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1、光绘工艺的一般流程（一）、检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：检查磁盘文件是否完好；检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；如果是 Gerber 文件，则检查有无 D 码表或内含 D 码。（二）、检查设计是否符合本厂的工艺水平检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距、线与焊盘之间的间距、焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。检查过孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。（三）、确定工艺要求根
2、据用户要求确定各种工艺参数工艺要求：根据后序工艺的不同要求，确定光绘菲林是否镜相。菲林镜相的原则：药面贴药面，以减小误差。菲林镜相的决定因素：工艺。如果是丝印工艺或干膜工艺，则以菲林药面贴铜皮为准。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜相，所以其镜相应为菲林药面不贴铜皮。如果光绘时为单元菲林，而不是在光绘菲林上拼片，则需多加一次镜相。根据板子的密度和本厂的工艺水平确定阻焊扩大的参数。 确定原则：V(1)大不能露出焊盘旁边的线路。(2)小不能盖住焊盘。由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可
3、能露出旁边的线路。由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：(1)本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。(2)板子线条密度大，焊盘与线条之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子线条密度小，阻焊扩大值可选得大些。 根据板子上是否有金手指以确定是否要加工艺线。根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。根据喷锡工艺的要求确定是否要加导电工艺线。根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。根据板子外型确定是否要加外形角线。当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水
4、平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。（四）、CAD 文件转换为 Gerber 文件为了在 CAM 工序进行统一管理，应该将所有的 CAD 文件转换为光绘机标准格式 Gerber 及相当的 D 码表。在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。现在通用的各种 CAD 软件中，除了 Smart Work 和 Tango 软件外，都可以转换为 Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为 Protel 格式，再转 Gerber。（五）、CAM 处理根据所定工艺进行各种工艺处理。特别需要注意：用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。（六）、光绘输出
5、经 CAM 处理完毕后的文件，就可交光绘输出。拼版的工作可以在 CAM 中进行，也可在输出时进行。好的光绘系统具有一定的 CAM 功能，有些工艺处理是必须在光绘机上进行的，例如线宽较正。（七）、暗房处理光绘的菲林，需经显影、定影处理方可供后道工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节：显影的时间：影响菲林的黑度和反差；时间短，黑度和反差均不够；时间过长，底灰加重定影的时间：定影时间不够，则菲林底色不够透明。水洗的时间：如水洗时间不够，菲林易变黄。特别注意：不要划伤菲林药膜。二、CAD 文件转换成 Gerber 文件及 D 码表（一）、Protel 转 Gerber 时应注意的问题D 码匹配的上下
6、限不要设得太宽，这样容易造成偏差太大，致使最小间距无法保证。有时填充区（Fill）转换可能造成错乱。此时应将 D 码表中的方型 D 码全部删除，再重新转换。 在 D 码匹配不上要求手工匹配时，一定要选方式 3。在圆弧（arc）转换时，步距（Arc Quality）不要设得太小，否则会造成数据量过大，而且圆弧边缘不光滑。阻焊扩大值可以是负值。圆弧转换可以选择圆弧描述还是直线描述。Software Arcs: on 为直线描述：转换用折线近似园弧。Software Arcs:off 为圆弧描述：真正的园弧描述方式。对于能够接受圆弧描述的光绘机最好采用圆弧描述。这样做 Gerber 文件数据量小，光
7、绘圆弧边缘光滑。当所用 D 码超过 24 个时，应将 G54 选项打开。 当单面焊盘需要打孔时，要将 OptionsSingle layer Pad Holes 项目打开。 有些工具软件可以由 MAT 文件产生完全配置的 D 码表。（二）、Protel for windows 转 Gerber 时应注意的问题。用 PFW 可根据 PCB 文件自动生成 D 码表。但该 D 码表中的 D 码可能多达数百个，此时应清楚知道你的光绘系统 D 码的容量是多少。如果采用的 D 码表不是由 PFW 自动生成的，以下情况可能导致错误：(1)在 PFW 中可能有大小为 0 的焊盘或线条；(2)有 Relief
