器件，具有 MOS 器件的一切优点，如：开关速度快、驱动功率小。VDMOS 采用自对准工艺，大大提高了单位面积中元胞的数量，并且并联的元胞具
9、有负的温度系数，有利于大电流和更宽的安全工作区的实现。此外，与一般 MOS 相比 VDMOS 具有更短的沟道，线性好，实用性强。 功率 MOSFET 的发展主要是从增大器件电流电压、提高器件耐压和工作频率三方面来进行。增大器件电流电压主要是减小导通电阻 Ron；提高器件耐压除选取合理的高阻漂移区以外，在结构上还要增加沟道长度 L，否则沟道容易穿通。由晶体管原理可知，该器件的漏极电流 ID 与沟道的宽长比(Z/L)成正比，即 IZLD增加沟道长度会使器件工作电流变小，所以设计器件时必须根据要求综合考虑工作电流和耐压两方面的因素。 一般工艺所做的沟道长度为 2m 左右，这些因素决定了单位栅宽的的电
10、流为1A/m 的数量级。由此可见要增加器件允许工作电流，一个办法是增加栅宽 Z，即在一定的面积下把栅做成 n 条并联的叉指结构，这样电流可增加至 2n 倍；另一个方法就是做成许多元胞并联的元胞结构，P 阱可以做成正方形或六边形。无论哪种结构都要在工艺上保证成品率，否则一个单元失效整个管芯报废。 图 2.1 是 VDMOS 的横纵结构图。一般 VDMOS 的耐压主要是由高阻漂移区来承担，为了保证表面不被击穿，在所有单元的最外圈要采用一定的终端保护技术，如：场板、场限环、等位环等。第 1 章 绪 论图 2.1 VDMOS 元胞的横纵结构2.2 VDMOS 器件的工作原理截止：漏源极间加正电源，栅源
11、极间电压为零。P 基区与 N 漂移区之间形成的 PN结 J1 反偏，漏源极之间无电流流过。导电：在栅源极间加正电压 UGS，栅极是绝缘的，所以不会有栅极电流流过。但栅极的正电压会将其下面 P 区中的空穴推开，而将 P 区中的少子电子吸引到栅极下面的 P 区表面当 UGS 大于 UT（开启电压或阈值电压）时，栅极下 P 区表面的电子浓度将超过空穴浓度，使 P 型半导体反型成 N 型而成为反型层，该反型层形成 N 沟道而使 PN 结 J1 消失，漏极和源极导电。 图 2.2 VDMOS 纵向剖面图从上图这个典型的 VDMOS 单元结构中可以看出，通过多单元并联方法达到增大导通电流的目的。上面的 n
12、+为源区，与 p+区相连接，n-外延层为漂移区；下面的 n+为漏区，p 型沟道区通过双扩散工艺形成，其宽度通过工艺条件调节。当栅极加电压时，p 区形成横向沟道，电流向下通过漂移区到达漏区。在图 2.2 这个由两个元胞组成的 VDMOS 的剖面结构图中，由图可知沟道是通过硼磷两次扩散在水平方向形成的。真正的 VDMOS 是由许多单元图形并联而成的集成器件，硅栅网格将各单元的栅极相连，底部作为公用的漏极。当栅源电压大于器件的阈值电压 时，在栅下的 P 区形成强反型层即为电子沟道，那么在漏源电压 的作用下N+源区的电子通过反型层沟道，经由高阻漂移区至衬底漏极形成漏源电流。当 GV 于阈值电压 TV
13、，栅下不能形成反型层沟道，漏源之间是由反偏 PN 结所组成，由于漂移区的浓度较低则耗尽层主要向漂移区一侧扩展，这样就可以维持较高的击穿电压。VDMOS 结构中短的沟道以及足够厚的漂移区相结合是获得大电流、高频率响应以及第 1 章 绪 论高耐压的保障。 GSVTVDSVS 小 时双扩散工艺的发明孕育了 VDMOS 的诞生，但因受当时工艺条件的限制都采用铝栅工艺，后来发展成为硅栅工艺，元胞图形也进一步优化，其中，多晶硅栅被埋藏在源极金属的下面，源极电流流过水平沟道，经过栅极下面的积累层再穿过纵向 n-漂移区流到漏极。这种结构的功率 MOS，在工艺上与先进的超大规模集成电路（VLSI ）工艺相兼容，
14、因此发展很快。2.3 VDMOS 器件的主要特性VDMOS 器件结构如图示，漏极布置到与源极、栅极相反的另一表面。采用多元胞并联以增大导通电流。设置了高阻厚 n-外延层 (以 n 沟道器件说明，p 沟道类似)，引入体 PN 结提高击穿电压。为避免高电压下的表面击穿，又引入了场板、场限环等终端结构。栅极为零偏压时无沟道形成，漏源之间的电压加在反偏 PN 结上，器件处于阻断状态。当栅极电压超过阈值电压 时，Pbase 中形成沟道，器件处于导通状态。功率 MOS 场效应晶体管是多子器件，不存在少子注入效应，在高频应用领域明显优于双极晶体管。此外它与双极功率器件相比具有诸多优良性能，以下分别阐：1）
15、、1高输入阻抗、低驱动电流VDMOS 器件为电压控制，具有很高的输入阻抗，驱动电流在数百纳安数量级。第 1 章 绪 论输出电流可达数十或数百安，直流电流放大系数高达 108-109，VDMOS 管的这一优点给电路设计带来极大的方便。2） 、开关速度快、高频特性好VDMOS 管是靠多数载流子导电的多子器件，没有少子贮存延时效应，VDMOS的载流子是电场控制的，开关时间基本上决定于寄生电容和寄生电感，不像双极型晶体管那样，存在着有源区少子的注入和抽取现象。所以 VDMOS 管的开关速度远大于双极型管。VDMOS 管的载流子运动是快速的漂移运动，因而具有良好的高频特性。3） 、负电流温度系数、热稳定
16、性优良VDMOS 管的沟道电阻具有正的温度系数，器件电流具有负的温度系数，因而VDMOS 器件具有良好的电流自动调节能力，图 2.2 给出漏极电流 Id 与温度 t 的关系。此外，该器件具有均匀温度分布的能力，不会形成局部热斑，因而可以避免热电恶循环。图 2.2 电流负温度系数 图 2.3 VDMOS 的安全工作区4） 、安全工作区域宽、有效避免二次击穿由于 VDMOS 器件电流的温度系数为负值（图 2.2） ，不存在局部热点和电流 集中问题，只要合理设计器件，可以从根本上避免二次击穿。VDMOS 管的安全工作区如图 2.3 所示，它比双极型管的宽。5） 、高度线性的跨导，输出阻抗高放大失真小第 1 章 绪