8、型的焊盘时；(3)D 码不配置时。在以上情况下在 MAT 文件中会出现很大的 D 码.PFW 中有长八角型焊盘，在转换时 D 码表中不应有此种 D 码。因为在现行的多数光绘系统中都没有这种定义，出现这种 D 码会导致错误。遇到这种情况时应采用填充方式匹配该种 D码。 最好采用用户自定义的 D 码表，而不要用 PFW 自动生成的 D 码表。（三）PADS 转 Gerber读入 JOB 文件(1)进入 PADS-PCB 主菜单.(2)按 F1 键选择(In/Out)项，进入输入/输出层菜单。(3)按 F1 键选择（Job In）项，进入输入层菜单。(4)在屏幕下方提示栏提示：Job input f
9、ile name （CR= *.job）：要求用户输入文件名。此时用户输入文件名（包含路径、目录），以回车结束。输入正确，屏幕显示读入的文件。生成 Gerber 文件(1)在输入层菜单中,按 F10 键或鼠标右键退回上层菜单.(2)按 F9 键选择(CAM)项,屏幕下方提示栏提示Specify CAM Output Sub-directory(CR= perform)此时要求用户键入一个目录名.注：由于 PADS-2000 生成 Gerber 文件名是相同的,所以每个 JOB 文件生成的 Gerber 文件都放在独立的目录下,为此要求用户给出一个目录名。系统将会在PADSCAM下键立此目录，用
10、来存放当前 JOB 文件的 Gerber 文档。用户输入目录名后，屏幕进入 CAM 层菜单。(3)在 CAM 层菜单中按 F1 键,选择(Photo Plot)项,进入 Plot 菜单.(4)选择输出类型和层输出类型有 10 种General Plot 使用者指定的资料图形Antwork Plot 电气走线 Track、铜皮 Copper、文字 Text、二维线 2D-Lines、焊盘 Pad、过孔 ViaSilkscreen- Top side 顶层丝印文字Silkscreen-Botm side 底层丝印文字Assy Dwg - Top side 顶层堆件阻放置图Assy Dwg -Bot
11、m side 底层堆件阻放置图Drill drawing 钻孔图Solder Mask 阻焊图Power/Ground plane 电源层地线层SMD Paste Mask 表面贴装阻焊选择输出类型后，General Plot 和 Artwork Plot 需从 Select Level 表中选择层次；其他类型会自动设置层次。如无特殊设计通常不需更改。如有特殊设计，则需用户自己选择相应的层次。注：电气特性层之外的其他层，称为引申层。 PADS 所产生的每个 GERBER 文件，都可以由 JOB 文件中的几个层叠加而成。而每一种输出类型所允许的叠加层数不同，其限制如下：Gerber Plot :
12、 04 个任意层；Artwork Plot : 1 个电气特性层和 03 个引申层；Silkscreen：03 个引申层；Assy Drawing：03 个引申层；Drill Drawing：1 个电气特性层和 03 个引申层；Solder Mask：1 个电气特性层和 03 个引申层；Power/Ground Plane：1 个电气特性层和 03 个引申层；(5)选择输出项目下层菜单选择完输出类型和层次后,选 Next Menu 进入;屏幕显示两行选择项目,其含义为:Board：板框 Pads：焊盘 Connections：鼠线 Vias：过孔Parts- Top：顶层零件 Tracks：电
13、气走线Parts- Botm：底层零件 Copper：铜箔Part Refs：零件排序标注 Lines：二维线索 2D-linPart Types：零件型号标注 Text；字符Outlines；零件外框线 用鼠标选择所需项目，选中项目转为白色。(6)参数设定项目选择完毕后，选择 Next Menu 项进入参数设定层菜单，其中各项参数如下：a. Plot Scaling Ratio：1 to 1此项为输出比例设定，1 to 1 为原大，1 to 2o 缩小二倍，2 to 1 为放大二倍。b. Plot Rotation（degrees）：此项为输出图形旋转角度，可选择 0、90、180、270。
14、c. Mirror Plot：No此项为输出时图形镜相选择，No 为不镜相，Yes 为镜相.d. Plot Location：Centered此项为直接输出时图形位置,通常只选系统预设值,列印在图纸中央。e. Offsets: X：0 Y：0此项为输出起始位置,通常选择(0,0)f. Plot Jobname：No此项选择是否将 JOB 文件名输出到图上.g. On-Line Plot：No此项选择输出到文件(NO),还是输出到设备(Yes)。h. Plot Output File：art01.pho此项为输出光绘文件名,允许用户修改。生成的光绘文件名其扩展名为.pho,光圈表的扩展名为.re
15、p。以上参数选择完毕，一个光绘文件的输出定义过程结束。 如果用户的一个 JOB 文件要输出多个光绘文件，则需选择 New Plot 项进入下一个光绘文件输出定义过程。几个输出文件全部定义完毕，可选择 Start Plot 项开始输出光绘文件。当出现 D 码不匹配的情况时，输出停顿，此时按任意键继续输出。全部输出完毕，返回 CAM 层菜单。(7)生成的光绘文件和 D 码表放置在用户设定的目录下,通常文件名后缀为.PHO,D 码表文件名后缀为.REP，而文件名则用所选类型英文单词字首加上对应层数字组合而成。英文字首对应如下：ADB-Assembly Drawing Bottom Side（底层零件
16、图）ADT-Assembly Drawing Top Side（顶层零件图）ART-ARTwork Plot（电气特性图）DD-Drill Drawing（钻孔图）GEN-GENeral Plot（通用图）PGP-Power/Ground Plane（电源、地层）SM-Solder Mask（阻焊图）SMD-SMD paste mask （SMD 阻焊）SSB-Silkscreen Bottom Side（底层丝印字符图）SST-Silkscreen Top Side（顶层丝印字符图）例：ART01.PHO 为 ART work plot-第 1 层SST0128.PHO 为 Silkscreen Top Side-第 1 层和第 28 层三、CAM（计算机辅助制造）（一）、CAM 的概念大家已有 CAD 的概念，但在作光绘的时候必须要有 CAM 的概念。因为每个厂的工艺流程和技术水平各不相同，要达到用户
